完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 納微半導(dǎo)體
Navitas 成立于 2014 年,開發(fā)的超高效氮化鎵 (GaN)半導(dǎo)體在效率、性能、尺寸、成本和可持續(xù)性方面正在徹底改變電力電子領(lǐng)域。
文章:151個(gè) 瀏覽:20980次 帖子:0個(gè)
納微半導(dǎo)體GaNFast氮化鎵功率芯片加速進(jìn)入快充市場(chǎng)
氮化鎵 (GaN) 功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者納微半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)近日宣布,其采用GaNSense 技術(shù)的智能GaNFast功率芯片已升級(jí)以...
納微半導(dǎo)體再次進(jìn)入vivo手機(jī)供應(yīng)鏈
納微半導(dǎo)體近期正式宣布,旗下新一代增加GaNSense技術(shù)的智能GaNFast氮化鎵功率芯片已用于vivo全新發(fā)布的首款折疊屏旗艦vivo X Fold...
納微半導(dǎo)體助力vivo首款折疊屏手機(jī)發(fā)布,vivo X Fold攜雙C口80W氮化鎵充電器全新上市
加州,埃爾塞貢多: 2022年4月22日:納微半導(dǎo)體今天正式宣布,旗下新一代增加GaNSense技術(shù)的智能GaNFast氮化鎵功率芯片已用于vivo全新...
2022-04-24 標(biāo)簽:充電器vivo納微半導(dǎo)體 4.3k 0
納微半導(dǎo)體宣布全球首個(gè)氮化鎵功率芯片20年質(zhì)保承諾
氮化鎵作為下一代半導(dǎo)體技術(shù),其運(yùn)行速度比傳統(tǒng)硅功率芯片快 20 倍。納微半導(dǎo)體以其專有的GaNFast?氮化鎵功率集成芯片技術(shù),集成了氮化鎵功率場(chǎng)效應(yīng)管...
納微半導(dǎo)體宣布成功發(fā)貨超過四千萬顆,氮化鎵功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者加速發(fā)展
氮化鎵功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者納微半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼: NVTS)正式宣布其發(fā)貨數(shù)量已超過四千萬顆,終端市場(chǎng)故障率為零。
2022-03-28 標(biāo)簽:氮化鎵功率芯片納微半導(dǎo)體 1.1k 0
納微半導(dǎo)體助力Redmi K50冠軍版電競(jìng)手機(jī)發(fā)布,搭配120W氮化鎵神仙秒充,梅賽德斯F1手機(jī)震撼上市
納微半導(dǎo)體今天正式宣布,旗下新一代增加GaNSense技術(shù)的智能GaNFast氮化鎵功率芯片,已用于Redmi攜手梅賽德斯 AMG 馬石油 F1 車隊(duì)共...
2022-03-14 標(biāo)簽:充電器氮化鎵納微半導(dǎo)體 1.8k 0
納微半導(dǎo)體助力 realme 發(fā)布全球最快智能手機(jī)充電技術(shù)
全球首款160W氮化鎵充電器亮相MWC 2022,納微半導(dǎo)體GaNFast??技術(shù)進(jìn)入realme GT Neo 3智能手機(jī)供應(yīng)鏈。
CNBC專訪納微半導(dǎo)體:全球首家針對(duì)電動(dòng)汽車的氮化鎵功率芯片設(shè)計(jì)中心展望及新聞稿
美西時(shí)間2月4日,納微半導(dǎo)體再次接受CNBC專訪。CEO Gene Sheridan在采訪中表示,電動(dòng)汽車是納微下一個(gè)目標(biāo)市場(chǎng)。
2022-02-08 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車氮化鎵功率芯片 1.5k 0
納微半導(dǎo)體新一代氮化鎵功率芯片全力支持vivo旗下iQOO子品牌iQOO 9 Pro手機(jī)120W氮化鎵充電器成功上市
2022年1月18日,納微半導(dǎo)體正式宣布,其新一代增加GaNSense技術(shù)的智能GaNFast氮化鎵功率芯片已用于vivo公司旗下iQOO子品牌iQOO...
