完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 芯片測試
文章:129個 瀏覽:21038次 帖子:14個
芯片測試的主要目的是確保芯片的質(zhì)量和可靠性,以及驗證芯片的設(shè)計是否符合規(guī)范和要求。具體來說,測試可以檢測出芯片中的故障,并及時修復(fù)它們,以保證產(chǎn)品的一致...
2024-05-08 標(biāo)簽:芯片測試 2.5k 0
芯片上的晶體管數(shù)以十億計,金屬連接更是不計其數(shù),要想在短時間內(nèi)對它們做個遍歷并不是件容易的事。例如處理奇偶校驗碼異常的電路,在沒有發(fā)生異常的時候是不工作的。
在芯片眾多特殊的引腳中,EN引腳無疑是最為重要的一個。EN引腳又稱使能引腳(Enable pins),不同的芯片對其稱呼也有所不同,如EA、RUN等,它...
2023-09-27 標(biāo)簽:測試系統(tǒng)芯片測試電源芯片 2.3k 0
集成電路測試卡位產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵節(jié)點,貫穿設(shè)計、制造、封裝以及應(yīng)用的全過程。從整個制造流程上來看,集成電路測試具體包括設(shè)計階段的設(shè)計驗證、晶圓制造階段的過程工...
主要關(guān)注芯片本身及其所具備的電路功能、電氣特性參數(shù)等。芯片是一種微型電子器件或部件,通過集成電路工藝將所需的元件及布線互連在一起,制作在半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上。
在測試準(zhǔn)備階段,需要對測試環(huán)境、測試數(shù)據(jù)和測試設(shè)備進(jìn)行準(zhǔn)備。同時需要對測試方案進(jìn)行評估和修訂,以確保測試方案的合理性和可行性。此外,還需要確定測試的目標(biāo)...
為什么要進(jìn)行芯片測試?芯片測試在什么環(huán)節(jié)進(jìn)行?
WAT需要標(biāo)注出測試未通過的裸片(die),只需要封裝測試通過的die。 FT是測試已經(jīng)封裝好的芯片(chip),不合格品檢出。WAT和FT很多項...
在集成電路(IC)制造領(lǐng)域,測試環(huán)節(jié)是確保芯片性能和可靠性的重要步驟。然而,測試過程往往伴隨著高昂的成本和復(fù)雜的設(shè)備需求。本文將探討如何通過優(yōu)化接口電路...
新思科技TSO.ai助力解決芯片測試成本和時間挑戰(zhàn)
人工智能技術(shù)日漸普及,廣泛運用于解決當(dāng)今的各種復(fù)雜問題,尤其是那些涉及海量數(shù)據(jù)的分析和相應(yīng)決策等單靠人力難以應(yīng)對的棘手難題。換句話說,在應(yīng)對半導(dǎo)體設(shè)計、...
確保測試精準(zhǔn):芯片高低溫濕熱環(huán)境試驗箱操作要點
芯片高低溫濕熱環(huán)境試驗箱是一種專業(yè)的測試設(shè)備,用于在溫度快速轉(zhuǎn)變的情況下檢驗產(chǎn)品的各項性能。為了確保設(shè)備的正常運行和延長使用壽命,廣東貝爾為您分享一些關(guān)...
2024-07-05 標(biāo)簽:芯片測試試驗箱產(chǎn)品測試 1.1k 0
史密斯英特康應(yīng)對5G時代下高頻芯片測試挑戰(zhàn)
Yole統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2020年全球封測市場規(guī)模達(dá)到594億美元,同比增長5.3%,國內(nèi)封測市場規(guī)模為2510億元,同比增長6.8%。
半導(dǎo)體封裝/模塊驗證:高低溫濕熱環(huán)境的全流程解決方案
環(huán)境變化不是問題的來源,而是讓問題暴露出來的加速器。 在芯片、功率器件、模組、傳感器等電子元件的封測過程中,溫度、濕度、氣壓的變化會對其引腳焊接、...
2025-07-14 標(biāo)簽:芯片測試試驗箱半導(dǎo)體測試 904 0
技術(shù)干貨 | AD/DA動態(tài)分析中的信號窗口處理技術(shù)
前一章詳解了TX7006上的線性計算,AD/DA動態(tài)分析中的傅里葉變換和動態(tài)參數(shù)計算。本期文章將為大家繼續(xù)介紹AD/DA動態(tài)分析中的信號窗口。
技術(shù)干貨 | 精準(zhǔn)測試,高效分析——ADC直方圖測試技術(shù)詳解
本章詳解ADC線性度測試的兩種核心方法:線性斜坡法和正弦波法,涵蓋DNL/INL計算、測試參數(shù)優(yōu)化及德思特高精度測試方案,助您快速掌握ADC性能評估關(guān)鍵技術(shù)。
2025-07-07 標(biāo)簽:芯片測試ADC測試半導(dǎo)體測試系統(tǒng) 615 0
快速熱循環(huán)試驗箱在芯片老化試驗中的應(yīng)用
在半導(dǎo)體制造與封裝測試領(lǐng)域中,芯片的熱穩(wěn)定性、熱應(yīng)力適應(yīng)性與長期可靠性是評價其性能優(yōu)劣的關(guān)鍵指標(biāo)。特別是在汽車電子、高性能計算、5G通信等對芯片質(zhì)量要求...
技術(shù)干貨 | DAC頻率響應(yīng)特性解析:從sinc函數(shù)衰減到補償技術(shù)
本章解析DAC頻率響應(yīng)特性,探討sinc函數(shù)導(dǎo)致的信號衰減規(guī)律,對比數(shù)字濾波與模擬濾波兩種補償技術(shù),幫助優(yōu)化AWG模塊輸出信號的頻率平坦度,提升測試測量精度。
2025-07-09 標(biāo)簽:芯片測試半導(dǎo)體測試ADC測試 485 0
技術(shù) | ADC/DAC芯片測試研討會筆記請查收!
6月19日,《ADC/DAC芯片測試前沿:德思特ATX系統(tǒng)高效方案與實戰(zhàn)攻略》線上研討會圓滿結(jié)束。在直播間收到一些觀眾的技術(shù)問題,我們匯總了熱點問題并請...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |