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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書(shū)，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)資訊

新思科技計(jì)劃收購(gòu)Ansys強(qiáng)化從芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)全球領(lǐng)導(dǎo)地位

芯片設(shè)計(jì)技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者與仿真分析技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，在人工智能的強(qiáng)力驅(qū)動(dòng)下，滿足合作伙伴在電路與物理兩大領(lǐng)域相互融合的相關(guān)需求

2024-01-17 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 人工智能 3.7k 0

MCU廠商2023年第三季度迎來(lái)轉(zhuǎn)機(jī)：復(fù)蘇跡象初現(xiàn)

對(duì)于MCU廠商來(lái)說(shuō)，對(duì)消費(fèi)市場(chǎng)太大的依賴(lài)仍是一種隱憂。

2024-01-15 標(biāo)簽：mcu 芯片設(shè)計(jì)中微半導(dǎo)體 933 0

芯片設(shè)計(jì)公司靠啥賺錢(qián)？

第一種公司，靠賣(mài)芯片賺錢(qián)，這個(gè)是大家比較容易想到的。比如TI，Intel，NXP，ST等直接賣(mài)芯片給電子產(chǎn)品研發(fā)公司。為了服務(wù)更多客戶(hù)，應(yīng)用于更多產(chǎn)品，...

2024-01-14 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)核心技術(shù) 2.3k 0

請(qǐng)問(wèn)一下背面供電技術(shù)是如何降低芯片功耗的？

芯片內(nèi)部空間越來(lái)越緊湊，新技術(shù)有更多發(fā)揮空間。

2024-01-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片設(shè)計(jì) 1.8k 0

汽車(chē)芯片企業(yè)歐思微完成近億元Pre-A輪融資

歐思微近期完成了近億元的Pre-A輪融資，本輪融資的資金將主要用于進(jìn)一步加大車(chē)規(guī)芯片的技術(shù)研發(fā)投入，為加速產(chǎn)品量產(chǎn)落地提供安全保障。這一舉措將有助于提升...

2024-01-10 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)汽車(chē)芯片車(chē)規(guī)芯片 1.3k 0

Synopsys計(jì)劃收購(gòu)Ansys

Synopsys，這是一家專(zhuān)注于芯片設(shè)計(jì)軟件的公司，近日已向工程軟件供應(yīng)商Ansys提出了收購(gòu)要約。這起收購(gòu)案的估值達(dá)到了驚人的300億美元。目前，兩家...

2024-01-09 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda Synopsys 1.4k 0

芯原股份將亮相CES 2024

芯原將參展于1月9-12日在美國(guó)拉斯維加斯***會(huì)展中心 (The Venetian Expo) 舉辦的CES 2024，展示其在數(shù)據(jù)中心、智慧可穿戴、...

2024-01-09 標(biāo)簽：CES 芯片設(shè)計(jì)IP 850 0

芯片開(kāi)發(fā)者的生產(chǎn)力該如何提升

2023年，電子行業(yè)取得了多項(xiàng)關(guān)鍵成果：芯片設(shè)計(jì)的創(chuàng)新范圍進(jìn)一步擴(kuò)大，再創(chuàng)業(yè)界新高；不同行業(yè)對(duì)芯片的需求日趨多樣化，相應(yīng)的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證過(guò)程也隨之更加錯(cuò)綜復(fù)...

2024-01-08 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)AI 人工智能 1.4k 0

芯片設(shè)計(jì)企業(yè)如何降低流片成本，保證芯片順利量產(chǎn)？

流片：英文 Tape Out。在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，“流片”指的是“試生產(chǎn)”，就是說(shuō)設(shè)計(jì)完電路以后，先生產(chǎn)幾片幾十片，供測(cè)試用。如果測(cè)試通過(guò)，就照著這個(gè)樣...

2024-01-08 標(biāo)簽：集成電路晶圓 MPW 5.8k 0

芯片設(shè)計(jì)，哪些方向值得投身？

基于RISC-V指令集架構(gòu)設(shè)計(jì)的處理器廣泛應(yīng)用在數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、高性能計(jì)算領(lǐng)域，阿里巴巴和亞馬遜都在自主設(shè)計(jì)基于RISC-V核心的芯片；在自動(dòng)駕駛、邊...

2024-01-08 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)存算一體 1.9k 0

芯動(dòng)神州發(fā)布DAC2163LFP-500高速DAC芯片

芯片設(shè)計(jì)公司芯動(dòng)神州微電子最新推出了一款高速數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片DAC2163LFP-500。

2024-01-05 標(biāo)簽：CDMA 芯片設(shè)計(jì)QFN封裝 1.5k 0

英特爾2月21日發(fā)布新工藝路線圖，或?qū)⒁隦ibbonFET環(huán)柵晶體管?

