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硅通孔

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硅通孔技術(shù)

硅通孔電鍍材料在先進封裝中的應用

硅通孔（TSV）技術(shù)借助硅晶圓內(nèi)部的垂直金屬通孔，達成芯片間的直接電互連。相較于傳統(tǒng)引線鍵合等互連方案，TSV 技術(shù)的核心優(yōu)勢在于顯著縮短互連路徑（較引...

2025-10-14 標簽：電鍍 TSV 硅通孔 5.4k 0

?三維集成電路的TSV布局設(shè)計

在三維集成電路設(shè)計中，TSV（硅通孔）技術(shù)通過垂直互連顯著提升了系統(tǒng)集成密度與性能，但其物理尺寸效應與寄生參數(shù)對互連特性的影響已成為設(shè)計優(yōu)化的核心挑戰(zhàn)。

2025-08-25 標簽：集成電路 TSV 硅通孔 1.9k 0

淺談玻璃通孔加工成型方法

TGV技術(shù)是近年來在先進封裝(如2.5D/3D IC、射頻器件、MEMS、光電子集成等)領(lǐng)域備受關(guān)注的關(guān)鍵工藝。

2025-05-23 標簽：玻璃基板硅通孔先進封裝 845 0

先進封裝中的TSV/硅通孔技術(shù)介紹

Hello,大家好，今天我們來分享下什么是先進封裝中的TSV/硅通孔技術(shù)。 TSV：Through Silicon Via，硅通孔技術(shù)。指的是在晶圓的...

2024-12-17 標簽：TSV 硅通孔先進封裝 2.8k 0

一文了解硅通孔(TSV)及玻璃通孔(TGV)技術(shù)

按照封裝的外形，可將封裝分為插孔式封裝、表面貼片式封裝、 BGA 封裝、芯片尺寸封裝 (CSP)，單芯片模塊封裝 (SCM，印制電路板(P...

2024-10-14 標簽：半導體 TSV 硅通孔 4.5k 0

硅通孔三維互連與集成技術(shù)

本文報道了硅通孔三維互連技術(shù)的核心工藝以及基于TSV形成的眾多先進封裝集成技術(shù)。形成TSV主要有Via-First、Via-Middle、Via-Las...

2024-11-01 標簽：封裝 TSV wlcsp 4.5k 0

一文了解芯片封裝及底部填充(Underfill)技術(shù)（上）

芯片封裝作為設(shè)計和制造電子產(chǎn)品開發(fā)過程中的關(guān)鍵技術(shù)之一日益受到半導體行業(yè)的關(guān)注和重視。

2024-02-22 標簽：集成電路 PCB板芯片封裝 6.5k 0

一文詳解硅通孔技術(shù)(TSV)

硅通孔技術(shù)（TSV，Through Silicon Via）是通過在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通，實現(xiàn)芯片之間互連的技術(shù)，是2.5D/3D...

2024-01-09 標簽：芯片晶圓 TSV 2.2萬 0

硅通孔(TVS)技術(shù)相關(guān)知識絕緣層在先進封裝中的應用

硅通孔(TVS)技術(shù)相關(guān)知識

2023-11-20 標簽：集成電路 TSV 硅通孔 1.5k 0

HBM的關(guān)鍵工藝—硅通孔的能與不能

半導體封裝的四個主要作用，包括機械保護、電氣連接、機械連接和散熱。封裝的形狀和尺寸各異，保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。

2023-11-20 標簽：晶圓半導體封裝 WLCSP封裝 1.8萬 0

簡單介紹硅通孔(TSV)封裝工藝

在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(...

2023-11-08 標簽：芯片封裝封裝工藝晶圓級封裝 6.9k 0

先進封裝中硅通孔(TSV)銅互連電鍍研究進展

2023-09-06 標簽：封裝電鍍 TSV 1.9k 0

硅通孔封裝工藝流程與技術(shù)

硅通孔（TSV）是當前技術(shù)先進性最高的封裝互連技術(shù)之一?；?TSV 封裝的核心工藝包括 TSV 制造、RDL/微凸點加工、襯底減薄、圓片鍵合與薄圓片拿持等。

2023-05-08 標簽：封裝工藝流程 TSV 5.2k 0

先進封裝之TSV、TGV技術(shù)制作工藝和原理

摩爾定律指引集成電路不斷發(fā)展。摩爾定律指出：“集成電路芯片上所集成的電路的數(shù)目，每隔18-24個月就翻一倍；微處理器的性能提高一倍，或價格下降一半。

2023-04-13 標簽：集成電路摩爾定律 TSV 2.8萬 0

TSV關(guān)鍵工藝設(shè)備及特點

TSV 是目前半導體制造業(yè)中最為先進的技術(shù)之一，已經(jīng)應用于很多產(chǎn)品生產(chǎn)。實現(xiàn)其制程的關(guān)鍵設(shè)備選擇與工藝選擇息息相關(guān)，在某種程度上直接決定了 TSV 的...

2023-02-17 標簽：半導體制造業(yè)TSV 2.6k 0

先進封裝技術(shù)及其對電子產(chǎn)品革新的影響

有一種先進封裝技術(shù)被稱為“晶圓級封裝”（WLP），即直接在晶圓上完成集成電路的封裝程序。通過該工藝進行封裝，可以制成與原裸片大小近乎相同的晶圓。

2020-10-26 標簽：英飛凌晶圓封裝技術(shù) 1.3k 0

深度解讀TSV 的工藝流程和關(guān)鍵技術(shù)

要實現(xiàn)三維集成，需要用到幾個關(guān)鍵技術(shù)，如硅通孔（TSV），晶圓減薄處理，以及晶圓/芯片鍵合。TSV 互連具有縮短路徑和更薄的封裝尺寸等優(yōu)點，被認為是三維...

2017-11-24 標簽：tsv 硅通孔刻蝕 6.6萬 2

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復合容器的部分空間，能將化學能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負極之分。隨著科技的進步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
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　　隨著Vivado 設(shè)計套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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wifi是當今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
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