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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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天璣9200支持高清藍(lán)牙音頻解碼器,去真正實(shí)現(xiàn)24bit/192KHz音頻內(nèi)容的無損呈現(xiàn)。
2022-11-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科移動(dòng)芯片天璣 3.5k 0
AR眼鏡_基于高通|聯(lián)發(fā)科MTK|展銳平臺(tái)帶攝像頭的AR智能眼鏡方案
AR眼鏡的設(shè)計(jì)與構(gòu)建涵蓋了多個(gè)關(guān)鍵硬件組件,包括中央處理單元(CPU)、內(nèi)存、攝像頭、傳感器、電池、光學(xué)顯示模塊和音頻設(shè)備等。作為整個(gè)系統(tǒng)的“大腦”,C...
2024-10-10 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科AR眼鏡 3k 0
聯(lián)發(fā)科天璣入場(chǎng)5G SoC的爭(zhēng)霸戰(zhàn) 華為助力聯(lián)發(fā)科能否化繭成蝶
在移動(dòng)SoC領(lǐng)域,蘋果、高通、三星、海思和聯(lián)發(fā)科應(yīng)該是知名度最高的存在。在Android手機(jī)圈,高通驍龍、三星獵戶座、海思麒麟、聯(lián)發(fā)科天璣正在上演5G ...
2020-08-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為soc 2.8k 0
靈活控制GPU/CPU協(xié)同工作 詳解聯(lián)發(fā)科CorePilot異構(gòu)計(jì)算技術(shù)
經(jīng)過這幾年的努力,聯(lián)發(fā)科迅速崛起,技術(shù)、芯片、平臺(tái)方案越來越完備,在智能手機(jī)領(lǐng)域一路高歌猛進(jìn),旗下芯片產(chǎn)品深受手機(jī)廠商的青睞。可是,每當(dāng)提起聯(lián)發(fā)科,...
2016-05-25 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科CorePilot 2.8k 0
盤點(diǎn):十核移動(dòng)處理器大戰(zhàn),誰(shuí)領(lǐng)風(fēng)騷?
2015年5月,聯(lián)發(fā)科推出Helio X20,第一款十核芯全網(wǎng)通處理器MT6797也就此問世。對(duì)于旗艦級(jí)的處理器,聯(lián)發(fā)科的進(jìn)步是我們所樂意看到的。##我...
2015-05-25 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 2.8k 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣7200處理器 高通推5G Advanced基帶驍龍X75
天璣7200采用了臺(tái)積電第二代4nm工藝制造,CPU部分為2+6架構(gòu),包括四個(gè)大核(Cortex-A715@2.8 GHz)和四個(gè)小核(Cortex-A510)
2023-02-17 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科西部數(shù)據(jù) 2.6k 0
中國(guó)芯,汽車強(qiáng):揭秘備受矚目的十款中國(guó)產(chǎn)汽車芯片
聯(lián)發(fā)科智能娛樂芯片采用高性能多核處理器和圖形處理單元,支持高清視頻播放和多媒體應(yīng)用。它具備強(qiáng)大的音頻處理能力和網(wǎng)絡(luò)連接功能,為車載娛樂系統(tǒng)提供出色的性能...
2023-09-21 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科智能化汽車芯片 2.2k 0
MTK8768_聯(lián)發(fā)科MT8768安卓核心板參數(shù)_MTK模組方案
MTK8768核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科MTK8768處理器的高效開發(fā)平臺(tái),采用先進(jìn)的12nm工藝技術(shù),配備了八核Cortex-A53架構(gòu),主頻可達(dá)2.0G...
2024-12-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科安卓核心板 1.9k 0
車載中控屏定制開發(fā)_智能汽車中控屏_車載中控主板聯(lián)發(fā)科MTK方案
車載中控主板是一款高性能的系統(tǒng),專為現(xiàn)代汽車設(shè)計(jì),采用了安卓11操作系統(tǒng)。其核心部分采用了工業(yè)級(jí)主板設(shè)計(jì),搭載聯(lián)發(fā)科四核CPU(可選聯(lián)發(fā)科八核處理器),...
