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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書(shū)，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)資訊

燦芯半導(dǎo)體2025灣芯展圓滿落幕

10月15-17日，以“芯啟未來(lái)，智創(chuàng)生態(tài)”為主題的灣芯展在深圳盛大舉行，本次博覽會(huì)旨在匯聚全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)與創(chuàng)新力量，共探行業(yè)趨勢(shì)與方向。燦芯...

2025-10-18 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)燦芯半導(dǎo)體 757 0

電力行業(yè)的“隱秘冠軍”，得一微電子如何筑牢智能電網(wǎng)的存力基石？

近日，第五十一屆電磁測(cè)量技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)品國(guó)際研討及展會(huì)在溫州成功舉辦。大會(huì)以“踐行量測(cè)使命·碳索融合賦能”為主題，深入探討了能源數(shù)字化轉(zhuǎn)型背景下，AI技...

2025-10-17 標(biāo)簽：智能電網(wǎng)芯片設(shè)計(jì) 177 0

瀾起科技總裁Stephen Tai先生榮獲2025年白玉蘭榮譽(yù)獎(jiǎng)

近日，2025年“白玉蘭榮譽(yù)獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)儀式在上海隆重舉行。瀾起科技總裁Stephen Tai先生因在科技創(chuàng)新和國(guó)際合作方面的杰出貢獻(xiàn)，獲頒此項(xiàng)由上海市人民...

2025-10-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)瀾起科技 167 0

封測(cè)全球份額超50%卻卡殼高端設(shè)備，中國(guó)半導(dǎo)體如何補(bǔ)齊最后一塊短板？

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)格局與國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程發(fā)展分析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為全球科技競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略制高點(diǎn)，其自主可控能力直接關(guān)系國(guó)家科技安全與產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。在全球產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)與技術(shù)...

2025-10-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)封測(cè) 271 0

行業(yè)資訊 I AI已來(lái) 全自動(dòng)智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)還有多遠(yuǎn)

“現(xiàn)在有超過(guò)50%的芯片設(shè)計(jì)會(huì)借助代理式AI工具來(lái)加速產(chǎn)品上市時(shí)間，預(yù)計(jì)未來(lái)2年這一比例將迅速增加到超過(guò)80%。”近日，在CadenceLIVEChin...

2025-09-30 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)AI 智能系統(tǒng) 281 0

募投繪藍(lán)圖-昂瑞微的成長(zhǎng)密碼與未來(lái)布局

2025年3月，科創(chuàng)板IPO考場(chǎng)迎來(lái)一家備受矚目的射頻前端芯片設(shè)計(jì)企業(yè)——昂瑞微。作為今年首家獲受理的未盈利科技型企業(yè)，昂瑞微的上市進(jìn)程引發(fā)市場(chǎng)廣泛關(guān)注...

2025-10-07 標(biāo)簽：芯片射頻芯片設(shè)計(jì) 112 0

上半年凈利潤(rùn)超過(guò)一億元即盈利能力居3%的國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司有哪些？

近年來(lái)，芯片（集成電路）作為國(guó)之重器在舉國(guó)上下得到了廣泛的重視，推動(dòng)了輕資產(chǎn)重知產(chǎn)的芯片設(shè)計(jì)行業(yè)快速發(fā)展，據(jù)統(tǒng)計(jì)我國(guó)有5000多家芯片設(shè)計(jì)公司，但是從上...

2025-09-25 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì) 485 0

普迪飛與全球IDM巨頭深度合作落地：技術(shù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體制造效率質(zhì)量雙提升，股價(jià)漲14%獲市場(chǎng)肯定！

點(diǎn)擊藍(lán)字，關(guān)注我們2025年9月22日，普迪飛（PDFSolutions，納斯達(dá)克股票代碼：PDFS）宣布與全球大型半導(dǎo)體制造商達(dá)成擴(kuò)展版多年期合作協(xié)議...

2025-09-25 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體制造普迪飛 484 0

新思科技半導(dǎo)體設(shè)計(jì)解決方案拓展GenAI能力

新思科技（納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，為旗下行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)解決方案拓展Synopsys.ai Copilot生成式人工智能（GenAI）...

2025-09-20 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 新思科技 1.1k 0

上海立芯亮相IDAS 2025設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)

9月15-16日，第三屆設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)IDAS 2025在杭州國(guó)際博覽中心盛大舉行。

2025-09-18 標(biāo)簽：工藝芯片設(shè)計(jì)eda 757 0

Cadence在3D-IC以及AI領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)踐

當(dāng)前，人工智能正以前所未有的深度重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，而作為芯片設(shè)計(jì)的“引擎”，EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）領(lǐng)域正經(jīng)歷著從傳統(tǒng)規(guī)則驅(qū)動(dòng)向數(shù)據(jù)智能驅(qū)動(dòng)的...

