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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書(shū)，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)資訊

芯原股份芯片設(shè)計(jì)流程通過(guò)ISO 26262認(rèn)證

2022年5月20日，中國(guó)上?！I(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)(Silicon Platform as a Service，SiPaaS)企業(yè)芯原股份(芯原...

2022-05-20 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)芯原 3.3k 0

chiplet和cpo有什么區(qū)別？

chiplet和cpo有什么區(qū)別？在當(dāng)今的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尺寸越來(lái)越小，性能越來(lái)越高的芯片成為了主流。然而，隨著芯片數(shù)量和面積的不斷增加，傳統(tǒng)的單一芯...

2023-08-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)芯片設(shè)計(jì)chiplet 3.3k 0

芯片設(shè)計(jì)EDA軟件的使用

什么是 EDA 軟件 EDA（Electronic Design Automation）是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件的簡(jiǎn)稱(chēng)，EDA 產(chǎn)業(yè)是集成電路設(shè)計(jì)最上游、最...

2020-10-30 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 3.2k 0

上海半導(dǎo)體首批企業(yè)開(kāi)始復(fù)工半導(dǎo)體企業(yè)面臨首要難題

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模約占全國(guó)四分之一的上海，在確保新冠肺炎疫情防控、風(fēng)險(xiǎn)可控的前提下，正積極推進(jìn)相關(guān)半導(dǎo)體企業(yè)復(fù)工復(fù)產(chǎn)。

2022-04-24 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)晶圓代工 3.2k 0

紫光國(guó)微獲評(píng)十大中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司與其戰(zhàn)略主張

近日，2021年中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)暨中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在上海隆重舉行。紫光國(guó)微憑借領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)能力、高質(zhì)量的產(chǎn)品服務(wù)與突出的市場(chǎng)成就，榮獲“十大...

2021-03-22 標(biāo)簽：IC 芯片設(shè)計(jì)5G 3.2k 0

MCM正在潛移默化地改變芯片設(shè)計(jì)

多芯片模塊（MCM）技術(shù)的應(yīng)用在半導(dǎo)體業(yè)界已經(jīng)不是什么新鮮事了，但隨著Chiplet、2.5D/3D封裝技術(shù)日趨火熱，MCM正在滲透進(jìn)更多的芯片設(shè)計(jì)中，...

2022-05-09 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)MCM 3.2k 0

艾為電子推出支持1.2V IO電平轉(zhuǎn)換系列產(chǎn)品AW391XX

隨著信息時(shí)代的發(fā)展，系統(tǒng)的集成度越來(lái)越高，運(yùn)行速度變得越來(lái)越快，IO端口的工作電壓變得越來(lái)越低

2024-01-19 標(biāo)簽：緩沖器反相器芯片設(shè)計(jì) 3.2k 0

應(yīng)對(duì)芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜性 EDA工具需要新典范

在近日于美國(guó)舉行之年度國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議（International Solid State Circuits Conference，ISSCC）的一場(chǎng)專(zhuān)...

2017-02-09 標(biāo)簽：EDA工具芯片設(shè)計(jì)機(jī)器學(xué)習(xí) 3.1k 0

任正非：芯片設(shè)計(jì)當(dāng)前中國(guó)已步入世界領(lǐng)先，芯片制造中國(guó)世界第一

11月10日，華為心聲社區(qū)發(fā)布任正非講話內(nèi)容，任正非表示，我們國(guó)家要重新認(rèn)識(shí)芯片問(wèn)題，芯片的設(shè)計(jì)當(dāng)前中國(guó)已經(jīng)步入世界領(lǐng)先，芯片的制造中國(guó)也是世界第一。 ...

2020-11-12 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)芯片制造任正非 3.1k 0

RISC-V創(chuàng)始人探討芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的應(yīng)用和商用領(lǐng)域的更多可能性

由紫光展銳和SiFive聯(lián)合舉辦的技術(shù)研討會(huì)在上海舉行。紫光展銳CEO楚慶，（RISC-V基金會(huì)主席），SiFive全球副總裁Jack Kang以及Si...

2019-08-13 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)RISC-V 3.1k 0

地平線入選CB Insights中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)榜單

2020-04-30 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì) 3.1k 0

芯片是怎么設(shè)計(jì)出來(lái)的

芯片中含有成千上萬(wàn)個(gè)PN結(jié)、電容、電阻、導(dǎo)線等，因此芯片設(shè)計(jì)是屬于典型的技術(shù)密集型行業(yè)，非?？简?yàn)工程師的技術(shù)能力，因?yàn)楣こ處煹脑O(shè)計(jì)水平較大程度上決定了芯...

