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硅片

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　硅片，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成各種半導(dǎo)體器件。在米粒大的硅片上，已能集成16萬個晶體管，這是科學(xué)技術(shù)進步的又一個里程碑。

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硅片技術(shù)

講講芯片的流片制造那些事兒

將硅錠切成1mm左右一片片的wafer（晶圓）。晶圓尺寸有大有小，比如8inch, 12inch的晶圓，光刻的時候直接刻整個圓，然后切下來好多小芯片。

2023-02-02 標簽：臺積電硅片芯片晶圓 4.8k 0

什么是光刻技術(shù)

光刻技術(shù)簡單來講，就是將掩膜版圖形曝光至硅片的過程，是大規(guī)模集成電路的基礎(chǔ)。目前市場上主流技術(shù)是193nm沉浸式光刻技術(shù)，CPU所謂30nm工藝或者22...

2023-04-25 標簽：cpu 硅片光刻技術(shù) 4.6k 0

材料認識-硅拋光片和外延片

前言硅片按照產(chǎn)品工藝進行分類，主要可分為硅拋光片、外延片和SOI硅片。上期我們已經(jīng)介紹SOI硅片，本期關(guān)注硅拋光片和外延片。硅拋光片硅拋光片又稱硅單晶拋...

2024-06-12 標簽：材料硅片 SOI 4.5k 0

使用ICP-MS/MS進行光伏硅片表面Ti納米顆粒表征的實驗過程

高度潔凈的硅片是光伏電池與集成電路生產(chǎn)過程中的基本要求，其潔凈度直接影響產(chǎn)品的最終性能、效率以及穩(wěn)定性。硅片是由硅棒上切割所得，其表面的多層晶格處于被破...

2024-01-11 標簽：集成電路半導(dǎo)體光伏 3.5k 0

2022年硅片需求大漲 2023年行情恐怕會發(fā)生反轉(zhuǎn)

半導(dǎo)體材料市場研究和咨詢公司TECHCET發(fā)布預(yù)測，2022年硅片市場（包括SOI晶圓）將同比增長12%，達到160億美元，出貨面積將同比增長6%，創(chuàng)歷史新高。

2022-09-05 標簽：集成電路硅片 3.3k 0

空腔-SOI襯底制造MEMS諧振器的工藝流程

常規(guī)的絕緣層上硅 (Silicon on Insulator, SOI）是通過注氧隔離 (Separation by Implanted Oxygen,...

2022-10-12 標簽：mems 諧振器硅片 3.1k 0

Fe和Cu污染對硅襯底少數(shù)載流子壽命的影響分析

在所有金屬污染物中，鐵和銅被認為是最有問題的。它們不僅可以很容易地從未優(yōu)化的工藝工具和低質(zhì)量的氣體和化學(xué)物質(zhì)轉(zhuǎn)移到晶片上，而旦還會大大降低硅器件的產(chǎn)量。...

2021-12-15 標簽：半導(dǎo)體硅片有機半導(dǎo)體 3.1k 0

如何進行晶圓檢測

在關(guān)鍵尺寸的在線量測環(huán)節(jié)，所運用的設(shè)備主要涵蓋 CD-SEM 以及 OCD（optical critical dimention，光學(xué)關(guān)鍵尺寸）量測設(shè)備。

2025-03-06 標簽：集成電路晶圓硅片 3k 0

一種用于硅片超薄化的腐蝕技術(shù)

能源被認為是未來五十年人類面臨的頭號問題。據(jù)估計，太陽能在一小時內(nèi)顯示出供給的潛力，其能量足以滿足世界一年的能源需求總量。光伏產(chǎn)業(yè)面臨的一個主要挑戰(zhàn)是以...

2022-06-30 標簽：太陽能蝕刻硅片 3k 0

一種除去晶片表面有機物的清洗方法

近年來，作為取代SPM（硫酸/過氧化氫）清洗的有機物去除法，通過添加臭氧的超純水進行的清洗受到關(guān)注，其有效性逐漸被發(fā)現(xiàn)。在該清洗法中，可以實現(xiàn)清洗工序的...

