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芯片測試

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芯片測試技術(shù)

你知道板卡廠商參與芯片研發(fā)的α階段意味著什么？

大家都知道芯片很重要，但你是否知道一顆芯片從設(shè)計(jì)構(gòu)思到最終量產(chǎn)，需要經(jīng)歷怎樣一個(gè)漫長的過程嗎？

2025-09-24 標(biāo)簽：芯片嵌入式 Linux 7k 0

半導(dǎo)體封裝/模塊驗(yàn)證：高低溫濕熱環(huán)境的全流程解決方案

環(huán)境變化不是問題的來源，而是讓問題暴露出來的加速器。　　在芯片、功率器件、模組、傳感器等電子元件的封測過程中，溫度、濕度、氣壓的變化會(huì)對其引腳焊接、...

2025-07-14 標(biāo)簽：芯片測試試驗(yàn)箱半導(dǎo)體測試 904 0

技術(shù)干貨 | DAC頻率響應(yīng)特性解析：從sinc函數(shù)衰減到補(bǔ)償技術(shù)

本章解析DAC頻率響應(yīng)特性，探討sinc函數(shù)導(dǎo)致的信號衰減規(guī)律，對比數(shù)字濾波與模擬濾波兩種補(bǔ)償技術(shù)，幫助優(yōu)化AWG模塊輸出信號的頻率平坦度，提升測試測量精度。

2025-07-09 標(biāo)簽：芯片測試半導(dǎo)體測試 ADC測試 479 0

技術(shù)干貨 | 精準(zhǔn)測試，高效分析——ADC直方圖測試技術(shù)詳解

本章詳解ADC線性度測試的兩種核心方法：線性斜坡法和正弦波法，涵蓋DNL/INL計(jì)算、測試參數(shù)優(yōu)化及德思特高精度測試方案，助您快速掌握ADC性能評估關(guān)鍵技術(shù)。

2025-07-07 標(biāo)簽：芯片測試 ADC測試半導(dǎo)體測試系統(tǒng) 613 0

技術(shù)干貨 | AD/DA動(dòng)態(tài)分析中的信號窗口處理技術(shù)

前一章詳解了TX7006上的線性計(jì)算，AD/DA動(dòng)態(tài)分析中的傅里葉變換和動(dòng)態(tài)參數(shù)計(jì)算。本期文章將為大家繼續(xù)介紹AD/DA動(dòng)態(tài)分析中的信號窗口。

2025-07-03 標(biāo)簽：芯片測試動(dòng)態(tài)分析 ADC測試 806 0

技術(shù) | ADC/DAC芯片測試研討會(huì)筆記請查收！

6月19日，《ADC/DAC芯片測試前沿：德思特ATX系統(tǒng)高效方案與實(shí)戰(zhàn)攻略》線上研討會(huì)圓滿結(jié)束。在直播間收到一些觀眾的技術(shù)問題，我們匯總了熱點(diǎn)問題并請...

2025-06-24 標(biāo)簽：芯片測試 DAC測試 ADC測試 426 0

技術(shù)干貨 | 從偏移誤差到電源抑制比，DAC核心術(shù)語全解析

偏移誤差、增益誤差、INL/DNL、轉(zhuǎn)換時(shí)間……這些關(guān)鍵指標(biāo)如何定義？如何影響DAC性能？本文DAC核心術(shù)語全解析帶您一文掌握關(guān)鍵參數(shù)！

2025-06-19 標(biāo)簽：芯片測試 DAC測試芯片測試系統(tǒng) 347 0

快速熱循環(huán)試驗(yàn)箱在芯片老化試驗(yàn)中的應(yīng)用

在半導(dǎo)體制造與封裝測試領(lǐng)域中，芯片的熱穩(wěn)定性、熱應(yīng)力適應(yīng)性與長期可靠性是評價(jià)其性能優(yōu)劣的關(guān)鍵指標(biāo)。特別是在汽車電子、高性能計(jì)算、5G通信等對芯片質(zhì)量要求...

2025-06-04 標(biāo)簽：芯片測試試驗(yàn)箱試驗(yàn)設(shè)備 507 0

寫給小白的芯片封裝入門科普

之前給大家介紹了晶圓制備和芯片制造：晶圓是如何制造出來的？從入門到放棄，芯片的詳細(xì)制造流程！從今天開始，我們聊聊芯片的封裝和測試（通常簡稱“封測”）。這...

2025-04-25 標(biāo)簽：芯片測試芯片封裝封測 2.2k 0

干簧繼電器：芯片測試儀的“性能催化劑”

在集成電路（IC）制造領(lǐng)域，測試環(huán)節(jié)是確保芯片性能和可靠性的重要步驟。然而，測試過程往往伴隨著高昂的成本和復(fù)雜的設(shè)備需求。本文將探討如何通過優(yōu)化接口電路...