2022-07-07 標(biāo)簽：芯片 IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì) 3.1k 0

集成電路的核心材料到底是什么晶圓是如何制造的

沒(méi)有半導(dǎo)體，我們的生活能堅(jiān)持一天嗎？我們?nèi)粘Ｉ畹脑S多方面，包括手機(jī)、筆記本電腦、汽車(chē)、電視和信用卡等，都離不開(kāi)半導(dǎo)體。

2023-07-27 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 3.1k 0

兆芯副總工程師王淵峰榮獲“全國(guó)勞動(dòng)模范”榮譽(yù)稱(chēng)號(hào)

全國(guó)勞動(dòng)模范和先進(jìn)工作者每五年評(píng)選表彰一次，代表著我國(guó)勞動(dòng)工作者的最高榮譽(yù)。副總工程師王淵峰的獲獎(jiǎng)，既是對(duì)兆芯公司多年如一日在國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)研發(fā)領(lǐng)域奮斗歷...

2020-12-09 標(biāo)簽：集成電路 gpu 芯片設(shè)計(jì) 3.1k 0

2019年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片設(shè)計(jì)專(zhuān)利數(shù)同比增長(zhǎng)73.4%

作為集成電路行業(yè)發(fā)展的難點(diǎn)，芯片設(shè)計(jì)專(zhuān)利數(shù)同比增長(zhǎng)73.4意味著什么？

2020-02-07 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 3k 0

歐洲半導(dǎo)體企業(yè)現(xiàn)身說(shuō)法

一些歐企高管和外交官指責(zé)美國(guó)政府的“兩面派”行為，：一面高喊盟友應(yīng)該團(tuán)結(jié)合作、共同抵制中國(guó)企業(yè)；一面對(duì)美國(guó)公司提供赦免優(yōu)惠，繼續(xù)和被制裁的中國(guó)企業(yè)做生意...

2021-01-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)供應(yīng)商 3k 0

如何能讓自己的芯片變得更有競(jìng)爭(zhēng)力

時(shí)鐘樹(shù)的latency如果比較長(zhǎng)，則需要想到定制大尺寸時(shí)鐘單元。這樣可以減小時(shí)鐘樹(shù)上的latency，skew，進(jìn)而減小時(shí)鐘樹(shù)上的變動(dòng)（variatio...

2022-04-25 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 3k 0

2024全國(guó)大學(xué)生FPGA創(chuàng)新設(shè)計(jì)競(jìng)賽暨高云杯結(jié)果揭曉

近日，由中國(guó)電子教育學(xué)會(huì)主辦，東南大學(xué)和南京江北新區(qū)管理委員會(huì)共同承辦的2024第七屆全國(guó)大學(xué)生嵌入式芯片與系統(tǒng)設(shè)計(jì)競(jìng)賽－芯片設(shè)計(jì)賽道與FPGA創(chuàng)新設(shè)計(jì)...

2024-12-05 標(biāo)簽：FPGA 嵌入式芯片設(shè)計(jì) 3k 0

2023 Cadence汽車(chē)電子數(shù)字設(shè)計(jì)研討會(huì)來(lái)襲

? 伴隨著消費(fèi)類(lèi)電子的增長(zhǎng)曲線趨于平緩和以新能源汽車(chē)為主要推動(dòng)力的車(chē)規(guī)芯片需求爆發(fā)，越來(lái)越多的芯片設(shè)計(jì)公司開(kāi)始跨入汽車(chē)電子芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域。不同于消費(fèi)類(lèi)電子...

2023-01-10 標(biāo)簽：汽車(chē)電子 Cadence 芯片設(shè)計(jì) 3k 0

華為啟動(dòng)10億美元耀星計(jì)劃讓鴻蒙發(fā)展再提速

華為可以說(shuō)是民企里面的驕傲，其不僅5G等技術(shù)領(lǐng)先，還是全球第二大手機(jī)廠商，還在高端市場(chǎng)與蘋(píng)果、三星較高低，并拿下了一部分市場(chǎng)。

2020-10-16 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)編譯器系統(tǒng)設(shè)計(jì) 3k 0

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拆解

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　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車(chē)的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車(chē)架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來(lái)是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過(guò)去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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安卓

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Android是一種基于Linux的自由及開(kāi)放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開(kāi)發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱(chēng)，中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開(kāi)發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購(gòu)注資。
黃仁勛

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揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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醫(yī)用機(jī)器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機(jī)器人。是一種智能型服務(wù)機(jī)器人，它能獨(dú)自編制操作計(jì)劃，依據(jù)實(shí)際情況確定動(dòng)作程序，然后把動(dòng)作變?yōu)椴僮鳈C(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，特別專(zhuān)注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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紫光展銳

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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史。總部設(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。

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