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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)資訊

2019年以來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)逐漸轉(zhuǎn)向新的芯片設(shè)計(jì)理念：chiplet 。從表面上看，這似乎是一個(gè)相當(dāng)小的變化，因?yàn)檎嬲l(fā)生的只是芯片被分成更小的部分。

2023-11-27 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體 RAM 1.5k 0

廣立微發(fā)布業(yè)界領(lǐng)先的可測(cè)性設(shè)計(jì)自動(dòng)化和良率診斷解決方案

解決痛點(diǎn) 隨著集成電路工藝越漸復(fù)雜，芯片設(shè)計(jì)規(guī)模越來(lái)越大，在生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生缺陷和出現(xiàn)良率問(wèn)題的概率也就越來(lái)越高。為了達(dá)到DPPM（百萬(wàn)分比的缺陷率）的嚴(yán)...

2023-11-26 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化 1.8k 0

3D芯片，怎么辦？

圍繞 3D異構(gòu)集成(3DHI：heterogeneous integration )的活動(dòng)正在升溫，原因是政府的支持不斷增加、需要向系統(tǒng)中添加更多功能和計(jì)算元素

2023-11-25 標(biāo)簽：soc 芯片設(shè)計(jì)3D芯片 1.6k 0

芯和半導(dǎo)體將參加第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)-上海站

12月13日，芯和半導(dǎo)體將參加在上海漕河涇萬(wàn)麗酒店舉辦的“第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)-上海站”。芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO凌峰博士將再次擔(dān)任大會(huì)主席并在上午...

2023-11-24 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda chiplet 1.3k 0

淺談芯片技術(shù)的可靠性風(fēng)險(xiǎn)

根據(jù)摩爾定律，晶體管數(shù)量每?jī)赡攴环?，芯片尺寸保持不變，而Dennard scaling則表示，給定面積的總芯片功率在不同代的工藝中保持不變。

2023-11-23 標(biāo)簽：芯片摩爾定律芯片設(shè)計(jì) 1.9k 0

量子芯片-國(guó)產(chǎn)量子芯片設(shè)計(jì)工業(yè)軟件本源坤元

讓量子計(jì)算機(jī)走出實(shí)驗(yàn)室真正為人類社會(huì)服務(wù)芯片設(shè)計(jì)離不開(kāi)EDA軟件，傳統(tǒng)芯片卡脖子‘第一槍’就是從EDA軟件‘打響’的，當(dāng)時(shí)國(guó)外公司關(guān)閉了EDA對(duì)中國(guó)用戶...

2023-11-23 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)工業(yè)軟件量子芯片 1.3k 0

深圳晶揚(yáng)電子榮獲2023深港澳優(yōu)秀科技成果一等獎(jiǎng)

2023年11月17日，由深圳市科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)指導(dǎo)、深圳市計(jì)算機(jī)用戶協(xié)會(huì)舉辦“2023 城市信息化建設(shè)與發(fā)展學(xué)術(shù)研討活動(dòng)”，經(jīng)專家評(píng)選，2023深港澳優(yōu)秀...

2023-11-22 標(biāo)簽：ESD TVS 芯片設(shè)計(jì) 1.2k 0

探討國(guó)內(nèi)后端及制造端EDA產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)

芯片復(fù)雜度越來(lái)越高，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)需要與晶圓廠在早期進(jìn)行深度合作。在這個(gè)過(guò)程中，涉及到了芯片設(shè)計(jì)、晶圓廠、EDA等多個(gè)環(huán)節(jié)的協(xié)同工作。DTCO（Desig...

2023-11-21 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)eda 1k 0

科通技術(shù)攜手AMD解碼專業(yè)音視頻及工業(yè)醫(yī)療圖像新趨勢(shì)

11 月 14 日，《科通&AMD 專業(yè)音視頻、工業(yè)醫(yī)療圖像新趨勢(shì)》研討會(huì)在上海舉辦。

2023-11-17 標(biāo)簽：嵌入式機(jī)器人無(wú)線通信 877 0

新思科技加入“Arm全面設(shè)計(jì)”生態(tài)系統(tǒng)并提供IP和芯片設(shè)計(jì)服務(wù)

新思科技加入“Arm全面設(shè)計(jì)”（Arm Total Design）生態(tài)系統(tǒng)并提供IP和芯片設(shè)計(jì)服務(wù)，通過(guò)Synopsys.ai全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA全面...

2023-11-17 標(biāo)簽：處理器 arm 芯片設(shè)計(jì) 1.4k 0

哈工大（深圳）集成電路學(xué)院、深理工算力微電子學(xué)院揭牌

據(jù)了解，中山大學(xué)柔性電子學(xué)院將構(gòu)建柔性電子領(lǐng)域戰(zhàn)略科技力量，構(gòu)建前沿技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)基地和創(chuàng)新特出人才培養(yǎng)基地，為建設(shè)中國(guó)特色世界一流大學(xué)貢獻(xiàn)力量。深圳理工...

