完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 芯片設(shè)計(jì)
《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上??茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
文章:1061個(gè) 瀏覽:56256次 帖子:36個(gè)
無(wú)論芯片設(shè)計(jì)工程師有多認(rèn)真,以及他們使用什么實(shí)施工具,驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)在分解自對(duì)準(zhǔn)雙圖案(SADP)設(shè)計(jì)的簽核驗(yàn)證期間將始終遇到設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)錯(cuò)誤。如果...
2021-04-13 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)eda 6.1k 0
讓AMD實(shí)現(xiàn)彎道超車的芯片設(shè)計(jì)密碼:小芯片設(shè)計(jì)方法的內(nèi)存平衡
AMD近幾年在CPU領(lǐng)域 可謂是大放異彩 不僅是消費(fèi)級(jí)和企業(yè)級(jí)市場(chǎng) 在資本市場(chǎng)也備受熱捧 其股價(jià)六年翻了 近20倍 并創(chuàng)下20年新高 作為一家芯片制造商...
2020-10-21 標(biāo)簽:amdcpu芯片設(shè)計(jì) 1.8k 0
基于FPGA的ASIC協(xié)同原型驗(yàn)證設(shè)計(jì)方案
鑒于芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜度提升, 成功設(shè)計(jì)一個(gè)芯片所牽扯的步驟與過(guò)程也愈加復(fù)雜,所需花費(fèi)的資金也成倍增加,一個(gè)典型的芯片開發(fā)項(xiàng)目的周期和花銷如下所示 ? ? ...
10nm以下技術(shù)遭“卡脖子” 中芯國(guó)際表示將重點(diǎn)突圍
中芯國(guó)際頭頂?shù)摹斑_(dá)摩克里斯之劍”,終究還是落下了。 12月20日晚,中芯國(guó)際正式對(duì)外確認(rèn)已被美國(guó)商務(wù)部列入“實(shí)體清單”。 中芯國(guó)際發(fā)布的公告中稱,根據(jù)美...
2020-12-22 標(biāo)簽:中芯國(guó)際芯片設(shè)計(jì)芯片制造 1.1k 0
要知道每一代酷睿,特別是高端酷睿的功耗(注意不是TDP)是不斷提升的,比如i9-9900K最高耗電大約是250W,一些媒體偷跑的i9-10900K的實(shí)測(cè)...
2020-08-27 標(biāo)簽:cpu芯片設(shè)計(jì)酷睿 2.2萬(wàn) 0
設(shè)計(jì)開發(fā)開關(guān)電源DC-DC控制芯片需要注意的幾點(diǎn)
電流型控制是指將誤差放大器輸出信號(hào)與采樣到的電感峰值電流進(jìn)行比較。從而對(duì)輸出脈沖的占空比進(jìn)行控制,使輸出的電感峰值電流隨誤差電壓變化而變化。
2020-05-01 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)開關(guān)器件DC-DC變換器 1.6k 0
關(guān)于芯片設(shè)計(jì)與生產(chǎn)分析
制作 IC 時(shí),可以簡(jiǎn)單分成上圖中的 4 哥步驟。雖然實(shí)際制造時(shí),制造的步驟會(huì)有差異,使用的材料也有所不同,但是大體上皆如此。這個(gè)流程和油漆作畫有些許不...
2019-08-25 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)離子 3.5k 0
講解數(shù)?;旌霞呻娐返脑O(shè)計(jì)流程
電路設(shè)計(jì)大體分為邏輯實(shí)現(xiàn)、版圖前驗(yàn)證和版圖前數(shù)據(jù)交付三個(gè)階段。邏輯實(shí)現(xiàn)將邏輯設(shè)計(jì)表達(dá)式轉(zhuǎn)換成電路實(shí)現(xiàn),即用芯片制造商提供的標(biāo)準(zhǔn)電路單元加上時(shí)間約束等條件...
2019-07-29 標(biāo)簽:模擬電路芯片設(shè)計(jì) 8.7k 0
芯片的設(shè)計(jì)制造是一個(gè)集高精尖于一體的復(fù)雜系統(tǒng)工程,難度之高不言而喻。那么,究竟難在何處?
