標(biāo)簽 > 芯片制造
文章:685個(gè) 瀏覽:30241次
《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書(shū),作者是(美國(guó))贊特。本書(shū)介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。
超高頻段 3400 至 3800 MHz 2.4-2.5 GHz 28 dBm W 2 GHz、256 QAM 低噪聲放大器 SkyOne? Ultra 2.0 功率 雙頻功率放大器模塊,適用于 CDMA20 用于 WCDMA / HSDPA / H 用于 WCDMA/ HSDPA/ HSU SkyHi? 雙頻功率放大器模塊,適用于 用于五頻 FDD LTE / TD-SC 用于 CDMA/ WCDMA/ HSDP 用于 CDMA/ WCDMA/ HSDP 用于 LTE 頻段 13/14 (777
關(guān)注我們的微信
下載發(fā)燒友APP
電子發(fā)燒友觀(guān)察
版權(quán)所有 ? 湖南華秋數(shù)字科技有限公司
長(zhǎng)沙市望城經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)航空路6號(hào)手機(jī)智能終端產(chǎn)業(yè)園2號(hào)廠(chǎng)房3層(0731-88081133)