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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科技術(shù)

常見的幾大快充技術(shù)對(duì)比，聯(lián)發(fā)科OPPO高通角逐

隨著智能手機(jī)的電池容量增大手機(jī)的續(xù)航時(shí)間得到很好的提升，但手機(jī)電池容量的提升同時(shí)手機(jī)充電器依然是最高5V2A的充電標(biāo)準(zhǔn)，3000毫安的電池需要幾個(gè)小時(shí)才...

2017-12-26 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 oppo 1.8萬 0

手機(jī)快充技術(shù)有哪些

手機(jī)快速充電技術(shù)被越來越多的手機(jī)廠商使用，現(xiàn)在的人們對(duì)手機(jī)的依賴性越來越大，幾乎無時(shí)無刻都在抱著手機(jī)，所以現(xiàn)在是當(dāng)手機(jī)沒電的時(shí)候也是人們感覺最痛苦的，玩...

2017-12-20 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 oppo 1.2萬 0

快充技術(shù)的原理及應(yīng)用

能在1～5h內(nèi)使蓄電池達(dá)到或接近完全充電狀態(tài)的一種充電方法。常用于牽引用蓄電池需要在較短時(shí)間內(nèi)恢復(fù)完全充電狀態(tài)時(shí)的充電。蓄電池的正常充電耗時(shí)約10～20...

2017-12-19 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 oppo 1.2萬 0

聯(lián)發(fā)科技曦力P系列處理器助力手機(jī)拍得炫酷照片！

用照片來說話！

2017-09-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)聯(lián)發(fā)科P10 5.8k 0

LinkIt 7687 HDK開發(fā)板評(píng)測(cè)：跟2017年的物聯(lián)網(wǎng)世界說“Hello”

物聯(lián)網(wǎng)這個(gè)詞在近幾年的亮相頻率相當(dāng)高，甚至可以說是鋪天蓋地。曾經(jīng)感覺是下個(gè)世紀(jì)的黑科技，其實(shí)已經(jīng)開始深入應(yīng)用到我們?nèi)粘Ｉa(chǎn)生活中了。

2017-03-06 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)LinkIt 4.4k 0

國(guó)內(nèi)VR芯片廠商的代表作你知道幾個(gè)？

虛擬現(xiàn)實(shí)作為一項(xiàng)觸手可熱的技術(shù)，經(jīng)過了近幾年的發(fā)展，VR芯片領(lǐng)域出現(xiàn)了許多“跨領(lǐng)域”企業(yè)，例如，聯(lián)發(fā)科、高通、三星等等，下面就來說說幾款國(guó)內(nèi)的廠商吧。

2017-02-17 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科虛擬現(xiàn)實(shí)VR芯片 9k 0

這些主流的VR設(shè)備芯片方案，您都了解嗎？

在許多年前，似乎VR技術(shù)構(gòu)造的仿環(huán)境系統(tǒng)、頭盔顯示器、位置跟蹤器等等頭戴式設(shè)計(jì)產(chǎn)品就已經(jīng)在飛行、航天得到比較廣泛的應(yīng)用，隨后的幾年，游戲商任天堂、索尼、...

2017-02-09 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 vr 驍龍820 8k 0

高通驍龍625遇上聯(lián)發(fā)科Helio P20，孰強(qiáng)孰弱?

2016年的中端手機(jī)市場(chǎng)，搭載高通驍龍625的機(jī)型在續(xù)航/發(fā)熱方面?zhèn)涫芎迷u(píng)，究其原因，采用跟旗艦驍龍820相同的14nm制程工藝是最大的推動(dòng)力，制程工藝...

2016-12-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科高通驍龍 5.1萬 0

RFIC十幾年滄海桑田聯(lián)發(fā)科/展訊等割喉戰(zhàn)激烈

最近，一個(gè)高通的資深技術(shù)經(jīng)理在和我聊天的時(shí)候感嘆射頻集成電路在這十幾年里的起起落落。他說在美國(guó)念博士期間（上世紀(jì)九十年代末）甚至還沒有一本完整的RFIC...

2016-08-05 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科展訊 RFIC 4.4k 0

Pump Express 3.0低壓直充方式，效率超過96%以上

聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理林尚毅表示，快充功能正從以前的高端旗艦機(jī)型朝中端機(jī)型延伸，未來將有更多“千元機(jī)”采用快充技術(shù)。從未來發(fā)展態(tài)勢(shì)來看，市場(chǎng)...

