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標簽 > 硅光子技術
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用于Chiplet 3D系統(tǒng)的硅光Interposer工藝架構介紹
這篇文章簡要介紹CEA-Leti發(fā)布用于Chiplet 3D系統(tǒng)的硅光Interposer工藝架構,包括硅光前端工藝 (FEOL)、TSV middle...
摘要 在光通信發(fā)展的推動下,硅光子技術已發(fā)展成為主流技術。目前的技術已經(jīng)使得集成光子器件從數(shù)千個激增到數(shù)百萬個,它們主要以數(shù)據(jù)中心通信收發(fā)器的形式出現(xiàn),...
在芯片技術的發(fā)展過程中,隨著芯片制程的逐步縮小,互連線引起的各種效應成為影響芯片性能的重要因素。芯片互連是目前的技術瓶頸之一,而硅光子技術則有可能解決這一問題。
2022-11-22 標簽:處理器CMOS數(shù)據(jù)存儲 1.1萬 0
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