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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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電源ic的保護(hù)功能,其核心意義在于構(gòu)建多層次安全防線,確保硬件安全、數(shù)據(jù)完整及系統(tǒng)可靠性,通過實(shí)時監(jiān)測電流電壓,異常時切斷電路,減少開關(guān)損耗,降低故障率...
技術(shù)資訊 I 完整的 UCIe 信號完整性分析流程和異構(gòu)集成合規(guī)性檢查
3D異質(zhì)集成(3DHI)技術(shù)可將不同類型、垂直堆疊的半導(dǎo)體芯片或芯粒(chiplet)集成在一起,打造高性能系統(tǒng)。因此,處理器、內(nèi)存和射頻等不同功能可以...
芯片內(nèi)嵌式PCB封裝技術(shù)方案解析"七部曲" | 第二曲:市場主流玩家與技術(shù)方案解讀
以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識星球-《芯片內(nèi)嵌式PCB封裝技術(shù)方案全面解析的七部曲》系列文章-SysPro原創(chuàng)文章,僅用于SysPr...
2025-06-13 標(biāo)簽:芯片PCB封裝內(nèi)嵌式技術(shù) 1.5k 0
IP5326至為芯支持2.4A同步升壓轉(zhuǎn)換充放電的移動電源方案芯片
英集芯IP5326是一個為移動電源、智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)、無人機(jī)等便攜式設(shè)備提供高效充電解決方案的支持2.4A同步升壓轉(zhuǎn)換充放電的移動電源管理S...
芯對話|CBM9002A?USB 微控制器,破解高速傳輸與可靠應(yīng)用困局
總述如今,工業(yè)自動化、消費(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域?qū)SB微控制器的性能、可靠性及供應(yīng)鏈提出嚴(yán)苛要求。芯佰微電子推出的CBM9002A微控制器,基于增強(qiáng)型8...
硅晶圓揀選測試作為半導(dǎo)體制造流程中的關(guān)鍵質(zhì)量控制環(huán)節(jié),旨在通過系統(tǒng)性電氣檢測篩選出功能異常的芯片。該測試體系主要包含直流特性分析、輸出驅(qū)動能力驗證和功能...
RTL8720芯片WIFI模組在雕刻機(jī)中的應(yīng)用
一、方案背景隨著智能制造與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,傳統(tǒng)雕刻機(jī)正朝著智能化、網(wǎng)絡(luò)化方向升級。用戶對雕刻設(shè)備的遠(yuǎn)程控制、實(shí)時監(jiān)控、數(shù)據(jù)上云以及遠(yuǎn)程維護(hù)等功能提...
一前言行車記錄儀作為記錄車輛行駛過程中影像及聲音信息的設(shè)備,在現(xiàn)代交通生活中發(fā)揮著日益重要的作用。其主要組成模塊包括:(1)負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)處理,視頻編碼,系統(tǒng)...
IP5356至為芯支持22.5W大功率雙向快充的移動電源方案SOC芯片
英集芯IP5356是一款廣泛應(yīng)用于移動電源、充電寶等領(lǐng)域的支持22.5W大功率雙向快充的移動電源管理SOC芯片。內(nèi)置同步升降壓轉(zhuǎn)換器,可提供最大22.5...
便攜設(shè)備的“能量引擎”-SM5201/SM5200鋰電池充電管理芯片
SM5201、SM5200 作為便攜設(shè)備 “能量引擎”,均采用內(nèi)部 PMOSFET 架構(gòu)簡化電路,支持 500mA 可調(diào)充電電流,具備三段式充電(涓流 ...
一、什么是貼片(DieAttach)?貼片,又叫DieAttach,是半導(dǎo)體封裝流程中的一個關(guān)鍵步驟。它的作用是:將切割下來的芯片(裸晶粒)牢固地粘貼在...
2025-06-06 標(biāo)簽:芯片貼片半導(dǎo)體封裝 2.9k 0
IP5320至為芯支持3A同步升壓轉(zhuǎn)換充放電的移動電源方案芯片
英集芯IP5320是一個應(yīng)用于移動電源,充電寶,手機(jī),平板電腦等充電方案的支持3A同步升壓轉(zhuǎn)換充放電的移動電源管理SOC芯片,3A同步升壓轉(zhuǎn)換和3A同步...
多個i.MXRT共享一顆Flash啟動的方法與實(shí)踐(下)
在 《多個i.MXRT共享一顆Flash啟動的方法與實(shí)踐(上)》 一文里痞子衡給大家從理論上介紹一種多 i.MXRT 共享 Flash 啟動的方法,但是...
高密度先進(jìn)封裝 (HDAP) 設(shè)計如今已成為真實(shí)的產(chǎn)品。過去十年里,HDAP 技術(shù)的所有變化形式都承諾通過集成使用不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)構(gòu)建的多個集成電路 (IC...
納祥科技NX4920,低THD低噪音的高效率2W 24位數(shù)字2W功放
納祥科技NX4920是一款支持I2S 24位數(shù)字音頻輸入,高效率,低EMI的2W雙聲道D類音頻功率放大器芯片,其內(nèi)置有DAC和多級D類調(diào)制器,具備出色的...
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