2022-04-13 標簽：工藝硅片清洗 3k 0

簡述光刻工藝的三個主要步驟

“ 光刻作為半導(dǎo)體中的關(guān)鍵工藝，其中包括3大步驟的工藝：涂膠、曝光、顯影。三個步驟有一個異常，整個光刻工藝都需要返工處理，因此現(xiàn)場異常的處理顯得尤為關(guān)鍵”

2024-10-22 標簽：半導(dǎo)體晶圓硅片 3k 0

KOH硅濕法蝕刻工藝設(shè)計研究

在本研究中，我們設(shè)計了一個150mm晶片的濕蝕刻槽來防止硅片的背面蝕刻，并演示了優(yōu)化的工藝配方，使各向異性濕蝕刻的背面沒有任何損傷，我們還提出了300m...

2022-03-28 標簽：工藝蝕刻硅片 2.9k 0

N型少子壽命為何超越P型的原因解析

N型硅片通常需要更高純度的硅料，這意味著它們含有的金屬雜質(zhì)較少，這些金屬雜質(zhì)可能會作為復(fù)合中心降低少子壽命。

2024-04-25 標簽：半導(dǎo)體硅片 2.7k 0

硅片形貌效應(yīng)及其與底部抗反射涂層(BARC)沉積策略關(guān)系的解析

硅片形貌效應(yīng)在光刻工藝中十分重要，特別是在現(xiàn)代集成電路制造中，如FinFET等先進器件結(jié)構(gòu)以及雙重圖形技術(shù)的廣泛應(yīng)用下，硅片表面的微小不平整性對光刻結(jié)果...

2024-11-22 標簽：多晶硅硅片 DPT 2.4k 0

半導(dǎo)體硅太陽能電池基板的濕化學(xué)處理及電子界面特性

引言硅(Si)在半導(dǎo)體器件制造中的大多數(shù)技術(shù)應(yīng)用都是基于這種材料的特定界面性能。二氧化硅（二氧化硅）可以通過簡單的氧化方法在硅表面制備，其特點是高化學(xué)...

2022-01-13 標簽：太陽能半導(dǎo)體電子 2.4k 0

深入剖析：封裝工藝對硅片翹曲的復(fù)雜影響

在半導(dǎo)體制造過程中，硅片的封裝是至關(guān)重要的一環(huán)。封裝不僅保護著脆弱的芯片免受外界環(huán)境的損害，還提供了芯片與外部電路的連接通道。然而，封裝過程中硅片的翹曲...

2024-11-26 標簽：半導(dǎo)體封裝硅片 2.4k 0

半導(dǎo)體工藝晶圓片的制備過程

先看一些晶圓的基本信息，和工藝路線。晶圓主要尺寸有4吋，6吋硅片，目前對8吋，12吋硅片的應(yīng)用在不斷擴大。這些直徑分別為100mm、150mm、2...

2024-04-15 標簽：芯片制造硅片晶圓制造 2.3k 0

SC-1顆粒去除和piranha后漂洗的機理研究

SC-l和piranha(H2SO4/H2O2)清潔劑已經(jīng)使用多年來去除顆粒和有機污染物。盡管SC-1清潔劑(通常與施加的兆頻超聲波功率一起使用)被認為...

2021-12-20 標簽：半導(dǎo)體晶片硅片 2.3k 0

半導(dǎo)體外延生長方式介紹

本文簡單介紹了幾種半導(dǎo)體外延生長方式。

2024-10-18 標簽：半導(dǎo)體工藝硅片 2.3k 0

如何利用3D激光輪廓傳感器實現(xiàn)硅片位置度（搭邊）檢測

針對搭邊缺陷檢測，基于相機采集的深度圖像，導(dǎo)入VM 3D軟件中，依據(jù)mark點定位到每個料盤的四個角點，分別在角點料坑上下曲小區(qū)域計算均值，可取四對或八...

2023-09-28 標簽：傳感器光伏硅片 2.2k 0

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電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負極之分。隨著科技的進步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
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充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個國家和地區(qū)的 465 多個地點構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計工程師和采購專員提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機一樣，具有獨立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
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　　Vivado設(shè)計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運、銷售和設(shè)計活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團隊及技術(shù)實力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產(chǎn)品。
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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準實驗室、開放實驗室等。2002年在北京設(shè)立了獨資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認證體系的認證。
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　　隨著Vivado 設(shè)計套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
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華虹集團在建設(shè)運營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風險投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團。
Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機和Mac上應(yīng)用的一項智能語音控制功能。
WiFi芯片

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wifi是當今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機存儲器。它擁有靜態(tài)隨機存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要創(chuàng)始人、總裁。

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