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標(biāo)簽 > 芯片封裝
安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。
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自集成電路誕生以來，摩爾定律一直是其發(fā)展的核心驅(qū)動力。根據(jù)摩爾定律，集成電路單位面積上的晶體管數(shù)量每18到24個月翻一番，性能也隨之提升。然而，隨著晶體...
當(dāng)今時代人們對產(chǎn)品性能要求越來越高，SoC設(shè)計也隨之變得越來越復(fù)雜，由此導(dǎo)致SoC內(nèi)模塊數(shù)量呈指數(shù)級增長。不同于傳統(tǒng)設(shè)計方法，芯片封裝設(shè)計中的l/O p...
在技術(shù)和連通性主宰一切的時代，電子和機械設(shè)計的融合將徹底改變用戶體驗。獨立開發(fā)器件的時代已經(jīng)過去；市場對創(chuàng)新、互聯(lián)產(chǎn)品的需求推動了業(yè)內(nèi)對協(xié)作方法的需求。
本主要講解了芯片封裝中銀燒結(jié)工藝的原理、優(yōu)勢、工程化應(yīng)用以及未來展望。
高密度系統(tǒng)級封裝：技術(shù)躍遷與可靠性破局之路
本文聚焦高密度系統(tǒng)級封裝技術(shù)，闡述其定義、優(yōu)勢、應(yīng)用場景及技術(shù)發(fā)展，分析該技術(shù)在熱應(yīng)力、機械應(yīng)力、電磁干擾下的可靠性問題及失效機理，探討可靠性提升策略，...
芯片封裝中的四種鍵合方式：技術(shù)演進與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用
芯片封裝作為半導(dǎo)體制造的核心環(huán)節(jié)，承擔(dān)著物理保護、電氣互連和散熱等關(guān)鍵功能。其中，鍵合技術(shù)作為連接裸芯片與外部材料的橋梁，直接影響芯片的性能與可靠性。當(dāng)...
2025-04-11 標(biāo)簽：芯片封裝半導(dǎo)體設(shè)備芯片鍵合 2k 0
芯片封裝是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，承擔(dān)著為芯片提供物理保護、電氣互連和散熱的功能，這其中的鍵合技術(shù)（Bonding）就是將晶圓芯片固定于基板上。
封裝方案制定是集成電路（IC）封裝設(shè)計中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，涉及從芯片設(shè)計需求出發(fā)，制定出滿足功能、電氣性能、可靠性及成本要求的封裝方案。這個過程的核心是根據(jù)不...
封裝方案制定是集成電路（IC）封裝設(shè)計中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，涉及從芯片設(shè)計需求出發(fā)，制定出滿足功能、電氣性能、可靠性及成本要求的封裝方案。這個過程的核心是根據(jù)不...
在半導(dǎo)體技術(shù)的不斷演進中，功率半導(dǎo)體器件作為電力電子系統(tǒng)的核心組件，其性能與成本直接影響著整個系統(tǒng)的效率與可靠性。碳化硅（SiC）功率模塊與硅基絕緣柵雙...
2025-04-02 標(biāo)簽：IGBT芯片封裝功率半導(dǎo)體 4.4k 0
在封裝設(shè)計中，原點是一個重要的參考點，通常根據(jù)封裝類型被設(shè)置在關(guān)鍵位置，如幾何中心或1腳焊盤等。例如，芯片封裝的原點可能位于幾何中心，而連接器封裝的原點...
在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，芯片封裝作為連接設(shè)計與制造的橋梁，其重要性日益凸顯。而氣密性芯片封裝，作為封裝技術(shù)中的一種高端形式，更是因其能夠有效隔絕外界...
新型SIC功率芯片：性能飛躍，引領(lǐng)未來電力電子！
隨著電力電子技術(shù)的快速發(fā)展，對功率半導(dǎo)體器件的性能要求日益提高。碳化硅（Silicon Carbide，簡稱SiC）作為一種第三代半導(dǎo)體材料，因其寬禁帶...
2025-03-27 標(biāo)簽：芯片封裝功率芯片半導(dǎo)體設(shè)備 931 0
芯片封裝是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，承擔(dān)著為芯片提供物理保護、電氣互連和散熱的功能，這其中的鍵合技術(shù)就是將裸芯片與外部材料連接起來的方法。鍵合可以通俗的理解...
2025-03-22 標(biāo)簽：芯片封裝鍵合半導(dǎo)體制造 4.2k 0
在芯片制造這個高精尖領(lǐng)域，大家的目光總是聚焦在光刻機、EDA軟件這些“明星”身上。殊不知，一顆小小的芯片，從設(shè)計到最終成型，要經(jīng)歷數(shù)百道工序，而每一道工...
封裝設(shè)計圖紙是集成電路封裝過程中用于傳達封裝結(jié)構(gòu)、尺寸、布局、焊盤、走線等信息的重要文件。它是封裝設(shè)計的具體表現(xiàn)，是從設(shè)計到制造過程中不可缺少的溝通工具...
隨著電子產(chǎn)品的不斷小型化、高性能化，芯片封裝技術(shù)也在不斷進步。倒裝芯片封裝技術(shù)作為一種先進的封裝方式，因其能夠?qū)崿F(xiàn)更高的封裝密度、更短的信號傳輸路徑以及...
封裝設(shè)計是集成電路（IC）生產(chǎn)過程中至關(guān)重要的一環(huán)，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。1.封裝設(shè)計的總體目標(biāo)封裝設(shè)計的主要目標(biāo)是為芯片提供機械保護...
Bump Pattern Design（焊點圖案設(shè)計） 是集成電路封裝設(shè)計中的關(guān)鍵部分，尤其在BGA（Ball Grid Array）和Flip Chi...
在高科技制造領(lǐng)域，真空共晶爐作為一種關(guān)鍵的焊接設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、微電子組件連接等高精度、高可靠性的焊接場景中。而加熱板作為真空共晶爐的核心部件...
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