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標(biāo)簽 > 芯片設(shè)計(jì)
《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上??茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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紫光展銳“芯火”科普課堂走進(jìn)華東師范大學(xué)張江實(shí)驗(yàn)中學(xué)
作為世界一流芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的先鋒,紫光展銳專注科技創(chuàng)新,以“用芯成就美好世界”為使命,積極肩負(fù)產(chǎn)業(yè)和社會(huì)責(zé)任。在祖國(guó)未來(lái)科技人才的培養(yǎng)上,展銳一方面通過(guò)創(chuàng)...
2025-05-29 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)芯片制造紫光展銳 741 0
NVIDIA Blackwell GPU、NVIDIA Grace CPU、高速 NVIDIA NVLink 網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)和交換機(jī),以及諸如 NVIDIA ...
2025-05-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體NVIDIA芯片設(shè)計(jì) 742 0
奎芯科技登場(chǎng) COMPUTEX 2025,聚焦芯?;ミB解決方案
上海?2025年5月26日?/美通社/ -- 2025年5月20日至23日,亞洲科技產(chǎn)業(yè)盛會(huì) COMPUTEX 2025 于臺(tái)北南港展覽館盛大舉行,本屆...
2025-05-26 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)AI奎芯科技 437 0
同時(shí)宣布針對(duì)臺(tái)積公司 N3C 工藝的工具認(rèn)證完成,并基于臺(tái)積公司最新 A14 技術(shù)展開(kāi)初步合作 中國(guó)上海,2025 年 5 月 23 日——楷登電子(美...
2025-05-23 標(biāo)簽:臺(tái)積電Cadence芯片設(shè)計(jì) 1.5k 0
新思科技與英特爾在EDA和IP領(lǐng)域展開(kāi)深度合作
近日,在英特爾代工Direct Connect 2025上,新思科技宣布與英特爾在EDA和IP領(lǐng)域展開(kāi)深度合作,包括利用其通過(guò)認(rèn)證的AI驅(qū)動(dòng)數(shù)字和模擬設(shè)...
2025-05-22 標(biāo)簽:英特爾芯片設(shè)計(jì)eda 616 0
概倫電子攜應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的一站式芯片可靠性解決方案亮相ISEDA 2025,賦能設(shè)計(jì)公司COT平臺(tái)
5月10日,概倫電子副總裁劉文超博士受邀出席設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)域國(guó)際盛會(huì)2025 International Symposium of EDA(ISEDA 2...
2025-05-13 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)COTeda 955 0
燦芯半導(dǎo)體受邀參加IP-SoC Silicon Valley 2025
近日,由Design & Reuse主辦的IP-SoC Silicon Valley 2025 Day在美國(guó)硅谷成功舉辦,活動(dòng)專注于為IP/So...
2025-04-28 標(biāo)簽:soc芯片設(shè)計(jì)燦芯半導(dǎo)體 732 0
知存科技產(chǎn)學(xué)研融合戰(zhàn)略再啟新篇
知存科技產(chǎn)學(xué)研融合戰(zhàn)略再啟新篇。近日,清華大學(xué)-知存科技“多模態(tài)智能感存算融合系統(tǒng)”產(chǎn)學(xué)研深度融合專項(xiàng)啟動(dòng)會(huì)暨指導(dǎo)委員會(huì)第一次會(huì)議在清華大學(xué)順利召開(kāi)。
2025-04-24 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)知存科技 757 0
2025年是“十四五”收官與“十五五”布局的關(guān)鍵之年,成都作為西部科技創(chuàng)新核心城市,正加速構(gòu)建以硬科技為引擎的新質(zhì)生產(chǎn)力體系。
2025-04-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)旋極星源 684 0
如果一件事在別人眼中是坐冷板凳,是做臟活、累活,你是否還會(huì)堅(jiān)持做下去呢?以下視頻來(lái)源于格致論道講壇石侃·中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所副研究員格致論道第117...