2025-04-07 標(biāo)簽：繼電器測試測量芯片測試 1.2k 0

芯片測試程序

一、測試程序的基本概念測試程序，即被ATE（AutomaticTestEquipment，自動(dòng)測試設(shè)備）識(shí)別和執(zhí)行的指令集，是集成電路測試的核心。測試程...

2024-11-16 標(biāo)簽：芯片測試 ATE 測試程序 1.2k 0

芯片測試術(shù)語介紹及其區(qū)別

在芯片制造過程中，測試是非常重要的一環(huán)，它確保了芯片的性能和質(zhì)量。芯片測試涉及到許多專業(yè)術(shù)語這其中，CP（Chip Probing），F(xiàn)T（Final ...

2024-10-25 標(biāo)簽：芯片芯片測試芯片制造 2.5k 0

新思科技TSO.ai助力解決芯片測試成本和時(shí)間挑戰(zhàn)

人工智能技術(shù)日漸普及，廣泛運(yùn)用于解決當(dāng)今的各種復(fù)雜問題，尤其是那些涉及海量數(shù)據(jù)的分析和相應(yīng)決策等單靠人力難以應(yīng)對的棘手難題。換句話說，在應(yīng)對半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、...

2024-08-12 標(biāo)簽：芯片測試 AI 人工智能 1.2k 0

一文了解芯片測試的重要性

集成電路測試卡位產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，貫穿設(shè)計(jì)、制造、封裝以及應(yīng)用的全過程。從整個(gè)制造流程上來看，集成電路測試具體包括設(shè)計(jì)階段的設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造階段的過程工...

2024-08-06 標(biāo)簽：集成電路 IC測試芯片測試 2.1k 0

芯片測試有哪些芯片測試介紹

本文就芯片測試做一個(gè)詳細(xì)介紹。芯片的測試大致可以分成兩大部分。CP(chipprobering)和FT(finaltest)。某些芯片還會(huì)進(jìn)行SLT（s...

2024-07-26 標(biāo)簽：晶圓芯片測試可靠性測試 5k 0

確保測試精準(zhǔn)：芯片高低溫濕熱環(huán)境試驗(yàn)箱操作要點(diǎn)

芯片高低溫濕熱環(huán)境試驗(yàn)箱是一種專業(yè)的測試設(shè)備，用于在溫度快速轉(zhuǎn)變的情況下檢驗(yàn)產(chǎn)品的各項(xiàng)性能。為了確保設(shè)備的正常運(yùn)行和延長使用壽命，廣東貝爾為您分享一些關(guān)...

2024-07-05 標(biāo)簽：芯片測試試驗(yàn)箱產(chǎn)品測試 1.1k 0

芯片測試和封裝包含哪些流程

在測試準(zhǔn)備階段，需要對測試環(huán)境、測試數(shù)據(jù)和測試設(shè)備進(jìn)行準(zhǔn)備。同時(shí)需要對測試方案進(jìn)行評估和修訂，以確保測試方案的合理性和可行性。此外，還需要確定測試的目標(biāo)...

2024-05-08 標(biāo)簽：芯片測試芯片封裝 1.8k 0

芯片測試目的和方法有哪些

芯片測試的主要目的是確保芯片的質(zhì)量和可靠性，以及驗(yàn)證芯片的設(shè)計(jì)是否符合規(guī)范和要求。具體來說，測試可以檢測出芯片中的故障，并及時(shí)修復(fù)它們，以保證產(chǎn)品的一致...

2024-05-08 標(biāo)簽：芯片測試 2.5k 0

芯片測試和硬件測試的區(qū)別

主要關(guān)注芯片本身及其所具備的電路功能、電氣特性參數(shù)等。芯片是一種微型電子器件或部件，通過集成電路工藝將所需的元件及布線互連在一起，制作在半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上。