2016-07-06 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科快速充電低壓直充 7.5k 0

聯(lián)發(fā)科、高通、NXP等眾多半導(dǎo)體廠商快充方案全集

快充手機(jī)的普及浪潮，開始波及移動(dòng)電源市場(chǎng)，享受了快充的便捷之后，用戶們已經(jīng)無法忍受龜速充電的移動(dòng)電源，新的趨勢(shì)已經(jīng)十分明顯。但問題在于，什么樣的快充技術(shù)...

2016-06-22 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科快速充電 6k 0

“充電5分鐘，不止兩小時(shí)”的PE3.0是啥？

本屆臺(tái)北國(guó)際電腦展前，聯(lián)發(fā)科搶先發(fā)布新一代快速充電技術(shù)Pump Express 3.0。透過該技術(shù)，智慧型手機(jī)的電池從完全耗盡充到70%，只需要約20分...

2016-05-31 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科快充技術(shù)Pump Express 3.0 5.9k 0

靈活控制GPU/CPU協(xié)同工作詳解聯(lián)發(fā)科CorePilot異構(gòu)計(jì)算技術(shù)

　　經(jīng)過這幾年的努力，聯(lián)發(fā)科迅速崛起，技術(shù)、芯片、平臺(tái)方案越來越完備，在智能手機(jī)領(lǐng)域一路高歌猛進(jìn)，旗下芯片產(chǎn)品深受手機(jī)廠商的青睞?？墒牵慨?dāng)提起聯(lián)發(fā)科，...

2016-05-25 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 CorePilot 2.8k 0

揭秘：快充并沒有看上去的那么簡(jiǎn)單

快充技術(shù)發(fā)展到今天可以說已經(jīng)比較成熟。在電池技術(shù)無法取得突破性成果的今天，快速充電技術(shù)可以說是最佳以及最合理的續(xù)航解決方案。但是快充也不是表面上看上去的...

2016-03-04 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 VOOC閃充 QC3.0 4.1k 0

TI的快充MaxCharge對(duì)上高通和聯(lián)發(fā)科，結(jié)果如何

說起手機(jī)快速充電技術(shù)，目前最常見的當(dāng)屬高通Quick Charge 2.0和Quick Charge 3.0，已經(jīng)基本普及開來，各種產(chǎn)品紛至沓來。聯(lián)發(fā)科...

2016-03-04 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 TI 3.9k 0

三大快充技術(shù)實(shí)測(cè)

在功能機(jī)時(shí)代，我們沒有人會(huì)去抱怨手機(jī)的續(xù)航能力，智能機(jī)時(shí)代到來之后，軟硬件的不斷提升讓之前并不顯山露水的續(xù)航問題成為了現(xiàn)在大家都“頭疼”的事兒。

2015-09-18 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 OPPO 6.6k 0

芯片高不高端也許并不取決于手機(jī)高不高端

紅米note2定價(jià)799元，采用的是聯(lián)發(fā)科當(dāng)下的高端芯片MT6795，價(jià)格比采用驍龍615的小米4i還低，要知道的是當(dāng)初聯(lián)發(fā)科宣傳的時(shí)候是將自己的MT6...

2015-08-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 Helio X10處理器 1.4k 1

盤點(diǎn)：十核移動(dòng)處理器大戰(zhàn)，誰領(lǐng)風(fēng)騷？

2015年5月，聯(lián)發(fā)科推出Helio X20，第一款十核芯全網(wǎng)通處理器MT6797也就此問世。對(duì)于旗艦級(jí)的處理器，聯(lián)發(fā)科的進(jìn)步是我們所樂意看到的。##我...

2015-05-25 標(biāo)簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科 2.8k 0

2014年度“芯”盤點(diǎn)：海思發(fā)力直追高通聯(lián)發(fā)科

不看不知道，原來2014年也有很多有代表性、甚至是掀起風(fēng)浪的移動(dòng)處理器，下面就給大家羅列出關(guān)注度較高的12個(gè)，排名不分先后。##要說旗艦手機(jī)中用得最多的...

2015-02-03 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 CPU 7.2k 0

八核時(shí)代到來，五款主流CPU角逐競(jìng)技

聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布首款4G八核智能手機(jī)芯片MT6595，支持TDD/FDD/HSPA+/TD-SCDMA/EDGE五模，支持2K分辨率屏幕，為全球首款A(yù)RM...

2014-07-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科海思八核處理器 6.9k 0

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。

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