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Chiplet的中文翻譯為芯粒或小芯片。基于Chiplet的設計方案，從設計時就按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解，系統(tǒng)中的不同組件在獨立的裸片上設計和實現(xiàn)。芯粒（chiplet）市場是先進封裝領域備受關注的話題之一。而且業(yè)界多認為技術(shù)問題會及時得到解決，例如芯粒裸片到裸片接口。

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芯粒技術(shù)

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如何利用精密編帶包裝載帶提高芯粒和 WLCSP 裝配產(chǎn)量

作者：Jeff Shepard 投稿人：DigiKey 北美編輯 EIA-481 和國際電工委員會 (IEC) 60286-3 等行業(yè)標準規(guī)定，在一段 ...

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隨著核心數(shù)量的增長和多die模式的流行，過去幾年中，各大計算芯片企業(yè)逐漸從Multi-Die模式轉(zhuǎn)向Central IO Die模式。以 IO Die ...

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數(shù)據(jù)中心處理器采用Chiplet有何優(yōu)勢？

生成式人工智能和大模型的驅(qū)動下，我們正置身于一個算力領域千載難逢的拐點：一個類似于個人電腦、互聯(lián)網(wǎng)、移動設備和云誕生的時刻。

2023-11-07 標簽：英特爾 gpu 服務器 1.4k 0

首個國內(nèi)《芯?；ヂ?lián)接口標準》Chiplet接口測試成功

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2023-07-21 標簽：半導體供電芯粒 990 0

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借助Arm芯粒技術(shù)構(gòu)建計算未來

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芯粒技術(shù)的專利保護挑戰(zhàn)與應對策略

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Deca與冠捷半導體達成戰(zhàn)略合作

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EV Group實現(xiàn)在芯粒集成混合鍵合套刻精度控制技術(shù)重大突破

全新EVG?40 D2W套刻精度計量系統(tǒng)實現(xiàn)每顆芯片100%測量，吞吐量達行業(yè)基準15倍 2025年9月8日，奧地利圣弗洛里安 ——全球領先的先進半導體...

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當AI大模型參數(shù)規(guī)模突破萬億級別，傳統(tǒng)單芯片設計遭遇物理極限。芯粒技術(shù)通過模塊化組合突破瓶頸，而芯片間互聯(lián)帶寬成為決定性因素之一。近期，UCIe 3.0...

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從Ascend 910D看芯粒創(chuàng)新，半導體行業(yè)將迎重大變局

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2025-08-06 標簽：半導體華為 Ascend 7.2k 0

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行芯科技亮相第三屆芯粒開發(fā)者大會

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Tenstorrent首席架構(gòu)師練維漢：開放式芯粒架構(gòu)（OCA），應對AI多樣化需求爆發(fā)

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2025-07-17 標簽：RISC-V 先進封裝芯粒 2k 0

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