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芯片設(shè)計

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《芯片設(shè)計》是2009年11月上??茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。

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新思科技與臺積公司拓展戰(zhàn)略技術(shù)合作,為下一代高性能計算設(shè)計提供3D系統(tǒng)集成解決方案

 新思科技3DIC Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片設(shè)計實現(xiàn)平臺,無縫集成了基于臺積公司3DFabric技術(shù)的設(shè)計方法,提供完整的“探索到簽核”的設(shè)計平臺

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2021年7月2日,第三屆“張江康橋杯”長三角集成電路技能大賽核“芯”人才交流日活動順利舉辦。

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芯片設(shè)計之前端設(shè)計

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全球十大芯片設(shè)計公司排名

根據(jù)集邦咨詢發(fā)布的2021年第一季度全球前十大芯片設(shè)計公司排名報告,在芯片嚴(yán)重短缺的困境下,這十個公司業(yè)績依然亮眼,不可小覷。這篇文將盤點全球十大芯片設(shè)...

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CIC灼識咨詢:后摩爾時代,先進封裝解決方案行業(yè)潛力巨大

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作為Fabless和Foundry兩大領(lǐng)域最杰出的代表之一,這兩家企業(yè)對未來半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展方向做出的判斷以及業(yè)內(nèi)的普遍共識便是:先進封裝技術(shù)的發(fā)展。

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