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標(biāo)簽 > 電鍍
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進美觀等作用。
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晶圓級封裝(WLP)中Bump凸點工藝:4大實現(xiàn)方式的技術(shù)細節(jié)與場景適配
在晶圓級封裝(WLP)中,Bump 凸點是芯片與基板互連的關(guān)鍵,主流實現(xiàn)方式有電鍍法、焊料印刷法、蒸發(fā) / 濺射法、球放置法四類,差異顯著。選型需結(jié)合凸...
2025-10-23 標(biāo)簽:電鍍濺射系統(tǒng)晶圓級封裝 141 0
硅通孔(TSV)技術(shù)借助硅晶圓內(nèi)部的垂直金屬通孔,達成芯片間的直接電互連。相較于傳統(tǒng)引線鍵合等互連方案,TSV 技術(shù)的核心優(yōu)勢在于顯著縮短互連路徑(較引...
在信息技術(shù)迅猛發(fā)展的背景下,云計算和人工智能已變得司空見慣,作為其基礎(chǔ)的數(shù)據(jù)中心的需求也在急劇擴大。此外,在數(shù)字社會中,支撐高速、大容量數(shù)據(jù)通信的 5G...
Plating(電鍍)是一種電化學(xué)過程,通過此過程在基片(wafer)表面沉積金屬層。在微電子領(lǐng)域,特別是在Bump連接技術(shù)中,電鍍起到至關(guān)重要的作用,...
為了提高高密度互連印制電路板的導(dǎo)電導(dǎo)熱性和可靠性,實現(xiàn)通孔與盲孔同時填孔電鍍的目的,以某公司已有的電鍍填盲孔工藝為參考,適當(dāng)調(diào)整填盲孔電鍍液各組分濃度,...
為確保BNC連接器的質(zhì)量使用的穩(wěn)定,一般都會對BNC連接器采用電鍍工藝,從而提高電氣性能,那么BNC連接器使用電鍍技術(shù)的要關(guān)注哪些因素呢?工程師在使用B...
德索工程師說道為確保BNC連接器的質(zhì)量使用的穩(wěn)定,一般都會對BNC連接器采用電鍍工藝,從而提高電氣性能,那么BNC連接器使用電鍍技術(shù)的要關(guān)注哪些因素呢?...
隨著通信、電子等產(chǎn)品的高速發(fā)展,作為載體基板的印刷電路板的設(shè)計也朝著高層次、高密度的方向進行。層數(shù)更多、板厚更厚、孔徑更小、布線更密的高多層背板或母板產(chǎn)...
醫(yī)療微針是一種微小的針狀器械,在醫(yī)療美容和部分醫(yī)療領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用,因此也稱為美容微針、穿刺針等。具有微創(chuàng)、精準(zhǔn)、安全和高效等優(yōu)勢,主要用來刺激皮膚,激活...
電源整流器作為電鍍工藝中的關(guān)鍵設(shè)備,扮演著至關(guān)重要的角色。它不僅為電鍍過程提供穩(wěn)定的電源,還直接影響電鍍層的質(zhì)量和性能。以下將詳細探討電源整流器對電鍍的...
PCB(印刷電路板)的腐蝕過度是一個嚴重的問題,可能導(dǎo)致電路板短路、電流容量降低、電阻增加,甚至影響設(shè)備的整體性能和壽命。為了避免這種情況,需要從多個方...
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