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標(biāo)簽 > 電鍍
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進(jìn)美觀等作用。
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1、錫與銅之間相互擴(kuò)散,形成金屬互化物,致使錫層內(nèi)壓應(yīng)力的迅速增長,導(dǎo)致錫原子沿著晶體邊界進(jìn)行擴(kuò)散,形成錫須; 2、電鍍后鍍層的殘余應(yīng)力,導(dǎo)致錫須的生長。
復(fù)合鍍的過程是物理過程和化學(xué)過程的有機(jī)結(jié)合。一般認(rèn)為,彌散復(fù)合電鍍時,微粒與金屬共沉積過程分為鍍液中的微粒向陰極表面附近輸送、微粒吸附于被鍍金屬表面、金...
2019-07-09 標(biāo)簽:電鍍PCB技術(shù) 4k 0
有機(jī)涂漆應(yīng)用起來非常簡單,但由于其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長期的使用,它甚至還會導(dǎo)致焊接性不可預(yù)測的偏差。氧化膜可以保護(hù)電路免受侵蝕,但它卻不...
覆箔板→下料→沖鉆基準(zhǔn)孔→數(shù)控鉆孔→檢驗(yàn)→去毛刺→化學(xué)鍍薄銅→電鍍薄銅→檢驗(yàn)→刷板→貼膜(或網(wǎng)印)→曝光顯影(或固化)→檢驗(yàn)修板→圖形電鍍(Cu+Sn/...
PCB常見導(dǎo)通孔、盲孔、埋孔!印制電路板生產(chǎn)工藝中鉆孔是非常重要的
電路板的導(dǎo)通孔必須經(jīng)過塞孔來達(dá)到客戶的需求,在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中,電路板板面阻焊與塞孔利用白網(wǎng)完成,使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定,質(zhì)量更加可靠,運(yùn)用起來更加完...
綜上所述,對于在沉銅以后的劃傷露基材現(xiàn)象,如果在線路上是以開路或線路缺口的形式表現(xiàn)出來,容易判斷;如果是在沉銅前出現(xiàn)的劃傷露基材,又是在線路上時,經(jīng)沉...
完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理,廣義地說,所有電鍍層在完成電鍍以后都要進(jìn)行后處理。最簡單的后處理包括最簡單的后處理包括熱水清洗和干燥。而許多鍍層還...
電鍍生產(chǎn)現(xiàn)場工藝管理的主要內(nèi)容介紹
補(bǔ)充料的時機(jī) 加料最好是在停鍍時進(jìn)行。加入后經(jīng)過充分?jǐn)噭蛟偻度肷a(chǎn)。在生產(chǎn)中加料,要在工件剛出槽后的“暫休”時段加入??稍谘h(huán)泵的出液口一方加入,加入速...
1 前 言 PCB表面處理工藝眾多,客戶會根據(jù)焊接強(qiáng)度、焊接次數(shù)、存放時間、使用環(huán)境、器件大小、焊接方式、裝配方式和成本等綜合考量選擇相應(yīng)的表面處理工藝...
2019-02-20 標(biāo)簽:電鍍 5.1k 0
淺談印制電路板電鍍生產(chǎn)線的維護(hù)與保養(yǎng)
設(shè)備種類在印制電路板生產(chǎn)過程中,主要用的電鍍設(shè)備有兩種,一種是水平式電鍍線,一種是垂直式電鍍線。
PCB板深孔電鍍孔在PTH過程中的無銅缺陷產(chǎn)生原因和改善
隨著電子產(chǎn)品與技術(shù)的不斷發(fā)展創(chuàng)新,電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)概念逐漸走向輕薄、短小,印刷電路板(PCB)的設(shè)計(jì)也在向小孔徑、高密度、多層數(shù)、細(xì)線路的方向發(fā)展。而伴隨...
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