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      標(biāo)簽　>　線路板

      線路板

      線路板

      +關(guān)注23人關(guān)注

      電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術(shù)）電路板等。

      文章：1135個(gè) 瀏覽：49169次 帖子：258個(gè)

      線路板技術(shù)

      FPC柔性線路板的焊接操作及拼版方法介紹

      FPC柔性線路板在生產(chǎn)過程中，為了節(jié)省成本，提高生產(chǎn)效率，縮短生產(chǎn)周期，常常采用拼版的方式生產(chǎn)，而不是單片生產(chǎn)。通常FPC柔性線路板有常規(guī)拼版、斜拼和倒...

      2019-05-05 標(biāo)簽：芯片線路板fpc 1.0萬 0

      電路板廢氣的處理措施介紹

      線路板生產(chǎn)排出的廢氣一般有四種?，第一種即酸性廢氣?，它的主要包含的成分是：?H2SO4、霧、?SO2以及HCl、NOX、HCN等；第二種即有機(jī)廢氣?，...

      2019-05-05 標(biāo)簽：電路板線路板 6.2k 0

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      印刷電路隨著電子設(shè)備的小型化、數(shù)字化、高頻化和多功能化發(fā)展。作為電子設(shè)備中電氣的互連件-pcb中的金屬導(dǎo)線，己不僅只是電流流通與否的問題。而是作為信號傳...

      2019-05-05 標(biāo)簽：pcb阻抗線路板 1.4萬 0

      多層線路板起泡的原因及解決辦法

      壓制過程中由于熱量不足，周期太短，半固化片品質(zhì)不良，壓機(jī)功能不正確，以致固化程度出現(xiàn)問題；內(nèi)層線路黑化處理不良或黑化時(shí)表面受到污染。

      2019-04-30 標(biāo)簽：線路板多層線路板 5.6k 0

      PCB線路板常會(huì)出現(xiàn)哪些問題？

      電路板生產(chǎn)涉及一系列復(fù)雜精密的制造過程，隨著PCB線路板的集成度更高，更復(fù)雜，其制造過程對電路板生產(chǎn)人員來說越來越具有挑戰(zhàn)性，并且出現(xiàn)缺陷和失敗的幾率也...

      2019-04-30 標(biāo)簽：pcb電路板線路板 7.1k 0

      波峰焊十大缺陷原因分析及解決方法（上錫高度不夠、焊接點(diǎn)橋接連錫等分析）

      波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”，其主...

      2019-04-29 標(biāo)簽：線路板波峰焊 3.6萬 0

      PCB電路板去毛刺的方法及工藝優(yōu)勢介紹

      毛刺的英文名是veining，一般金屬件表面出現(xiàn)余屑和表面極細(xì)小的顯微金屬顆粒，這些被稱為毛刺。毛刺越多，其質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)越低。所以企業(yè)生產(chǎn)產(chǎn)品的時(shí)候都會(huì)想辦...

      2019-04-29 標(biāo)簽：pcb線路板電子制造 1.5萬 0

      PCB線路板表面處理工藝的優(yōu)缺點(diǎn)介紹

      目前PCB生產(chǎn)過程中涉及到的環(huán)境問題顯得尤為突出。目前有關(guān)鉛和溴的話題是最熱門的；無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。雖然目前來看，PCB的表...

      2019-04-29 標(biāo)簽：pcb線路板金屬 4.3k 0

      手指印對PCB線路板會(huì)造成哪些不利影響

      在PCB線路板行業(yè)中，表面處理焊盤中的“手指印”是電路板的一大禍害，也是造成PCB線路板不良報(bào)廢和終端用戶可靠性劣化的主要原因之一。而PCB電路板制造幾...

      2019-04-29 標(biāo)簽：pcb線路板制造業(yè) 4.9k 0

      PCB多層板的生產(chǎn)工序流程介紹

      多層板（Multi-Layer Boards） 為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)...