2023-11-16 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)柔性電子 1.7k 0

英國(guó)GPU芯片設(shè)計(jì)技術(shù)公司Imagination計(jì)劃在全球裁員20%

根據(jù)最近向英國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交的一份文件，Imagination研發(fā)的技術(shù)可與最近上市的Arm競(jìng)爭(zhēng)。截至2022年底，Imagination公司擁有559名員工。

2023-11-16 標(biāo)簽：arm gpu 芯片設(shè)計(jì) 1.2k 0

傳GPU芯片公司摩爾線程完成B+輪融資

2020年成立的摩爾線程是廣泛的生態(tài)提供強(qiáng)大的計(jì)算能力，加速技術(shù)伙伴可以解決gpu芯片設(shè)計(jì)中心職能的高科技集成電路公司作為新一代互聯(lián)網(wǎng)提供多種計(jì)算實(shí)力的...

2023-11-16 標(biāo)簽：gpu 芯片設(shè)計(jì)摩爾線程 2.7k 0

芯片設(shè)計(jì)中DRAM類型如何選擇

DRAM有多種類型可供選擇。有些速度非?？?，如HBM，但也很昂貴。其他類型速度較慢，但價(jià)格便宜，如基本的DDR DIMM。然而，變化的是，在異構(gòu)架構(gòu)中，...

2023-11-15 標(biāo)簽：DRAM sram 芯片設(shè)計(jì) 1.3k 0

新思科技攜手合作伙伴開(kāi)發(fā)針對(duì)臺(tái)積公司N4P工藝的射頻設(shè)計(jì)參考流程

新思科技（Synopsys）被評(píng)為“臺(tái)積公司開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）年度合作伙伴”（Open Innovation Platform，OIP）并獲得數(shù)字芯...

2023-11-14 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 新思科技 1.1k 0

芯片測(cè)試內(nèi)容及其檢測(cè)方法解析

芯片檢測(cè)是芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、制造成過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，檢測(cè)芯片的質(zhì)量、性能、功能等，以滿足設(shè)計(jì)要求和市場(chǎng)需求，確保芯片可以長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。芯片測(cè)試內(nèi)容眾多，檢...

2023-11-13 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)芯片測(cè)試 6.3k 0

IIC Shenzhen 2023 I Cadence 應(yīng)對(duì) AI 機(jī)遇與挑戰(zhàn)，智能重塑芯片設(shè)計(jì)流程

直播回放AllegroX23.1集成XAI技術(shù)，自動(dòng)完成元件放置、電源網(wǎng)絡(luò)分配和布線11月2日-3日，2023國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IICShen...

2023-11-11 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)IIC AI 1.1k 0

廣立微首款EDA工具滿足芯片設(shè)計(jì)公司和晶圓制造廠的需求

2023年11月10-11日，廣立微亮相中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會(huì)暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（第29屆ICCAD設(shè)計(jì)年會(huì)），展示成熟的EDA...

2023-11-13 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)eda 1.8k 0

芯行紀(jì)宣布推出布局布線工具AmazeSys

內(nèi)嵌先進(jìn)的機(jī)器學(xué)習(xí)引擎內(nèi)核，AmazeSys能夠?yàn)镾oC開(kāi)發(fā)人員提供針對(duì)性更強(qiáng)的高度智能化和量身推薦的優(yōu)化方案，從全局角度分析設(shè)計(jì)內(nèi)容，平衡且快速達(dá)成性...

2023-11-10 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)機(jī)器學(xué)習(xí) 1.2k 0

Arm重大許可交易延遲，Q3財(cái)季營(yíng)收將低于預(yù)期

隨著擁有arm 90%以上股份的軟銀集團(tuán)出售部分股份，arm于今年9月再次公開(kāi)上市。公司苦惱的問(wèn)題是新的會(huì)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，這一規(guī)定影響了對(duì)規(guī)模大，多年許可交易收...

2023-11-09 標(biāo)簽：arm 芯片設(shè)計(jì)軟銀集團(tuán) 865 0

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　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來(lái)是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過(guò)去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Android是一種基于Linux的自由及開(kāi)放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開(kāi)發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開(kāi)發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購(gòu)注資。
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揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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醫(yī)用機(jī)器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機(jī)器人。是一種智能型服務(wù)機(jī)器人，它能獨(dú)自編制操作計(jì)劃，依據(jù)實(shí)際情況確定動(dòng)作程序，然后把動(dòng)作變?yōu)椴僮鳈C(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。

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