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標(biāo)簽 > 芯片測(cè)試
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半導(dǎo)體封裝/模塊驗(yàn)證:高低溫濕熱環(huán)境的全流程解決方案
環(huán)境變化不是問(wèn)題的來(lái)源,而是讓問(wèn)題暴露出來(lái)的加速器。 在芯片、功率器件、模組、傳感器等電子元件的封測(cè)過(guò)程中,溫度、濕度、氣壓的變化會(huì)對(duì)其引腳焊接、...
2025-07-14 標(biāo)簽:芯片測(cè)試試驗(yàn)箱半導(dǎo)體測(cè)試 901 0
技術(shù)干貨 | DAC頻率響應(yīng)特性解析:從sinc函數(shù)衰減到補(bǔ)償技術(shù)
本章解析DAC頻率響應(yīng)特性,探討sinc函數(shù)導(dǎo)致的信號(hào)衰減規(guī)律,對(duì)比數(shù)字濾波與模擬濾波兩種補(bǔ)償技術(shù),幫助優(yōu)化AWG模塊輸出信號(hào)的頻率平坦度,提升測(cè)試測(cè)量精度。
2025-07-09 標(biāo)簽:芯片測(cè)試半導(dǎo)體測(cè)試ADC測(cè)試 474 0
技術(shù)干貨 | 精準(zhǔn)測(cè)試,高效分析——ADC直方圖測(cè)試技術(shù)詳解
本章詳解ADC線性度測(cè)試的兩種核心方法:線性斜坡法和正弦波法,涵蓋DNL/INL計(jì)算、測(cè)試參數(shù)優(yōu)化及德思特高精度測(cè)試方案,助您快速掌握ADC性能評(píng)估關(guān)鍵技術(shù)。
2025-07-07 標(biāo)簽:芯片測(cè)試ADC測(cè)試半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng) 605 0
技術(shù)干貨 | AD/DA動(dòng)態(tài)分析中的信號(hào)窗口處理技術(shù)
前一章詳解了TX7006上的線性計(jì)算,AD/DA動(dòng)態(tài)分析中的傅里葉變換和動(dòng)態(tài)參數(shù)計(jì)算。本期文章將為大家繼續(xù)介紹AD/DA動(dòng)態(tài)分析中的信號(hào)窗口。
2025-07-03 標(biāo)簽:芯片測(cè)試動(dòng)態(tài)分析ADC測(cè)試 801 0
技術(shù) | ADC/DAC芯片測(cè)試研討會(huì)筆記請(qǐng)查收!
6月19日,《ADC/DAC芯片測(cè)試前沿:德思特ATX系統(tǒng)高效方案與實(shí)戰(zhàn)攻略》線上研討會(huì)圓滿結(jié)束。在直播間收到一些觀眾的技術(shù)問(wèn)題,我們匯總了熱點(diǎn)問(wèn)題并請(qǐng)...
技術(shù)干貨 | 從偏移誤差到電源抑制比,DAC核心術(shù)語(yǔ)全解析
偏移誤差、增益誤差、INL/DNL、轉(zhuǎn)換時(shí)間……這些關(guān)鍵指標(biāo)如何定義?如何影響DAC性能?本文DAC核心術(shù)語(yǔ)全解析帶您一文掌握關(guān)鍵參數(shù)!
2025-06-19 標(biāo)簽:芯片測(cè)試DAC測(cè)試芯片測(cè)試系統(tǒng) 345 0
快速熱循環(huán)試驗(yàn)箱在芯片老化試驗(yàn)中的應(yīng)用
在半導(dǎo)體制造與封裝測(cè)試領(lǐng)域中,芯片的熱穩(wěn)定性、熱應(yīng)力適應(yīng)性與長(zhǎng)期可靠性是評(píng)價(jià)其性能優(yōu)劣的關(guān)鍵指標(biāo)。特別是在汽車電子、高性能計(jì)算、5G通信等對(duì)芯片質(zhì)量要求...
2025-06-04 標(biāo)簽:芯片測(cè)試試驗(yàn)箱試驗(yàn)設(shè)備 505 0
之前給大家介紹了晶圓制備和芯片制造:晶圓是如何制造出來(lái)的?從入門到放棄,芯片的詳細(xì)制造流程!從今天開始,我們聊聊芯片的封裝和測(cè)試(通常簡(jiǎn)稱“封測(cè)”)。這...
在集成電路(IC)制造領(lǐng)域,測(cè)試環(huán)節(jié)是確保芯片性能和可靠性的重要步驟。然而,測(cè)試過(guò)程往往伴隨著高昂的成本和復(fù)雜的設(shè)備需求。本文將探討如何通過(guò)優(yōu)化接口電路...
