深度解讀芯片封裝設(shè)計

封裝設(shè)計是集成電路（IC）生產(chǎn)過程中至關(guān)重要的一環(huán)，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。

2025-03-06 標(biāo)簽：集成電路制造工藝芯片封裝 932 0

芯片封裝中的RDL(重分布層)技術(shù)

封裝中的RDL（Redistribution Layer，重分布層）是集成電路封裝設(shè)計中的一個重要層次，主要用于實現(xiàn)芯片內(nèi)電氣連接的重新分配，并且在封裝...

2025-03-04 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝封裝設(shè)計 3.8k 0

銅線鍵合IMC生長分析

銅引線鍵合由于在價格、電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率等方面的優(yōu)勢有望取代傳統(tǒng)的金引線鍵合, 然而 Cu/Al 引線鍵合界面的金屬間化合物 (intermetallic ...

2025-03-01 標(biāo)簽：芯片封裝顯微鏡鍵合 1.8k 0

真空回流焊接中高鉛錫膏、板級錫膏等區(qū)別探析

在電子制造領(lǐng)域，回流焊接技術(shù)是一種至關(guān)重要的工藝，它確保電子元器件與印刷電路板（PCB）之間的可靠連接。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，各種類型的錫膏應(yīng)運(yùn)而生，以滿...

2025-02-28 標(biāo)簽：電子制造芯片封裝回流焊 995 0

真空共晶爐加熱板熱膨脹系數(shù)探究

在微電子封裝、半導(dǎo)體制造以及精密儀器制造等領(lǐng)域，真空共晶爐作為一種關(guān)鍵設(shè)備，扮演著至關(guān)重要的角色。真空共晶爐加熱板作為其核心部件之一，其性能直接影響到共...

2025-02-25 標(biāo)簽：芯片封裝半導(dǎo)體制造精密儀器 889 0

倒裝芯片封裝：半導(dǎo)體行業(yè)邁向智能化的關(guān)鍵一步！

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路的封裝工藝也在不斷創(chuàng)新與進(jìn)步。其中，倒裝芯片（FlipChip，簡稱FC）封裝工藝作為一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)，正逐...

2025-02-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝倒裝芯片 1k 0

芯片封裝可靠性測試詳解

可靠性，作為衡量芯片封裝組件在特定使用環(huán)境下及一定時間內(nèi)損壞概率的指標(biāo)，直接反映了組件的質(zhì)量狀況。

2025-02-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝可靠性測試 2.7k 0

SiC器件封裝技術(shù)大揭秘：三大“絕技”讓你驚嘆不已！

半導(dǎo)體碳化硅（SiC）功率器件作為一種寬禁帶器件，以其耐高壓、高溫、導(dǎo)通電阻低、開關(guān)速度快等優(yōu)異特性，在電力電子領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的應(yīng)用潛力。然而，要充分...

2025-02-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝sic器件 1.5k 0

揭秘Cu Clip封裝：如何助力半導(dǎo)體芯片飛躍

在半導(dǎo)體行業(yè)中，封裝技術(shù)對于功率芯片的性能發(fā)揮起著至關(guān)重要的作用。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，特別是在大功率場合下，傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足日益增長的性能...

2025-02-19 標(biāo)簽：芯片封裝半導(dǎo)體芯片Clip 3.6k 0

芯片封裝需要進(jìn)行哪些仿真？

全球的封裝設(shè)計普及率和產(chǎn)能正在不斷擴(kuò)大。封裝產(chǎn)能是一個方面，另一方面是在原型基板和封裝上投入資源之前，進(jìn)行測試和評估的需求。這意味著設(shè)計人員需要利用仿真...

2025-02-14 標(biāo)簽：電源仿真芯片封裝 1.2k 0

芯知識|語音芯片封裝形式SOP與SOT的兩者區(qū)分

芯片封裝確保穩(wěn)定性和耐用性，本文介紹SOP（大尺寸、多引腳）與SOT（小尺寸、低功耗）兩種語音芯片封裝形式，選擇取決于應(yīng)用需求、器件功率及電路設(shè)計復(fù)雜性。

2025-02-15 標(biāo)簽：語音芯片芯片封裝SOP 1.9k 0

集成電路為什么要封膠？

集成電路為什么要封膠？漢思新材料：集成電路為什么要封膠集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護(hù)和增強(qiáng)性能，具體來說包括以下幾個方面：防止環(huán)境因素?fù)p害：集成...

2025-02-14 標(biāo)簽：芯片集成電路芯片封裝 752 0

高密度3-D封裝技術(shù)全解析

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片集成度和性能要求日益提升。傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求，因此，高密度3-D封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。3-D封裝...

2025-02-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體封裝 1.2k 0

影響25Q20D閃存芯片寫入速度和使用壽命的因素有哪些？

影響25Q20D閃存芯片寫入速度和使用壽命的因素有哪些？首先我們來談?wù)動绊憣懭胨俣染艂€方面：存儲容量和架構(gòu)：存儲容量的增加會導(dǎo)致芯片內(nèi)部的數(shù)據(jù)管理和尋址...

2025-01-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體閃存芯片芯片封裝 886 0

半導(dǎo)體制造里的ALD工藝：比“精”更“精”！

在半導(dǎo)體制造這一高度精密且不斷進(jìn)步的領(lǐng)域，每一項技術(shù)都承載著推動行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵使命。原子層沉積（Atomic Layer Deposition，簡稱AL...

2025-01-20 標(biāo)簽：芯片封裝半導(dǎo)體制造晶圓制造 3.6k 0

芯片封裝中的FOPLP工藝介紹

Hello,大家好，今天我們來分享下什么是芯片封裝中的FOPLP工藝， 受益于消費(fèi)電子、5G、汽車電子、IoT 等需求拉動，全球半導(dǎo)體材料市場行業(yè)規(guī)模整...

2025-01-20 標(biāo)簽：工藝芯片封裝 2.3k 0

芯片制造的關(guān)鍵一步：鍵合技術(shù)全攻略

在芯片制造領(lǐng)域，鍵合技術(shù)是一項至關(guān)重要的工藝，它直接關(guān)系到芯片的性能、可靠性以及生產(chǎn)成本。本文將深入探討芯片制造技術(shù)中的鍵合技術(shù)，包括其基本概念、分類、...

2025-01-11 標(biāo)簽：晶圓芯片封裝鍵合 3.4k 0

其利天下技術(shù)開發(fā)|目前先進(jìn)的芯片封裝工藝有哪些

先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(MorethanMoore)時代的一大技術(shù)亮點。當(dāng)芯片在每個工藝節(jié)點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個芯片放入...

2025-01-07 標(biāo)簽：芯片3D芯片封裝技術(shù) 2k 0

玻璃通孔(TGV)技術(shù)原理、應(yīng)用優(yōu)勢及對芯片封裝未來走向的影響

現(xiàn)如今啊，電子產(chǎn)品對性能和集成度的要求那是越來越高啦，傳統(tǒng)的芯片封裝技術(shù)啊，慢慢地就有點兒跟不上趟兒了，滿足不了市場的需求嘍。就在這時候呢，玻璃通孔技術(shù)...

2025-01-07 標(biāo)簽：基板芯片封裝 3.6k 0