塑封芯片多大才需要點膠加固保護？

塑封芯片多大才需要點膠加固保護？塑封芯片是否需要點膠加固保護，并不完全取決于芯片的大小，而是由多種因素共同決定的。以下是一些影響是否需要點膠加固保護的主...

2024-09-27 標(biāo)簽：芯片芯片封裝點膠 862 0

芯片封裝是什么？芯片封裝中芯片環(huán)氧膠的應(yīng)用有哪些？

芯片封裝是什么？芯片封裝中芯片環(huán)氧膠的應(yīng)用有哪些？芯片封裝是什么？芯片封裝是集成電路（IC）制造過程中的關(guān)鍵步驟，它包括以下幾個要點：功能與目的：封裝為...

2024-09-20 標(biāo)簽：芯片集成電路芯片封裝 1.5k 0

芯片封裝底部填充材料如何選擇？

芯片封裝底部填充材料如何選擇？芯片封裝底部填充材料的選擇是一個復(fù)雜而關(guān)鍵的過程，它直接影響到芯片封裝的可靠性和性能。底部填充材料（Underfill）的...

2024-08-29 標(biāo)簽：pcb材料芯片封裝 1.3k 0

芯片熱管理，倒裝芯片封裝“難”在哪？

底部填充料在集成電路倒裝芯片封裝中扮演著關(guān)鍵的角色。在先進封裝技術(shù)中，底部填充料被用于多種目的，包括緩解芯片、互連材料（焊球）和基板之間熱膨脹系數(shù)不匹配...

2024-08-22 標(biāo)簽：芯片芯片封裝倒裝芯片 1.9k 0

詳解不同晶圓級封裝的工藝流程

在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-I...

2024-08-21 標(biāo)簽：芯片封裝工藝流程晶圓級封裝 3.7k 0

芯片用什么膠粘接牢固?

芯片用什么膠粘接牢固?芯片粘接膠的牢固性對于電子產(chǎn)品的性能和可靠性至關(guān)重要。選擇合適的膠水可以確保芯片能夠穩(wěn)定、可靠地固定在基板上。芯片的粘接通常涉及幾...

2024-08-15 標(biāo)簽：芯片smt芯片封裝 2.3k 0

芯片底部填充工藝流程有哪些？

芯片底部填充工藝流程有哪些？底部填充工藝（Underfill）是一種在電子封裝過程中廣泛使用的技術(shù)，主要用于增強倒裝芯片（FlipChip）、球柵陣列（...

2024-08-09 標(biāo)簽：芯片芯片封裝底部填充劑 2.6k 0

如何正確使用底部填充膠?

如何正確使用底部填充膠?底部填充膠，作為一種重要的電子封裝材料，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、集成電路板、LED封裝等領(lǐng)域。它不僅能夠提高產(chǎn)品的機械強度，還能有...

2024-08-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體LED封裝芯片封裝 935 0

芯片半導(dǎo)體封裝膠水有哪些？

半導(dǎo)體封裝膠水多樣，包括底部填充膠、環(huán)氧樹脂膠、導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠、UV膠、絕緣膠和微電子封裝膠等，每種針對特定需求設(shè)計，保障器件性能。半導(dǎo)體行業(yè)中使用的膠...

2024-07-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體芯片封裝 2.7k 0

3D封裝熱設(shè)計：挑戰(zhàn)與機遇并存

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也在持續(xù)進步。目前，2D封裝和3D封裝是兩種主流的封裝技術(shù)。這兩種封裝技術(shù)在散熱路徑和熱設(shè)計方面有著各自的特點和挑...

2024-07-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝3D封裝 2.4k 0

底部填充工藝在倒裝芯片上的應(yīng)用

底部填充工藝在倒裝芯片（FlipChip）上的應(yīng)用是一種重要的封裝技術(shù)，旨在提高封裝的可靠性和延長電子產(chǎn)品的使用壽命。以下是該工藝的主要應(yīng)用和優(yōu)勢：增強...

2024-07-19 標(biāo)簽：芯片芯片封裝倒裝芯片 1.5k 0

揭秘邏輯芯片與存儲芯片背后的工藝差異！

隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體技術(shù)已成為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心。邏輯芯片和存儲芯片作為半導(dǎo)體技術(shù)的兩大支柱，它們在各種電子設(shè)備中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。盡管它們都...

2024-07-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝存儲芯片 6k 0

選擇正裝芯片還是倒裝芯片？一文幫你做決策

在半導(dǎo)體行業(yè)中，芯片裝配方式的選擇對產(chǎn)品的性能、穩(wěn)定性和成本具有重要影響。正裝芯片和倒裝芯片是兩種常見的芯片裝配方式，它們在設(shè)計、工藝、性能和應(yīng)用方面存...

2024-06-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體芯片封裝 2.6k 0

用于半導(dǎo)體封裝保護的環(huán)氧膠水

用于半導(dǎo)體封裝保護的環(huán)氧膠水是一種非常關(guān)鍵的材料，因其具有以下優(yōu)勢而廣泛應(yīng)用于該領(lǐng)域：高強度與高硬度：環(huán)氧膠水固化后能提供卓越的機械強度和硬度，有助于保...

2024-06-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體芯片封裝 1.3k 0

芯片固定uv膠有什么優(yōu)點？

芯片固定uv膠有什么優(yōu)點？芯片固定UV膠具有多種優(yōu)點，這些優(yōu)點使得它在半導(dǎo)體封裝和芯片固定等應(yīng)用中成為理想的選擇。以下是芯片固定UV膠的一些主要優(yōu)點：固...

2024-05-23 標(biāo)簽：芯片芯片封裝芯片固定膠 1k 0