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芯片設(shè)計

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《芯片設(shè)計》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計技術(shù)

芯華章淺談eda、Chiplet等新型技術(shù)趨勢

從傳統(tǒng)的E/E架構(gòu)到跨域融合，再到中央集成式域控制器，基于單SoC芯片的艙駕融合方案已成為當(dāng)前的重點研發(fā)方向。芯粒（Chiplet）技術(shù)的出現(xiàn)，為通過架...

2023-05-25 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 eda 芯華章 497 0

淺談芯片設(shè)計的5個難關(guān)

對于芯片來說設(shè)計和工藝同樣復(fù)雜，八十年代EDA技術(shù)誕生——芯片自動化設(shè)計，使得芯片設(shè)計以及超大規(guī)模集成電路的難度大為降低。

2023-05-17 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計 eda 1.1k 0

淺談eda芯片設(shè)計的四個難題

AMD在2003年推出的基于K8微架構(gòu)的64位速龍?zhí)幚砥?，因其強悍的性能成為高端游戲玩家的主流配置。其市場份額也在逐年攀升，甚至在桌面CPU領(lǐng)域的市占率...

2023-05-15 標(biāo)簽：cpu 芯片設(shè)計 eda 2k 0

一文淺析半導(dǎo)體后端工藝

制作半導(dǎo)體產(chǎn)品的第一步，就是根據(jù)所需功能設(shè)計芯片（Chip）。然后，再將芯片制作成晶圓（Wafer）。由于晶圓由芯片反復(fù)排列而成，當(dāng)我們細看已完成的晶圓...

2023-05-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計晶圓測試 3.5k 0

芯片設(shè)計里的Multi-Bit FF方法討論

在現(xiàn)代的芯片設(shè)計里邊，工程師在優(yōu)化功耗和面積上無所不有其極，這里討論的multi-bit FF 就是其中的一種方法或者稱之為一種流程。

2023-05-08 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 RTL DCT 2.9k 0

中國集成電路行業(yè)的發(fā)展情況

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈由上、中、下游三部分組成。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上游包括EDA、IP、材料和設(shè)備等供應(yīng)商；產(chǎn)業(yè)鏈中游主要包括芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試等企業(yè)；...

2023-04-25 標(biāo)簽：集成電路物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計 2.6k 0

應(yīng)用芯片設(shè)計的人工智能解決方案有何優(yōu)勢？

谷歌的強化學(xué)習(xí)系統(tǒng)將放置稱為宏的大型電路塊視為游戲。代理在芯片畫布上一次放置一個塊。然后一個單獨的算法填充稱為標(biāo)準單元格的較小部分。

2023-05-03 標(biāo)簽：計算機芯片設(shè)計 eda 480 0

EDA工具里的功耗是怎么計算出來的？

在當(dāng)下的芯片設(shè)計中，工藝越先進，芯片規(guī)模越大，功耗就越發(fā)敏感，降低功耗的訴求越來越緊迫。

2023-04-15 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 eda 功耗 4.4k 0

關(guān)于半導(dǎo)體制造的封裝技術(shù)和分布情況

任何低于90%的成品率都是有問題的。但芯片制造商只有通過反復(fù)吸取昂貴的教訓(xùn)，在此基礎(chǔ)上不斷提高對芯片制造的認識，才能超越這個90%成品率的水平線。

2023-04-14 標(biāo)簽：臺積電晶圓芯片設(shè)計 910 0

模擬IC和數(shù)字IC設(shè)計之算法仿真戰(zhàn)略規(guī)劃

算法是對芯片系統(tǒng)進行的整體戰(zhàn)略規(guī)劃，決定了芯片各個模塊功能定義及實現(xiàn)方式，指引著整個芯片設(shè)計的目標(biāo)和方向?？芍^，牽一發(fā)而動全身。

2023-04-26 標(biāo)簽：模擬IC 無線通信芯片設(shè)計 979 0

FPGA屬于IC設(shè)計嗎　fpga驗證和ic驗證有什么不同芯片設(shè)計比fpga設(shè)計難嗎

芯片設(shè)計和FPGA設(shè)計都是非常重要的數(shù)字電路設(shè)計領(lǐng)域。雖然它們都是數(shù)字電路設(shè)計，但在實際設(shè)計和開發(fā)過程中，存在很多的不同之處，因此難易程度也存在差異。

2023-04-12 標(biāo)簽：FPGA asic 芯片設(shè)計 7.3k 0

IC新人必看：芯片設(shè)計流程最全講解！

于消費者而言，一個可以使用的系統(tǒng)，有數(shù)字集成電路部分、模擬集成電路部分、系統(tǒng)軟件及上層應(yīng)用部分。關(guān)于各個部分的功能，借用IC 咖啡胡總的精品圖可以一目了...

2023-03-20 標(biāo)簽：集成電路算法芯片設(shè)計 3k 0

先進封裝三種技術(shù)：IPD/Chiplet/RDL技術(shù)

工藝選擇的靈活性。芯片設(shè)計中，并不是最新工藝就最合適。目前單硅SoC，成本又高，風(fēng)險還大。像專用加速功能和模擬設(shè)計，采用Chiplet，設(shè)計時就有更多選擇。

2023-03-08 標(biāo)簽：芯片設(shè)計封裝技術(shù)晶圓工藝 1.5萬 0

數(shù)字芯片設(shè)計流程分析之模擬IC

假如我們想要錄制一段聲音，模擬信號的做法是把所有的聲音信息用一段連續(xù)變化的電磁波或電壓信號原原本本地記錄下來。而按照一定的規(guī)則將其轉(zhuǎn)換為一串二進制數(shù)0和...

2023-03-01 標(biāo)簽：模擬IC 芯片設(shè)計模擬信號 2.8k 0

芯片設(shè)計五部曲之算法仿真

2023-03-01 標(biāo)簽：IC設(shè)計算法無線通信 1.3k 0

基于UPF的低功耗數(shù)字后端設(shè)計實訓(xùn)課

帶UPF的低功耗設(shè)計流程中包括了前端VCS-NLP功能仿真，后端VC LP靜態(tài)驗證，以及在DC綜合和ICC2布局布線中低功耗單元的插入，例如level ...

2023-02-26 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 UPF 3.1k 0

全球和中國MCU市場趨勢 MCU行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

回望2021年，MCU領(lǐng)域的融資景象，蔚為壯觀——云途半導(dǎo)體、靈動微電子、恩狄、澎湃微電子、曦華科技等公司相繼在2021年完成了多輪融資。

2023-02-23 標(biāo)簽：集成電路 mcu 芯片設(shè)計 2.6k 0

機器學(xué)習(xí)如何影響計算機硬件設(shè)計3

為什么芯片設(shè)計需要很長時間？能不能加速芯片設(shè)計周期？能否在幾天或幾周之內(nèi)完成芯片的設(shè)計？這是一個非常有野心的目標(biāo)。過去十年，機器學(xué)習(xí)的發(fā)展離不開系統(tǒng)和硬...

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機器學(xué)習(xí)如何影響計算機硬件設(shè)計2

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機器學(xué)習(xí)如何影響計算機硬件設(shè)計1

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