2024-12-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科車載中控 1.8k 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布出新一代可透過USB Type-C介面進(jìn)行手機(jī)充電的解決方案
Pump Express 3.0是全球第一套透過USB Type-C介面直接對(duì)手機(jī)電池充電的解決方案。該技術(shù)會(huì)繞過手機(jī)內(nèi)部的充電線路,直接將充電電流送到...
2019-04-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科usb type-c 1.7k 0
手持終端pda_手持終端定制_基于聯(lián)發(fā)科/紫光展銳解決方案
手持終端方案配置聯(lián)發(fā)科/紫光展銳八核2.0GHz主頻CPU,基于Android 11.0操作系統(tǒng),標(biāo)配4GB+64GB內(nèi)存,由此保證了終端的運(yùn)行速度和穩(wěn)...
2024-07-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科PDA手持終端 1.7k 0
MTK6761(MT6761)安卓核心板_聯(lián)發(fā)科MTK核心板模塊方案
MT6761安卓核心板是基于聯(lián)發(fā)科MTK6761八核處理器打造的高性能解決方案。該處理器具有四個(gè)頻率為2.0GHz的Cortex-A53核心,采用先進(jìn)的...
2024-12-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科安卓核心板 1.7k 0
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新高度整合802.11ac Wi-Fi解決方案
全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) ,今天宣布推出新一代整合度更高、連接速度更快的802.1...
2013-06-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科Wi-Fi802.11ac 1.7k 0
MT8788安卓核心板_MTK8788核心板參數(shù)_聯(lián)發(fā)科MTK核心板
MT8788安卓核心板是一款小巧而強(qiáng)大的開發(fā)平臺(tái),其尺寸僅為52.5mm x 38.5mm x 2.95mm。該核心板集成了多種電路組件,包括處理器、G...
2025-01-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科安卓核心板 1.6k 0
MT6762_聯(lián)發(fā)科MTK6762|Helio P22安卓核心板參數(shù)規(guī)格性能說明
MT6762處理器采用臺(tái)積電先進(jìn)的12納米FinFET制程工藝,這一技術(shù)保證了芯片在性能和功耗之間的高度平衡。其核心搭載了八核ARM Cortex-A5...
2025-06-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科核心板安卓核心板 1.6k 0
安卓開發(fā)板_聯(lián)發(fā)科MTK開發(fā)板評(píng)估套件_安卓主板模塊定制
聯(lián)發(fā)科MT8183的安卓開發(fā)板采用了八核2.0GHz獨(dú)立芯片,采用12納米低功耗工藝,搭載8GB運(yùn)行內(nèi)存和256GB存儲(chǔ)內(nèi)存,能夠快速運(yùn)行處理,這一切離...
2024-03-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科開發(fā)板安卓開發(fā)板 1.6k 0
MTK8766(MT8766)MTK安卓核心板_聯(lián)發(fā)科核心板方案
MTK8766核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進(jìn)的12nm工藝制程,搭載四核Cortex-A53架構(gòu),主頻高...
2025-02-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科核心板MTK8766 1.5k 0
車載終端_聯(lián)發(fā)科MT6762智能車載平板電腦解決方案
車載終端_聯(lián)發(fā)科MT6762智能車載平板電腦解決方案。智能車載終端方案搭載MTK聯(lián)發(fā)科8xARM Cortex-A53(64bit)處理器,采用12nm...
2024-02-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科車載車載終端 1.5k 0
pda手持終端定制_基于聯(lián)發(fā)科|展銳平臺(tái)的手持機(jī)pda解決方案
pda手持終端定制_基于聯(lián)發(fā)科|展銳平臺(tái)的手持機(jī)pda解決方案。采用高性能8核心2.0G主頻處理器及Android 10系統(tǒng),內(nèi)存2G+16G/4G+6...
2023-12-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手持機(jī)手持終端 1.5k 0
執(zhí)法記錄儀主板定制_基于聯(lián)發(fā)科MT8766平臺(tái)的4G記錄儀方案
執(zhí)法記錄儀主板采用了聯(lián)發(fā)科MT8766高性能低功耗芯片,搭載主頻高達(dá)2.0GHz的四核Arm Cortex-A53處理器,CPU性能較上一代提升22%。...
2024-04-07 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科4G 1.4k 0
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