什么是PDK？它有何作用？

大家都知道，芯片設計和生產是一個非常復雜的過程。光一臺生產芯片的光刻機就包含了約10萬個零部件。

2023-10-07 標簽：TSMCEDA工具芯片設計 3.1萬 0

半導體行業(yè)的創(chuàng)新案例

當技術優(yōu)化的整體方法包括芯片設計、封裝和產品級相互依賴性時，產品、設計、封裝、工藝和器件相互依賴性的整體方法，以提高研發(fā)效率和價值創(chuàng)造

2023-10-07 標簽：晶圓芯片設計半導體器件 1.7k 0

淺析先進封裝的四大核心技術

先進封裝技術以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發(fā)展重點。先進封裝核心技術包括Bumping凸點、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術的...

2023-09-28 標簽：晶圓芯片設計SiP技術 4.6k 0

IC設計：軟硬件交互-polling方式

在芯片設計中，常常有這樣的應用場景。硬件給軟件傳遞消息，軟件通過polling的方式獲取。在我們的案例中，我們約定，硬件每次都上送128bit的數據。

2023-09-26 標簽：寄存器數據傳輸芯片設計 1.1k 0

FPGA芯片設計及關鍵技術

本文來自“FPGA專題：萬能芯片點燃新動力，國產替代未來可期(2023)”，FPGA又稱現場可編程門陣列，是在硅片上預先設計實現的具有可編程特性的集成電...

2023-09-19 標簽：fpga集成電路Xilinx 4.2k 0

數字芯片設計流程

芯片設計分為前端設計和后端設計，前端設計也稱為邏輯設計，后端設計也稱為物理設計。隨著DFT技術的發(fā)展，有的公司將DFT歸到前端設計，有的公司歸到后端設計...

2023-09-19 標簽：IC設計芯片設計后端設計 5.5k 0

室溫超導是否可以幫助降低芯片功耗呢？

在超導體的臨界溫度以下，其電阻值降為零。銅的電阻率為1.7x10^-8 Oh*m, 雖然其數值較小，但是在芯片設計中要考慮metal routing的電阻影響

2023-09-19 標簽：芯片設計電源電壓CMOS晶體管 1.9k 0

軟件循環(huán)延時不穩(wěn)定解決方案-HK32F030M應用筆記（二十二）

軟件循環(huán)延時不穩(wěn)定解決方案-HK32F030M應用筆記（二十二）

2023-09-18 標簽：mcu芯片設計EEPROM 1.2k 0

Chiplet與SoC、SiP的比較

半導體封裝是半導體制造工藝的后道工序，是指將通過測試的晶圓加工得到獨立芯片的過程，即將制作好的半導體器件放入具有支持、保護的塑料、陶瓷或金屬外殼中，并與...

2023-09-29 標簽：SiP芯片設計CSP 3.6k 0

EDA軟件在ARM服務器的應用解析

在將EDA軟件應用于ARM服務器的方向上，專注數字實現EDA的芯行紀科技有限公司（以下簡稱“芯行紀”）旗下智能布局規(guī)劃工具AmazeFP已能支持ARMv...

2023-09-15 標簽：armcpu芯片設計 1.4k 0

什么是test point？test point的作用有哪些？

Test point指的是在電路或芯片設計中特別添加的電路元件或邏輯，以便在測試時可以輕松地檢測電路的正確性。

2023-09-15 標簽：控制器芯片設計SFF 6.9k 0

談談那些大廠的芯片開發(fā)流程

FS - Functional Specification（功能規(guī)格）："FS" 表示功能規(guī)格，它是芯片設計和開發(fā)的早期階段的一個文...

2023-09-15 標簽：芯片soc芯片設計 5k 0

什么是DFT？我們?yōu)槭裁葱枰?？DFT可以永久的消除故障嗎？

如今，半導體是整個電子行業(yè)不斷發(fā)展的核心。新技術的發(fā)展，尤其是先進技術節(jié)點，如7nm及以下工藝，使集成電路行業(yè)能夠跟上消費者不斷增長的性能需求，也即摩爾...

2023-09-15 標簽：電路控制器EDA工具 1.9萬 0

如何選擇最佳數字IP

在選擇數字IP時，客戶的要求是否可以更大膽一些？答案是肯定的。SoC設計人員當然非常希望能夠比較數字IP的PPA。然而這在很大程度上是不可能的，因為可用...

2023-09-15 標簽：處理器soc芯片設計 1.4k 0

TDR在失效分析中快速定位作用簡析

TDR(Time Domain Reflectometry)即時域反射技術，是一種對反射波進行分析的測量技術，主要用于測量傳輸線的特性阻抗，其主要設備為...

2023-09-13 標簽：芯片設計TDRPCB布線 3.6k 0