2025-04-07 標(biāo)簽:繼電器測(cè)試測(cè)量芯片測(cè)試 1.2k 0
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【MTO-EV033開發(fā)板試用體驗(yàn)連載】測(cè)評(píng)之六:基于MTO-EV033開發(fā)板試用總結(jié)
標(biāo)簽:芯片測(cè)試 3510 1
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【MTO-EV033開發(fā)板試用體驗(yàn)連載】測(cè)評(píng)之四:芯片全功能參數(shù)測(cè)試,工欲善其事,必先利其器
標(biāo)簽:芯片測(cè)試 4028 3
FM調(diào)頻技術(shù)原理及FM芯片測(cè)試指南立即下載
類別:無(wú)線通信 2013-06-06 標(biāo)簽:FM芯片測(cè)試調(diào)頻技術(shù) 2.6k 1
基于1553B總線的BU-61580芯片測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)立即下載
類別:測(cè)試測(cè)量 2013-03-04 標(biāo)簽:芯片測(cè)試1553B總線BU-61580 2.7k 4
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-12-22 標(biāo)簽:LED半導(dǎo)體芯片測(cè)試 2.9k 0
泰克科技助力芯朋微電子,打造電源管理芯片測(cè)試協(xié)作新典范
“精益智造 測(cè)試為先” 加速踐行本土化戰(zhàn)略 ? ? ? 在全球 電氣化 與 數(shù)字化 浪潮奔涌的當(dāng)下,精密測(cè)試已成為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新落地的關(guān)鍵支撐。泰克秉持 “精...
在開始芯片測(cè)試流程之前應(yīng)先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的內(nèi)部電路,主要參數(shù)指標(biāo),各個(gè)引出線的作用及其正常電壓。
是德科技芯片新技術(shù)與測(cè)試研討會(huì)亮點(diǎn)回顧
日前,由張江高科、是德科技與 IC 咖啡聯(lián)合主辦的 “促進(jìn)芯發(fā)展 走進(jìn)科學(xué)城暨芯片新技術(shù)與測(cè)試研討會(huì)”在張江芯片測(cè)試公共服務(wù)平臺(tái)(上海市浦東新區(qū)秋月路2...
歲月不居,時(shí)節(jié)如流 2024年的時(shí)光畫卷已緩緩合起 這一年加速科技銳意進(jìn)取,昂揚(yáng)向上 在科技創(chuàng)新的道路上留下了堅(jiān)實(shí)的足跡 下面,讓我們一起 重溫2024...
Advantest CEO:先進(jìn)芯片測(cè)試需求大增
近日,半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域的龍頭企業(yè)Advantest愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試集團(tuán)的首席執(zhí)行官Douglas Lefever在接受英國(guó)媒體采訪時(shí),就現(xiàn)代先進(jìn)芯片的測(cè)試需...
2025-01-03 標(biāo)簽:芯片測(cè)試半導(dǎo)體測(cè)試Advantest 729 0
在芯片測(cè)試領(lǐng)域,精準(zhǔn)的電壓、電流監(jiān)控是確保產(chǎn)品性能和穩(wěn)定性的關(guān)鍵。季豐電子全新推出的MonitorMaster三代,為高溫操作壽命測(cè)試(HTOL)和高加...
GRGTEST | 打造一流的微波射頻產(chǎn)業(yè)公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái)
12月20日,武侯區(qū)微波射頻產(chǎn)業(yè)公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái)正式揭牌。該平臺(tái)聚焦貫徹落實(shí)成都市及武侯區(qū)“立園滿園”行動(dòng)部署,以科技型中小企業(yè)創(chuàng)業(yè)初期共性技術(shù)服務(wù)需求...
新思科技Multi-Die系統(tǒng)如何滿足現(xiàn)代計(jì)算需求
從賦能聊天機(jī)器人快速生成回答的生成式人工智能工具,到支持金融預(yù)測(cè)和天氣建模的高性能計(jì)算(HPC)應(yīng)用,我們對(duì)處理能力的需求顯然達(dá)到了新的高度。面對(duì)這些計(jì)...
近日,杭州加速科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“加速科技”)完成超億元戰(zhàn)略融資,投資方包括策源資本、西湖創(chuàng)新投資等機(jī)構(gòu)。本輪融資彰顯了投資方對(duì)加速科技技術(shù)實(shí)力、創(chuàng)...
200億顆!這一芯片測(cè)試項(xiàng)目在成都開工!
來(lái)源:成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局 日前,芯源系統(tǒng)全球研發(fā)及測(cè)試基地項(xiàng)目在成都高新區(qū)舉行開工活動(dòng)。 項(xiàng)目建成投產(chǎn)后,預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年測(cè)試電源管理芯片達(dá)200億顆...
2024-11-13 標(biāo)簽:芯片測(cè)試 1.3k 0
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