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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。

文章:1061個(gè) 瀏覽:56245 帖子:36個(gè)

芯片設(shè)計(jì)資訊

燦芯半導(dǎo)體2025灣芯展圓滿落幕

10月15-17日,以“芯啟未來(lái),智創(chuàng)生態(tài)”為主題的灣芯展在深圳盛大舉行,本次博覽會(huì)旨在匯聚全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)與創(chuàng)新力量,共探行業(yè)趨勢(shì)與方向。燦芯...

2025-10-18 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)燦芯半導(dǎo)體 749 0

電力行業(yè)的“隱秘冠軍”,得一微電子如何筑牢智能電網(wǎng)的存力基石?

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近日,第五十一屆電磁測(cè)量技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)品國(guó)際研討及展會(huì)在溫州成功舉辦。大會(huì)以“踐行量測(cè)使命·碳索融合賦能”為主題,深入探討了能源數(shù)字化轉(zhuǎn)型背景下,AI技...

2025-10-17 標(biāo)簽:智能電網(wǎng)芯片設(shè)計(jì) 169 0

瀾起科技總裁Stephen Tai先生榮獲2025年白玉蘭榮譽(yù)獎(jiǎng)

近日,2025年“白玉蘭榮譽(yù)獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)儀式在上海隆重舉行。瀾起科技總裁Stephen Tai先生因在科技創(chuàng)新和國(guó)際合作方面的杰出貢獻(xiàn),獲頒此項(xiàng)由上海市人民...

2025-10-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)瀾起科技 164 0

封測(cè)全球份額超50%卻卡殼高端設(shè)備,中國(guó)半導(dǎo)體如何補(bǔ)齊最后一塊短板?

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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)格局與國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程發(fā)展分析 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為全球科技競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略制高點(diǎn),其自主可控能力直接關(guān)系國(guó)家科技安全與產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。在全球產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)與技術(shù)...

2025-10-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)封測(cè) 265 0

行業(yè)資訊 I AI已來(lái) 全自動(dòng)智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)還有多遠(yuǎn)

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“現(xiàn)在有超過(guò)50%的芯片設(shè)計(jì)會(huì)借助代理式AI工具來(lái)加速產(chǎn)品上市時(shí)間,預(yù)計(jì)未來(lái)2年這一比例將迅速增加到超過(guò)80%?!苯?,在CadenceLIVEChin...

2025-09-30 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)AI智能系統(tǒng) 274 0

募投繪藍(lán)圖-昂瑞微的成長(zhǎng)密碼與未來(lái)布局

2025年3月,科創(chuàng)板IPO考場(chǎng)迎來(lái)一家備受矚目的射頻前端芯片設(shè)計(jì)企業(yè)——昂瑞微。作為今年首家獲受理的未盈利科技型企業(yè),昂瑞微的上市進(jìn)程引發(fā)市場(chǎng)廣泛關(guān)注...

2025-10-07 標(biāo)簽:芯片射頻芯片設(shè)計(jì) 110 0

上半年凈利潤(rùn)超過(guò)一億元即盈利能力居3%的國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司有哪些?

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近年來(lái),芯片(集成電路)作為國(guó)之重器在舉國(guó)上下得到了廣泛的重視,推動(dòng)了輕資產(chǎn)重知產(chǎn)的芯片設(shè)計(jì)行業(yè)快速發(fā)展,據(jù)統(tǒng)計(jì)我國(guó)有5000多家芯片設(shè)計(jì)公司,但是從上...

2025-09-25 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì) 485 0

普迪飛與全球IDM巨頭深度合作落地:技術(shù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體制造效率質(zhì)量雙提升,股價(jià)漲14%獲市場(chǎng)肯定!

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點(diǎn)擊藍(lán)字,關(guān)注我們2025年9月22日,普迪飛(PDFSolutions,納斯達(dá)克股票代碼:PDFS)宣布與全球大型半導(dǎo)體制造商達(dá)成擴(kuò)展版多年期合作協(xié)議...

2025-09-25 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體制造普迪飛 479 0

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新思科技(納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)近日宣布,為旗下行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)解決方案拓展Synopsys.ai Copilot生成式人工智能(GenAI)...