2025-09-09 標(biāo)簽：Cadence 芯片設(shè)計(jì)eda 2.9k 0

RISC-V芯片設(shè)計(jì)課程培訓(xùn) 比賽邀您報(bào)名！

廈門市開(kāi)源芯片公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái)由廈門市科技局支持，中科（廈門）數(shù)據(jù)智能研究院承建，下設(shè)RISC-VIP平臺(tái)、FPGA云平臺(tái)、邊緣計(jì)算平臺(tái)和人才培養(yǎng)平臺(tái)，...

2025-09-09 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)RISC-V 255 0

PDK在集成電路領(lǐng)域的定義、組成和作用

PDK（Process Design Kit，工藝設(shè)計(jì)套件）是集成電路設(shè)計(jì)流程中的重要工具包，它為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供了與特定制造工藝節(jié)點(diǎn)相關(guān)的設(shè)計(jì)信息。PDK...

2025-09-08 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)晶圓制造 759 0

讓高性能計(jì)算芯片設(shè)計(jì)與CXL規(guī)范修訂保持同步

這篇技術(shù)文章探討了這些更新帶來(lái)的技術(shù)挑戰(zhàn)和工程考量因素，并引用了最近在支持CXL 3.0實(shí)際工作項(xiàng)目中所積累的示例。

2025-09-04 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì) 2.1k 0

全球首創(chuàng)RISC-V眾包芯片設(shè)計(jì)競(jìng)賽開(kāi)啟，深度數(shù)智CEO梁宇寧擔(dān)任評(píng)委

一場(chǎng)開(kāi)創(chuàng)性的RISC-V微控制器外圍設(shè)備競(jìng)賽近日由TinyTapeout正式啟動(dòng)。這項(xiàng)競(jìng)賽采用眾包協(xié)作模式，旨在征集最具創(chuàng)新性的外圍設(shè)備設(shè)計(jì)，并將與Ch...

2025-08-26 標(biāo)簽：微控制器芯片設(shè)計(jì)RISC-V 698 0

行芯科技助力漢擎PDK技術(shù)沙龍圓滿收官

金秋八月，潮涌錢塘。8月15日，由 EDA2 主辦，求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟聯(lián)合主辦，浙江創(chuàng)芯集成電路有限公司、杭州行芯科技有限公司支持的漢擎 PDK 技術(shù)沙龍...

2025-08-20 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)行芯科技 738 0

大普技術(shù)與創(chuàng)捷電子達(dá)成戰(zhàn)略合作

近日，大普技術(shù)與金華市創(chuàng)捷電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“創(chuàng)捷電子”）在浙江金華舉行戰(zhàn)略合作簽約暨合資公司揭牌儀式，共同成立浙江大普創(chuàng)捷電子有限公司。依托各自領(lǐng)...

2025-08-12 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)大普技術(shù) 871 0

英諾達(dá)2025技術(shù)巡回研討會(huì)圓滿結(jié)束

繼成都首站成功舉辦后，英諾達(dá)2025年“左移賦能，功耗突圍”技術(shù)巡回研討會(huì)于7月22日、24日在北京和上海相繼舉行。本次巡回研討會(huì)聚焦低功耗設(shè)計(jì)與靜態(tài)驗(yàn)...

2025-07-30 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 英諾達(dá) 673 0

格羅方德推出GlobalShuttle多項(xiàng)目晶圓服務(wù)

格羅方德（GlobalFoundries）推出GlobalShuttle多項(xiàng)目晶圓（multi-project wafer， MPW），計(jì)劃通過(guò)將多個(gè)芯...

2025-07-26 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)格羅方德 719 0

硅臻聯(lián)合中國(guó)科大團(tuán)隊(duì)在量子測(cè)量領(lǐng)域取得重要進(jìn)展

近日，中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)聯(lián)合浙江大學(xué)、隆德大學(xué)及合肥硅臻芯片技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“硅臻”，國(guó)芯科技參股公司）等單位機(jī)構(gòu)在量子測(cè)量領(lǐng)域取得重要進(jìn)展。研究團(tuán)...

2025-07-25 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)量子計(jì)算三維量子 667 0

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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Android是一種基于Linux的自由及開(kāi)放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開(kāi)發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開(kāi)發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購(gòu)注資。
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揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。

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