      2019-04-29 標(biāo)簽：pcb計(jì)算機(jī)線路板 1.7萬 0

      線路板正片和負(fù)片的區(qū)別

      區(qū)分菲林（底片）的母片、工作片、正負(fù)片及藥膜面：菲林有母片和工作片（子片）、黑片和黃片、正片與負(fù)片之分。

      2019-04-28 標(biāo)簽：線路板PCB線路板 1.3萬 0

      PCB油墨的使用注意事項(xiàng)及阻焊綠油脫落的原因分析

      在PCB線路板制作過程中，阻焊和文字的地方都需要印上油墨，以達(dá)到線路板的功能要求。下面我們先來介紹下常用的油墨有哪些品牌。最好的油墨要屬太陽牌油墨，其次...

      2019-04-28 標(biāo)簽：pcb線路板油墨 2.2萬 0

      PCB黑化的作用及內(nèi)層黑化的處理工序介紹

      “黑化”即Black oxide 黑氧化，其實(shí)是對于銅面的一種粗化處理，目的在于使多層板的銅面與樹脂P片之間在壓合后能保持較強(qiáng)的固著力。目前這種粗化處理...

      2019-04-28 標(biāo)簽：pcb線路板 2.2萬 0

      PCB分板機(jī)的特點(diǎn)及應(yīng)用模式介紹

      PCB切板機(jī)又叫PCB分板機(jī)采用最新走刀式輕量化設(shè)計(jì)，一次完成微剪切應(yīng)力切板行程，分板機(jī)適用于分切帶有V形槽的PCB線路板。 產(chǎn)品不動(dòng)，下切刀前后移動(dòng)。...

      2019-04-26 標(biāo)簽：pcblcd線路板 5k 0

      噴錫與沉錫異同點(diǎn)及化學(xué)沉錫常見問題分析

      PCB沉錫工藝是為有利于SMT與芯片封裝而特別設(shè)計(jì)的在銅面上以化學(xué)方式沉積錫金屬鍍層，是取代Pb-Sn合金鍍層制程的一種綠色環(huán)保新工藝，已廣泛應(yīng)用于電子...

      2019-04-24 標(biāo)簽：pcb線路板stm 2.0萬 0

      PCB噴錫的簡單介紹與了解

      所謂的噴錫是將電路板浸泡到溶融的錫鉛中，當(dāng)電路板表面沾附足夠的錫鉛后，再利用熱空氣加壓將多余的錫鉛刮除。錫鉛冷卻后電路板焊接的區(qū)域就會(huì)沾上一層適當(dāng)厚度的...

      2019-04-24 標(biāo)簽：pcbic線路板 9.8k 0

      線路板焊盤脫落原因及補(bǔ)救方法

      線路板使用過程中，經(jīng)常出現(xiàn)焊盤脫落，尤其是在線路板返修的時(shí)候，在使用電烙鐵時(shí)，非常容易出現(xiàn)焊盤脫落的現(xiàn)象 ，在本文中對焊盤脫落的原因進(jìn)行一些分析，也針對...

      2019-04-22 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品線路板焊接 9.4萬 0

      線路板阻焊綠油脫落的原因及綠油過厚會(huì)產(chǎn)生什么問題

      平時(shí)我們所看見的線路板表面一層綠色的表膜，其實(shí)這個(gè)是線路板阻焊油墨，它被印刷在PCB上主要是為了阻止焊接，因此也叫防焊油墨。我們最常見到的PCB阻焊油墨...

      2019-04-22 標(biāo)簽：pcb線路板 2.9萬 0

      PCB綠油起泡及在回流焊接后線路板起泡的原理及處理方法

      一些電子公司的電路板來料中，經(jīng)常發(fā)現(xiàn)焊前PCB沒有任何起泡現(xiàn)象，但是焊好后卻發(fā)現(xiàn)有些PCB板的板面綠油起泡，這是什么原因?qū)е碌模前遄佑袉栴}還是焊接工藝的問題？

      2019-04-22 標(biāo)簽：pcb線路板焊接 1.9萬 0

      控制常規(guī)阻抗為10%偏差的原因是什么？

      控制常規(guī)阻抗為10%偏差的原因是什么？

      為什么常規(guī)阻抗控制只能是10%的偏差，那一定要了解加工步驟，其中包括層壓、蝕刻及PCB覆銅板材公差及PCB阻焊工序的制作。

      2019-04-19 標(biāo)簽：pcb阻抗線路板 6.8k 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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