2024-05-08 標(biāo)簽：芯片測試硬件測試 1.8k 0

芯片測試和軟件測試的區(qū)別

2024-05-08 標(biāo)簽：芯片測試軟件測試 2.8k 0

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IEEE 802.11ac，是一個(gè)802.11無線局域網(wǎng)（WLAN）通信標(biāo)準(zhǔn)，它通過5GHz頻帶（也是其得名原因）進(jìn)行通信。理論上，它能夠提供最多1Gbps帶寬進(jìn)行多站式無線局域網(wǎng)通信，或是最少500Mbps的單一連接傳輸帶寬。
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是德科技公司(NYSE:KEYS)是全球領(lǐng)先的電子測量公司,通過在無線、模塊化和軟件解決方案等領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新,為您提供全新的測量體驗(yàn)。
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FLIR Systems Inc，（NASDAQ： FLIR）作為創(chuàng)新成像系統(tǒng)制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，其產(chǎn)品范圍涉及紅外熱像儀、航空攝像機(jī)和機(jī)械檢測系統(tǒng)等。FLIR產(chǎn)品已在全球60余個(gè)國家內(nèi)的工商業(yè)及政府領(lǐng)域中發(fā)揮了重要作用。
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量子計(jì)算/量子計(jì)算機(jī)的概念是著名物理學(xué)家費(fèi)曼于1981年首先提出的。一般認(rèn)為傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)其理論模型是通用圖靈機(jī)；而量子計(jì)算是一種遵循量子力學(xué)規(guī)律調(diào)控量子信息單元進(jìn)行計(jì)算的新型計(jì)算模式。從計(jì)算的效率上來說量子計(jì)算處理問題的速度要快于傳統(tǒng)的通用計(jì)算機(jī)。
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廣州致遠(yuǎn)電子有限公司創(chuàng)立于2001年，作為智能物聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)品與解決方案供應(yīng)商，專注服務(wù)工業(yè)領(lǐng)域企業(yè)類用戶，提供從感知控制、互聯(lián)互通、邊緣計(jì)算到ZWS IoT-PaaS云平臺(tái)的產(chǎn)品與系統(tǒng)化方案。
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逆變器又稱電源調(diào)整器、功率調(diào)節(jié)器，是光伏系統(tǒng)必不可少的一部分。光伏逆變器最主要的功能是把太陽能電池板所發(fā)的直流電轉(zhuǎn)化成家電使用的交流電，太陽能電池板所發(fā)的電全部都要通過逆變器的處理才能對外輸出。
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　　磁力計(jì)（Magnetic、M-Sensor）也叫地磁、磁感器，可用于測試磁場強(qiáng)度和方向，定位設(shè)備的方位，磁力計(jì)的原理跟指南針原理類似，可以測量出當(dāng)前設(shè)備與東南西北四個(gè)方向上的夾角。
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泰克有限責(zé)任公司（英文名Tektronix Inc.，以下簡稱“泰克”）是一家全球領(lǐng)先的測試、測量和監(jiān)測解決方案提供商。泰克成立于1946年，是世界第一臺(tái)觸發(fā)式示波器的發(fā)明者。當(dāng)今泰克已成為全球主要的電子測試測量供應(yīng)商之一，其市場遍布全球各洲。
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萊特波特LitePoint為全球最具創(chuàng)新力的無線設(shè)備制造商提供無線測試解決方案和服務(wù)，幫助他們確保其產(chǎn)品能夠滿足當(dāng)今高標(biāo)準(zhǔn)的消費(fèi)者需求。LitePoint是無線測試領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新企業(yè)，其產(chǎn)品開箱即用，可用于測試全球范圍內(nèi)最廣泛使用的無線芯片組。LitePoint與智能手機(jī)、平板電腦、個(gè)人電腦、無線接入點(diǎn)和芯片組的領(lǐng)先制造商合作。LitePoint也在新興互聯(lián)設(shè)備（物聯(lián)網(wǎng)）測試領(lǐng)域處于前沿。
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電氣化就是國民經(jīng)濟(jì)各部門和人民生活廣泛使用電力。電氣化沒有終極目標(biāo)。因?yàn)楝F(xiàn)在還沒有人能預(yù)見到第四次能源大轉(zhuǎn)變。人們更難預(yù)測電氣化將達(dá)到什么樣的程度，例如當(dāng)煤炭、石油和天然氣枯竭之后，電力的應(yīng)用會(huì)發(fā)展到何等地步。
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四方光電股份有限公司（以下簡稱“四方光電”）是一家從事智能氣體傳感器和高端氣體分析儀器的科創(chuàng)板上市企業(yè)。
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　　失調(diào)電壓，又稱輸入失調(diào)電壓，指在差分放大器或差分輸入的運(yùn)算放大器中，為了在輸出端獲得恒定的零電壓輸出，而需在兩個(gè)輸入端所加的直流電壓之差。
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　　矢量信號發(fā)生器是為不斷滿足通信技術(shù)發(fā)展的數(shù)字化需求而出現(xiàn)的新型信號發(fā)生器，它將通信中的數(shù)字調(diào)制技術(shù)引入信號發(fā)生器技術(shù)領(lǐng)域，為通信設(shè)備的測試提供了必要的條件。
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