英特爾對(duì)此次活動(dòng)的定位如下： “誠(chéng)摯邀請(qǐng)您傾聽(tīng)英特爾高層精英、技術(shù)專(zhuān)才以及各方合作伙伴深度解讀我們的戰(zhàn)略布局、卓越工藝技術(shù)、尖端封裝技巧與生態(tài)建設(shè)。旨在...

2024-01-05 標(biāo)簽：英特爾封裝芯片設(shè)計(jì) 1k 0

2023年和研科技在半導(dǎo)體行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

針對(duì)以上困境，和研科技堅(jiān)定信念，堅(jiān)信創(chuàng)新是推動(dòng)企業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。憑借卓越的研發(fā)能力和豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，和研科技致力于為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)高效的產(chǎn)品解決方案，...

2024-01-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)人工智能 1k 0

全球晶圓代工行業(yè)格局及市場(chǎng)趨勢(shì)

晶圓制造產(chǎn)業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中起著承前啟后的作用，是整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的平臺(tái)和核心，而晶圓代工又是晶圓制造的主要存在形式。晶圓代工企業(yè)為芯片設(shè)計(jì)公司提供制造...

2024-01-04 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)晶圓代工 2.7k 0

佰維榮獲2024 IC風(fēng)云榜“年度技術(shù)突破獎(jiǎng)”與“年度最佳雇主獎(jiǎng)”

近日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦、愛(ài)集微承辦，以“重組創(chuàng)變，整合致勝”為主題的2024半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮在北京圓滿舉行。

2023-12-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)存儲(chǔ)芯片 987 0

德明利關(guān)聯(lián)交易未披露，實(shí)際控制人被警示?

這份《警示函》揭示了德明利存在的問(wèn)題，包括控股子公司與關(guān)聯(lián)方合資設(shè)立新公司的關(guān)聯(lián)交易未及時(shí)披露，部分重要事項(xiàng)信息知情人不完整，且未對(duì)此進(jìn)行確認(rèn)。此外，該...

2023-12-29 標(biāo)簽：存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)模組 1.3k 0

使用Chiplet的三個(gè)優(yōu)勢(shì)介紹

小芯片的第三個(gè)主要好處是，即使是首次設(shè)計(jì)，它們也可以顯著加快上市時(shí)間，從而使芯片制造商能夠更快地進(jìn)入市場(chǎng)。

2023-12-27 標(biāo)簽：英特爾芯片設(shè)計(jì)芯片制造 1.4k 0

蘋(píng)果芯片業(yè)務(wù)：自研芯片與組件設(shè)計(jì)，追求產(chǎn)品優(yōu)化和用戶(hù)滿意度

詳細(xì)闡述中，Srouji詳述了硬件團(tuán)隊(duì)、芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)與軟件團(tuán)隊(duì)間緊密的協(xié)同作用，這為蘋(píng)果實(shí)現(xiàn)“從產(chǎn)品發(fā)布四年前就開(kāi)始針對(duì)產(chǎn)品優(yōu)化”提供了可能。

2023-12-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋(píng)果芯片設(shè)計(jì) 1.1k 0

五大廠商聯(lián)手投資專(zhuān)注RISC-V生態(tài)的初創(chuàng)企業(yè)Quintauris

面向未來(lái)產(chǎn)品商業(yè)化，這家新型公司成立的主要目標(biāo)在于加快基于 RISC-V（一種基于精簡(jiǎn)指令集 RISC 原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)，常用于芯片設(shè)計(jì)）架構(gòu)的實(shí)現(xiàn)...

2023-12-26 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)指令集 RISC-V 851 0

傳新思科技收購(gòu)Ansys，交易價(jià)值接近350億美元

新思科技（Synopsys）和安世（Ansys）的收購(gòu)傳聞再度引發(fā)業(yè)界關(guān)注。據(jù)多家外媒報(bào)道，新思科技已向安世提交收購(gòu)要約，報(bào)價(jià)高達(dá)每股400美元，交易價(jià)...

2023-12-25 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)新思科技 ANSYS 2.4k 0

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　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車(chē)的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車(chē)架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Android是一種基于Linux的自由及開(kāi)放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開(kāi)發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱(chēng)，中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開(kāi)發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購(gòu)注資。
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揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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