芯片封裝

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安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。

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芯片封裝技術(shù)

芯片封裝詳細(xì)介紹

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先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)之TSV框架研究

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2023-08-07 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝 TSV 3k 0

TMR磁傳感器芯片有哪些特性？有哪些應(yīng)用？

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2023-08-03 標(biāo)簽：電阻器電磁干擾芯片封裝 1.2萬 0

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2023-08-02 標(biāo)簽：多晶硅光伏發(fā)電芯片封裝 3.9k 0

什么是bga封裝 bga封裝工藝流程

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2023-08-01 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)BGA 3.7k 0

芯片封裝技術(shù)有哪些？最全的芯片封裝技術(shù)講解

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何謂芯片封裝芯片封裝的功能芯片封裝的幾種技術(shù)

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