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      標(biāo)簽　>　芯片封裝

      芯片封裝

      芯片封裝

      +關(guān)注13人關(guān)注

      安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。

      文章：553個 瀏覽：31957次 帖子：34個

      芯片封裝技術(shù)

      車規(guī)級芯片封裝技術(shù)發(fā)展及典型流程解讀

      按功能種類劃分，車規(guī)級半導(dǎo)體大致可分為主控/計算類芯片（MCU、CPU、FPGA、ASIC和AI芯片等）、功率半導(dǎo)體（IGBT和MOSFET）、傳感器（...

      2023-03-06 標(biāo)簽：fpgaasiccpu 2.9k 0

      常見芯片封裝類型介紹

      芯片作為電子行業(yè)最核心的器件，具有不可或缺的地位，芯片的種類很多，它的封裝也各有不同。封裝主要就是把集成裸片集成到一塊基板上面，再把用戶需要的引腳全部引...

      2023-03-06 標(biāo)簽：封裝芯片封裝LGA 5.1k 0

      先進(jìn)封裝：誰是贏家？誰是輸家？

      三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝），專用于需要高性能和大面積封裝技術(shù)的高性能計算...

      2023-03-02 標(biāo)簽：晶圓芯片封裝三星 885 0

      區(qū)別于其他類型芯片封裝的QFN封裝有何特點(diǎn)

      按照電子產(chǎn)品終端廠對芯片的組裝上板方式，其芯片的封裝形式可以分為貼片式封裝和通孔式封裝。

      2023-02-27 標(biāo)簽：BGAQFN封裝芯片封裝 4.5k 0

      淺談芯片封測及標(biāo)準(zhǔn)芯片封裝工藝

      芯片封測是指芯片封裝和芯片測試，是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的第三個專業(yè)化環(huán)節(jié)。芯片封測廠會把自己擅長的芯片封裝和測試程序標(biāo)準(zhǔn)化、成熟化和平臺化，專門承接芯片設(shè)計公司的...

      2023-02-13 標(biāo)簽：芯片封裝 8.7k 0

      測量功耗并計算二極管和IGBT芯片的溫升

      根據(jù)電路拓?fù)浜凸ぷ鳁l件，兩個芯片之間的功率損耗可能會有很大差異。IGBT 的損耗可以分解為導(dǎo)通損耗和開關(guān)（開通和關(guān)斷）損耗，而二極管損耗包括導(dǎo)通和關(guān)斷損...

      2023-02-11 標(biāo)簽：二極管IGBT芯片封裝 2.2k 0

      3D芯片封裝晶圓植球裝備關(guān)鍵技術(shù)研究

      為了應(yīng)對半導(dǎo)體芯片高密度、高性能與小體積、小尺寸之間日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，3D 芯片封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。從工藝和裝備兩個角度詮釋了 3D 封裝技術(shù);介紹了國內(nèi)外...

      2022-11-11 標(biāo)簽：3D晶圓芯片封裝 2.9k 0

      關(guān)于芯片封裝技術(shù)詳解

      COB (chip on board) 板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并...

      2022-09-26 標(biāo)簽：芯片封裝 3.9k 0

      WLCSP和無線MCU組合的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計

      WLCSP和無線MCU組合的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計

      對比 M3，M4F 內(nèi)核集成了 FPU 硬件協(xié)助引擎和 DSP 擴(kuò)展指令集。所以，這種內(nèi)核滿負(fù)荷工作時需要更多電能。

      2022-08-05 標(biāo)簽：mcu物聯(lián)網(wǎng)芯片封裝 2.4k 0

      一文解析扇出型封裝技術(shù)

      常見的Fan-In(WLCSP)通?？梢苑譃锽OP(Bump On Pad)和RDL(Redistribution Layer)。BOP封裝結(jié)構(gòu)簡單，B...

      2022-07-25 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)芯片封裝 2.4萬 1

      芯片封裝可以分為哪幾類？

      封裝是對制造完成的晶圓進(jìn)行劃片、貼片、電鍍等一系列工藝，以保護(hù)晶圓上的芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，同時增強(qiáng)芯片的散熱性能.我們可以簡單的理解...

      2022-07-07 標(biāo)簽：封裝芯片封裝SOP 48.4萬 0

      封裝技術(shù)在負(fù)載開關(guān)中的應(yīng)用

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      2022-04-27 標(biāo)簽：ti晶圓負(fù)載開關(guān) 2.2k 0

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      當(dāng)今，在沒有透徹掌握芯片、封裝結(jié)構(gòu)及PCB的電源供電系統(tǒng)特性時，高速電子系統(tǒng)的設(shè)計是很難成功的。事實(shí)上，為了滿足更低的供電電壓、更快的信號翻轉(zhuǎn)速度、更高...

      2019-05-24 標(biāo)簽：pcb設(shè)計芯片封裝 1.3k 0

      自動點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝行業(yè)三個方面的應(yīng)用

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      2018-07-10 標(biāo)簽：芯片封裝 2.9k 0

      一文詳解提高芯片級封裝集成電路熱性能的方法

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      在便攜式電子市場，電源管理集成電路（PMIC）正在越來越多地采用球柵陣列（BGA）封裝和芯片級封裝（CSP），以便降低材料成本，改進(jìn)器件的電性能（無焊線...

      2018-05-26 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝 1.1萬 0

      基于MEMS的LED芯片封裝技術(shù)分析

      基于MEMS的LED芯片封裝技術(shù)分析

      本文提出了一種基于MEMS工藝的LED芯片封裝技術(shù)，利用Tracepro軟件仿真分析了反射腔的結(jié)構(gòu)參數(shù)對LED光強(qiáng)的影響，通過分析指出。利用各向異性腐蝕...

      2018-06-15 標(biāo)簽：ledmems芯片封裝 2.2k 0

      40種常用的芯片封裝技術(shù)

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，...

      2017-08-29 標(biāo)簽：芯片封裝 8.5萬 0

      一文告訴你最全的芯片封裝技術(shù)

      獲得一顆IC芯片要經(jīng)過從設(shè)計到制造漫長的流程，然而一顆芯片相當(dāng)小且薄，如果不在外施加保護(hù)，會被輕易的刮傷損壞。此外，因?yàn)樾酒某叽缥⑿?，如果不用一個較大...

      2016-07-28 標(biāo)簽：TCP芯片封裝MCM 4.9萬 1

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        QLED
        +關(guān)注
        QLED是不需要額外光源的自發(fā)光技術(shù)。量子點(diǎn)（Quantum Dots）是一些肉眼無法看到的、極其微小的半導(dǎo)體納米晶體，是一種粒徑不足10納米的顆粒。本章還詳細(xì)介紹了oled和qled電視的區(qū)別，qled和oled哪個好，QLED和ULED，OLD和QLED電視哪個好等內(nèi)容。
      • miniled
        miniled
        +關(guān)注
        MiniLED一般指Mini LED。Mini LED是指「次毫米發(fā)光二極體」，意指晶粒尺寸約在100微米的LED，最早是由臺灣晶電（富采投控 3714）所提出。
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        　　MicroLED一般指Micro LED（顯示技術(shù)），Micro LED顯示技術(shù)是指以自發(fā)光的微米量級的LED為發(fā)光像素單元，將其組裝到驅(qū)動面板上形成高密度LED陣列的顯示技術(shù)。
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