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標(biāo)簽 > 離子束
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聚焦離子束(FIB)技術(shù)在電池材料研究中的應(yīng)用
橫截面分析操作與目的利用聚焦離子束(FIB)技術(shù)對電池材料進行精確切割,能夠制備出適合觀察的橫截面。這一操作的核心目的在于使研究人員能夠直接觀察材料內(nèi)部...
聚焦離子束(FIB)技術(shù):原理、應(yīng)用與制樣全解析
在微觀世界的探索中,科學(xué)家們需要極其精密的工具來觀察和分析材料的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與成分。聚焦離子束(FIB)技術(shù)就是這樣一把打開微觀世界大門的鑰匙,它通過將離子...
芯片樣品備制前處理技術(shù)分析(CP研磨、FIB分析)
在芯片設(shè)計完成后,樣品功能性測試、可靠性測試以及失效分析除錯等環(huán)節(jié)開展之前,樣品備制前處理是不可或缺的關(guān)鍵步驟。其中,芯片切片方式用于斷面/橫截面觀察,...
聚焦離子束技術(shù)(FIB)聚焦離子束技術(shù)(FocusedIonbeam,F(xiàn)IB)是利用電透鏡將離子束聚焦成非常小尺寸的離子束轟擊材料表面,實現(xiàn)材料的剝離、...
聚焦離子束(FIB)技術(shù)因液態(tài)金屬離子源突破而飛速發(fā)展。1970年初期,多國科學(xué)家研發(fā)多種液態(tài)金屬離子源。1978年,美國加州休斯研究所搭建首臺Ga+基...
FIB 技術(shù)(Focused Ion Beam)的核心應(yīng)用
在芯片微觀加工與分析領(lǐng)域,F(xiàn)IB(FocusedIonBeam,聚焦離子束)作為一種前沿的微觀加工與分析技術(shù),近年來在眾多領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。要深入了解...
在人工智能(AI)技術(shù)日新月異的時代,其強大的發(fā)展勢能對PCB板(印制電路板)的質(zhì)量提出了更高的要求。作為AI服務(wù)器硬件架構(gòu)的關(guān)鍵組成部分,PCB板的性...
廣電計量出版FIB領(lǐng)域?qū)V?,賦能半導(dǎo)體質(zhì)量精準(zhǔn)提升
近日,廣電計量在聚焦離子束(FIB)領(lǐng)域編寫的專業(yè)著作《聚焦離子束:失效分析》正式出版,填補了國內(nèi)聚焦離子束領(lǐng)域?qū)嵺`性專業(yè)書籍的空白,為該領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展...
IBE (Ion Beam Etching) 離子束刻蝕, 通常使用 Ar 氣體作為蝕刻氣體, 將與電子的沖擊產(chǎn)生的離子在 200~ 1000ev 的范...
???? 聚焦離子束(FIB)在材料表征方面有著廣泛的應(yīng)用,包括透射電鏡(TEM)樣品的制備。在這方面,F(xiàn)IB比傳統(tǒng)的氬離子束研磨具有許多優(yōu)勢。例如,電...
質(zhì)量保證在汽車行業(yè)的重要性在汽車制造領(lǐng)域,質(zhì)量是企業(yè)的生命線,因此汽車制造商和他們的電子配件供應(yīng)商都必須對其產(chǎn)品的質(zhì)量提供嚴(yán)格的保證。這些保證通常包括時...
離子束拋光在微電子封裝失效分析領(lǐng)域的應(yīng)用
共讀好書 王剛 馮麗婷 李潮 黎恩良 鄭林挺 胡宏偉劉家儒 夏姍姍 武慧薇 (工業(yè)和信息化部電子第五研究所) 摘要: 首先,以具體微電子封裝失效機理和失...
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