2025-04-18 標(biāo)簽:芯片芯片設(shè)計(jì)芯片制造 874 0
芯片開(kāi)發(fā)者常面臨極高設(shè)計(jì)復(fù)雜度與縮短產(chǎn)品上市時(shí)間的雙重壓力。任何有助于提升設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)效率、加速?zèng)Q策制定速度以及推進(jìn)其他進(jìn)度的舉措,都能為開(kāi)發(fā)者解燃眉之急。
2025-04-17 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)人工智能新思科技 607 0
在人工智能不斷深度滲透到各應(yīng)用領(lǐng)域的當(dāng)下,芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證領(lǐng)域的前沿探索從未停歇。作為從芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者,新思科技受邀出席全球芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)...
2025-04-09 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)人工智能新思科技 869 0
第五屆華人芯片設(shè)計(jì)技術(shù)研討會(huì)(ICAC 2023)舉辦,孫楠博士任技術(shù)委員會(huì)主席|行業(yè)動(dòng)態(tài)
2023年3月22日-24日,第五屆華人芯片設(shè)計(jì)技術(shù)研討會(huì)(ICAC 2023)在深圳舉辦。清華大學(xué)電子系長(zhǎng)聘教授、士模創(chuàng)始人孫楠博士擔(dān)任本次研討會(huì)技術(shù)...
2025-04-01 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì) 892 0
作為一家長(zhǎng)期追蹤芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的產(chǎn)業(yè)研究與營(yíng)銷顧問(wèn)公司,華興萬(wàn)邦因此開(kāi)始全面地篩查引起這種國(guó)內(nèi)增速低于全球增速的原因,采用了多種手段去研究和分析不同的影響...
2025-03-27 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)AI 357 0
楷領(lǐng)科技榮獲國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)稱號(hào)
近期,上??I(lǐng)科技有限公司憑借其核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)、科技與技術(shù)成果轉(zhuǎn)化等方面的卓越表現(xiàn),成功通過(guò)國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)證,榮獲”高新技術(shù)企業(yè)“稱號(hào)!這份榮譽(yù)是公司...
2025-03-26 標(biāo)簽:集成電路芯片設(shè)計(jì)楷領(lǐng)科技 619 0
英諾達(dá)(成都)電子科技有限公司隆重推出芯片設(shè)計(jì)早期RTL級(jí)功耗優(yōu)化工具—EnFortius RTL Power Explorer(ERPE),該工具可以...
2025-03-20 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)edaRTL 812 0
為了實(shí)現(xiàn)這一速度提升,新思科技在GTC全球AI大會(huì)上宣布,正在使用英偉達(dá) CUDA-X庫(kù)優(yōu)化其下一代半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)解決方案。公司還在擴(kuò)大對(duì)英偉達(dá)Grace ...
2025-03-19 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)新思科技英偉達(dá) 998 0
Marvell展示2納米芯片3D堆疊技術(shù),應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)復(fù)雜性挑戰(zhàn)!
隨著現(xiàn)代科技的迅猛發(fā)展,芯片設(shè)計(jì)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。特別是在集成電路(IC)領(lǐng)域,隨著設(shè)計(jì)復(fù)雜性的增加,傳統(tǒng)的光罩尺寸已經(jīng)成為制約芯片性能和功能擴(kuò)展的...
2025-03-07 標(biāo)簽:臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì)Marvell 771 0
新思科技攜手SEMI基金會(huì)推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域人才發(fā)展
新思科技與國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)基金會(huì)(SEMI 基金會(huì))近日在新思科技總部宣布簽署一份諒解備忘錄(MoU),攜手推動(dòng)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的人才發(fā)展。
2025-03-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)新思科技 617 0
美報(bào)告:中國(guó)芯片研究論文全球領(lǐng)先
據(jù)新華社報(bào)道,美國(guó)喬治敦大學(xué)“新興技術(shù)觀察項(xiàng)目(ETO)”3日在其網(wǎng)站發(fā)布一份報(bào)告說(shuō),2018年至2023年間,在全球發(fā)表的芯片設(shè)計(jì)和制造相關(guān)論文中,中...
2025-03-05 標(biāo)簽:芯片芯片設(shè)計(jì)芯片制造 1.6k 0
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