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標簽 > 電鍍
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進美觀等作用。
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成功開發(fā)超厚介質膜的淀積和刻蝕工藝、超厚金屬銅的電鍍和化學機械研磨等工藝,采用與 CMOS 完全兼容的銅互連單大馬士革工藝制作了超厚金屬銅集成電感。該超...
設備種類在印制電路板生產(chǎn)過程中,主要用的電鍍設備有兩種,一種是水平式電鍍線,一種是垂直式電鍍線。
FPC電鍍的污跡、污垢剛剛電鍍好的鍍層狀態(tài),特別是外觀并沒有什么問題,但不久之后有的表面出現(xiàn)污跡、污垢、變色等現(xiàn)象,特別是出廠檢驗時并未發(fā)現(xiàn)有什么異樣,...
在市場競爭日益激烈的當下,各電路板廠家都在想方設法的降低成本,以實現(xiàn)更大的市場份額,在追求降低陳本的同時,往往忽略的電路板質量的問題。為了讓客戶能對此問...
電鍍金在集成電路制造中有著廣泛的應用,例如:在驅動IC封裝中普遍使用電鍍金凸塊;在CMOS/MEMS中應用電鍍金來制作開關觸點和各種結構等;在雷達上金鍍...
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