2025-09-20 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)eda新思科技 1.1k 0

上海立芯亮相IDAS 2025設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)

9月15-16日,第三屆設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)IDAS 2025在杭州國(guó)際博覽中心盛大舉行。

2025-09-18 標(biāo)簽:工藝芯片設(shè)計(jì)eda 756 0

Cadence在3D-IC以及AI領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)踐

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當(dāng)前,人工智能正以前所未有的深度重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié),而作為芯片設(shè)計(jì)的“引擎”,EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)領(lǐng)域正經(jīng)歷著從傳統(tǒng)規(guī)則驅(qū)動(dòng)向數(shù)據(jù)智能驅(qū)動(dòng)的...

2025-09-09 標(biāo)簽:Cadence芯片設(shè)計(jì)eda 2.8k 0

RISC-V芯片設(shè)計(jì)課程培訓(xùn) 比賽邀您報(bào)名!

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廈門市開源芯片公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái)由廈門市科技局支持,中科(廈門)數(shù)據(jù)智能研究院承建,下設(shè)RISC-VIP平臺(tái)、FPGA云平臺(tái)、邊緣計(jì)算平臺(tái)和人才培養(yǎng)平臺(tái),...

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PDK在集成電路領(lǐng)域的定義、組成和作用

PDK(Process Design Kit,工藝設(shè)計(jì)套件)是集成電路設(shè)計(jì)流程中的重要工具包,它為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供了與特定制造工藝節(jié)點(diǎn)相關(guān)的設(shè)計(jì)信息。PDK...

2025-09-08 標(biāo)簽:集成電路芯片設(shè)計(jì)晶圓制造 740 0

讓高性能計(jì)算芯片設(shè)計(jì)與CXL規(guī)范修訂保持同步

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2025-09-04 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì) 2.1k 0

全球首創(chuàng)RISC-V眾包芯片設(shè)計(jì)競(jìng)賽開啟,深度數(shù)智CEO梁宇寧擔(dān)任評(píng)委

全球首創(chuàng)RISC-V眾包芯片設(shè)計(jì)競(jìng)賽開啟,深度數(shù)智CEO梁宇寧擔(dān)任評(píng)委

一場(chǎng)開創(chuàng)性的RISC-V微控制器外圍設(shè)備競(jìng)賽近日由TinyTapeout正式啟動(dòng)。這項(xiàng)競(jìng)賽采用眾包協(xié)作模式,旨在征集最具創(chuàng)新性的外圍設(shè)備設(shè)計(jì),并將與Ch...

2025-08-26 標(biāo)簽:微控制器芯片設(shè)計(jì)RISC-V 698 0

行芯科技助力漢擎PDK技術(shù)沙龍圓滿收官

金秋八月,潮涌錢塘。8月15日,由 EDA2 主辦,求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟聯(lián)合主辦,浙江創(chuàng)芯集成電路有限公司、杭州行芯科技有限公司支持的漢擎 PDK 技術(shù)沙龍...

2025-08-20 標(biāo)簽:集成電路芯片設(shè)計(jì)行芯科技 735 0

大普技術(shù)與創(chuàng)捷電子達(dá)成戰(zhàn)略合作

近日,大普技術(shù)與金華市創(chuàng)捷電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“創(chuàng)捷電子”)在浙江金華舉行戰(zhàn)略合作簽約暨合資公司揭牌儀式,共同成立浙江大普創(chuàng)捷電子有限公司。依托各自領(lǐng)...

2025-08-12 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)大普技術(shù) 866 0

英諾達(dá)2025技術(shù)巡回研討會(huì)圓滿結(jié)束

繼成都首站成功舉辦后,英諾達(dá)2025年“左移賦能,功耗突圍”技術(shù)巡回研討會(huì)于7月22日、24日在北京和上海相繼舉行。本次巡回研討會(huì)聚焦低功耗設(shè)計(jì)與靜態(tài)驗(yàn)...

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格羅方德(GlobalFoundries)推出GlobalShuttle多項(xiàng)目晶圓(multi-project wafer, MPW),計(jì)劃通過(guò)將多個(gè)芯...

2025-07-26 標(biāo)簽:晶圓芯片設(shè)計(jì)格羅方德 717 0

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近日,中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)聯(lián)合浙江大學(xué)、隆德大學(xué)及合肥硅臻芯片技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“硅臻”,國(guó)芯科技參股公司)等單位機(jī)構(gòu)在量子測(cè)量領(lǐng)域取得重要進(jìn)展。研究團(tuán)...

2025-07-25 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)量子計(jì)算三維量子 667 0

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