2018-12-27 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì) 9.1k 0
雖然EDA行業(yè)傾向于關(guān)注前沿設(shè)計(jì),其中的設(shè)計(jì)成本只占產(chǎn)品總成本的一小部分,但由于電子行業(yè)的長(zhǎng)尾效應(yīng),沿著尾部走得越遠(yuǎn),設(shè)計(jì)成本占總成本的比例就越大。
2018-10-05 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì) 7k 0
SoC設(shè)計(jì)中嵌入FPGA(eFPGA)內(nèi)核實(shí)用評(píng)估方法
雖然系統(tǒng)級(jí)芯片( SoC )的架構(gòu)師們已了解嵌入式FPGA( eFPGA )內(nèi)核能如何為他們的ASIC/ SoC 設(shè)計(jì)增加價(jià)值,甚至是在規(guī)劃出一個(gè)具體應(yīng)...
2018-09-20 標(biāo)簽:fpgasoc芯片設(shè)計(jì) 4.6k 0
關(guān)于標(biāo)準(zhǔn)芯片單元可連通性測(cè)試 影響因素有哪些
介紹了一種標(biāo)準(zhǔn)芯片單元可連通性的檢測(cè)方法,可以有效檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)芯片單元的可連通性,在布局布線階段之前,改進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)單元的版圖,或者增加布局布線的約束條件,從而保...
2018-05-01 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)芯片測(cè)試 2.8k 0
高性能、高速互聯(lián)、更優(yōu)體驗(yàn)等的追求推動(dòng)了移動(dòng)終端與物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的迅猛發(fā)展。
2017-10-25 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)質(zhì)量管理 1.4萬(wàn) 0
針對(duì)低功耗M2M市場(chǎng)的芯片設(shè)計(jì)如何降耗?
當(dāng)前有關(guān)物聯(lián)網(wǎng)的話題備受市場(chǎng)青睞。根據(jù)預(yù)測(cè),到2020年左右世界上將有超過(guò)1000億臺(tái)設(shè)備實(shí)現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)。值得關(guān)注的是,這些設(shè)備中超過(guò)一半將對(duì)功耗問(wèn)題十分敏感...
2016-08-17 標(biāo)簽:MCU物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì) 1.2k 0
芯片設(shè)計(jì)與生產(chǎn),就是如此簡(jiǎn)單!
大家都是電子行業(yè)的人,對(duì)芯片,對(duì)各種封裝都了解不少,但是你知道一個(gè)芯片是怎樣設(shè)計(jì)出來(lái)的么?你又知道設(shè)計(jì)出來(lái)的芯片是怎么生產(chǎn)出來(lái)的么?看完這篇文章你就有大...
2016-05-06 標(biāo)簽:FPGACPU芯片設(shè)計(jì) 3.8萬(wàn) 0
硅光子芯片設(shè)計(jì)突破結(jié)構(gòu)限制瓶頸
當(dāng)今的硅光子芯片必須采用復(fù)雜的制造制程連接光源與芯片,而且也和晶圓級(jí)堆棧密不可分。
2016-02-18 標(biāo)簽:CMOS芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 3.1k 0
借人工智能東風(fēng)FPGA芯片設(shè)計(jì)順勢(shì)崛起
FPGA即現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列,是一種半定制的IC芯片,原廠(如XILINX、ALTERA、LATTICE、MicroSemi等)生產(chǎn)出的是空白的不含配置信...
2016-01-18 標(biāo)簽:FPGAGPU芯片設(shè)計(jì) 2.6k 0
淺析SoC芯片設(shè)計(jì)中的動(dòng)態(tài)功率估算挑戰(zhàn)
設(shè)計(jì)尺寸的增長(zhǎng)趨勢(shì)勢(shì)不可擋,這也一直是EDA驗(yàn)證工具的一個(gè)沉重負(fù)擔(dān)。動(dòng)態(tài)功率估算工具即是其一。
2015-06-24 標(biāo)簽:SOC芯片設(shè)計(jì)EDA 1.2k 0
一種基于混合信號(hào)技術(shù)的汽車電子單芯片設(shè)計(jì)
在新型汽車電子應(yīng)用中,隨著電子部件不斷地增加,汽車設(shè)計(jì)者們正在尋求一種合理的解決方案。這樣,高集成度、高可靠性SoC解決方案應(yīng)運(yùn)而生。
2014-05-08 標(biāo)簽:汽車電子數(shù)字濾波器芯片設(shè)計(jì) 1.3k 0
芯片設(shè)計(jì)中的功耗估計(jì)與優(yōu)化技術(shù)
在芯片設(shè)計(jì)中,低功耗一直是一個(gè)重要的目標(biāo),受到封裝、供電、散熱的約束,并且最大功耗限制越來(lái)越嚴(yán)格。在本文中,首先討論了芯片中的功耗來(lái)源。接著,闡述了在設(shè)...
2014-03-25 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì)功耗 1.8萬(wàn) 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |