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電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進美觀等作用。
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更適合印制電路板原型制作的一種方法是使用一種特別設計的低粘度的油墨,用來在每個通孔內壁上形成高粘著性、高導電性的覆膜。這樣就不必使用多個化學處理過程,僅...
背鉆其實就是控深鉆比較特殊的一種,在多層板的制作中,例如12層板的制作,我們需要將第1層連到第9層,通常我們鉆出通孔(一次鉆),然后陳銅。這樣第1層直接...
印刷電路板的焊錫作業(yè)永遠有不良焊點的問題存在,而這種問題曾出不窮,似乎永遠都會有新問題出現(xiàn)應接不暇。電路板上的問題常是由焊錫作業(yè)中造成的,但在確定是焊錫...
術業(yè)有專攻,不論哪行哪業(yè)都有自己的一套專業(yè)知識,PCB線路板也不例外,今天我們就請到專業(yè)技術師傅
電刷鍍又稱金屬筆鍍或快速電鍍。借助電化學方法,以浸滿鍍液的鍍筆為陽極,使金屬離子在負極(工件)表面上放電結晶,形成金屬覆蓋層的工藝過程。鍍筆為不溶性陽極...
水平電鍍技術,它是垂直電鍍法技術發(fā)展的繼續(xù),也就是在垂直電鍍工藝的基礎上發(fā)展起來的新穎電鍍技術。這種技術的關鍵就是應制造出相適應的、相互配套的水平電鍍系...
化學鍍是不加外電流而利用異相固相,液相表面受控自催化還原反應在基體上獲得所需性能的連續(xù)、均勻附著沉積過程的統(tǒng)稱,又稱化學沉積、非電解沉積、自催化沉積。其...
當導通孔直徑越來越小,厚徑比越來越高時,要保證孔中的金屬覆蓋良好變得更加困難。而保證孔中金屬的均勻一致性,保護孔中金屬在圖形電鍍及以后的掩膜及蝕刻過程中...
干膜是一種高分子的化合物,它通過紫外線的照射后能夠產和一種聚合反應形成一種穩(wěn)定的物質附著于板面,從而達到阻擋電鍍和蝕刻的功能。精確的厚度測量可控制產品質...
熱風整平又名熱風焊料整平(俗稱噴錫),它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝,使其形成一層既抗銅氧化,又可提供良好的可焊性...
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如...
裸銅覆阻焊膜(SMOBC)工藝:Soldermask on bare copper,即PCB 基板上的銅膜上印刷電路圖覆蓋阻焊油墨,剩余的銅膜就形成了想...
鍍層是指為了好看或儲藏而涂在某些物品上的金屬表面涂上一層塑料,或者一層稀薄的金屬或為仿造某種貴重金屬,在普通金屬的表面鍍上這種貴重金屬的薄層。復合鍍層的...
在線路板的制作過程中,多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像,從而會造成圖形電鍍純錫時難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫?。钡炔涣紗栴}的困擾,其中線路板的電鍍...
電鍍工藝管理是電鍍生產中的一個重要的環(huán)節(jié),它的確定是電鍍工作者經過數(shù)千萬次的反復試驗研究得到的,因此,電鍍工藝具有很強的科學性。
從上兩個圖中我們可以清楚看到,我們的PCB完成銅厚是由PCB的基銅厚度加上板電和圖電最終厚度,也就是說完成銅厚大于PCB的基銅,而我們的PCB全部孔銅厚...
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