納微半導(dǎo)體成立全球首家針對(duì)電動(dòng)汽車的氮化鎵功率芯片設(shè)計(jì)中心
下一代氮化鎵功率芯片將加速充電更快,駕駛距離更遠(yuǎn)的電動(dòng)汽車普及提前三年來到,并減少20%道路二氧化碳排放。
2022-01-14 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車氮化鎵功率芯片 1.5k 0
納微半導(dǎo)體下一代氮化鎵功率芯片全力支持OPPO Reno7 Pro英雄聯(lián)盟手游限定版50W餅干充電器成功發(fā)布
氮化鎵是下一代功率半導(dǎo)體技術(shù),運(yùn)行速度比傳統(tǒng)硅快20倍,和傳統(tǒng)硅充電器相比,氮化鎵充電器在一半的尺寸和重量下,能實(shí)現(xiàn)3倍功率或3倍的充電速度。
2022-01-12 標(biāo)簽:充電器氮化鎵納微半導(dǎo)體 1.2k 0
納微半導(dǎo)體誠(chéng)邀您參與 2022 年 CES ,參與特斯拉抽獎(jiǎng)
在即將召開的 2022 年的CES上,氮化鎵 (GaN) 功率芯片的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者納微半導(dǎo)體(納斯達(dá)克交易代碼:NVTS)將展示其業(yè)務(wù)拓展計(jì)劃,其業(yè)務(wù)范圍將...
2021-12-30 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車特斯拉氮化鎵 840 0
納微氮化鎵功率芯片助力 Dell Latitude 系列筆記本電腦實(shí)現(xiàn)快充
氮化鎵 (GaN) 功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者納微半導(dǎo)體(納斯達(dá)克代碼:NVTS)宣布,戴爾已采用納微 GaNFast 氮化鎵功率芯片為其 Latitude 9...
2021-12-30 標(biāo)簽:氮化鎵納微半導(dǎo)體 1.7k 0
納微半導(dǎo)體助力小米R(shí)edmi全新Note 11 Pro+ 智能手機(jī),實(shí)現(xiàn)閃充新突破
小米頂尖的電池管理技術(shù)和領(lǐng)先的石墨烯鋰離子電池技術(shù)讓閃充成為現(xiàn)實(shí),強(qiáng)大的 120W充電功率 ,讓這款智能手機(jī)只需 17 分鐘即可為 4,500 毫安時(shí)的...
2021-12-02 標(biāo)簽:智能手機(jī)納微半導(dǎo)體 2.3k 0
氮化鎵功率器件再升級(jí):GaNsense?技術(shù)能帶來怎樣的改變?
相比傳統(tǒng)的硅器件,氮化鎵器件的開關(guān)速度要比硅快20倍,體積和重量更小,在一些系統(tǒng)里可以節(jié)能40%以上。同時(shí)相比于硅,氮化鎵功率器件的功率密度可以提升3倍...
2021-11-26 標(biāo)簽:氮化鎵納微半導(dǎo)體 6.7k 0
納微半導(dǎo)體榮獲2022年CES創(chuàng)新獎(jiǎng)
CES 創(chuàng)新獎(jiǎng)(CES Innovation Awards)計(jì)劃由消費(fèi)技術(shù)協(xié)會(huì)(CTA)? 運(yùn)營(yíng),是一項(xiàng)年度競(jìng)賽,旨在表彰 27 個(gè)消費(fèi)技術(shù)產(chǎn)品類別中...
2021-11-24 標(biāo)簽:氮化鎵納微半導(dǎo)體 686 0
瞄準(zhǔn)車規(guī)市場(chǎng),氮化鎵開啟加速“上車”模式
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李誠(chéng))據(jù)阿里巴巴達(dá)摩院預(yù)測(cè),2021年以氮化鎵、碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體將迎來應(yīng)用的大爆發(fā)。據(jù)公開資料顯示,2020年氮化鎵的市...
2021-11-17 標(biāo)簽:氮化鎵納微半導(dǎo)體安世半導(dǎo)體 3.8k 0
氮化鎵新動(dòng)態(tài):傳感器融入芯片、導(dǎo)通電阻大幅下降
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文、李誠(chéng))氮化鎵和碳化硅一樣,不斷地挑戰(zhàn)著硅基材料的物理極限,多用于電力電子、微波射頻領(lǐng)域,在電力電子的應(yīng)用中,氮化鎵的禁帶寬度是硅基...
2021-11-16 標(biāo)簽:傳感器氮化鎵納微半導(dǎo)體 9.5k 0
納微半導(dǎo)體推出全球首款智能GaNFast氮化鎵功率芯片,GaNSense新技術(shù)登場(chǎng)
增加GaNSense?技術(shù),全新GaNFast?氮化鎵功率芯片通過實(shí)時(shí)智能傳感和保護(hù),為40億美元的手機(jī)充電器和消費(fèi)市場(chǎng)帶來最高效率和可靠性。
納微半導(dǎo)體出席小米技術(shù)demoday,共同展望氮化鎵應(yīng)用未來
全球氮化鎵功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者納微半導(dǎo)體,在北京小米科技園舉辦的 2021 被投企業(yè) Demo Day 上,展示了下一代功率電源和手機(jī)快充產(chǎn)品。
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |