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標(biāo)簽 > 錫膏
錫膏一般指焊錫膏,也叫錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。
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PCBA 虛焊、假焊:藏在焊點(diǎn)里的“隱形殺手”,怎么破?
PCBA中的虛焊和假焊是隱藏的焊接缺陷,初期難檢測(cè),后期可能導(dǎo)致設(shè)備故障甚至安全事故。成因包括錫膏選擇不當(dāng)、焊盤氧化、焊接溫度不足、貼裝偏差、操作不規(guī)范...
錫膏使用50問(wèn)之(39-40):物聯(lián)網(wǎng)微型化錫膏印刷量難以控制、陶瓷電容焊接后容值漂移怎么辦?
本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
2025-04-18 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)陶瓷電容錫膏 446 0
錫膏使用50問(wèn)之(37-38):陶瓷基板焊接后焊點(diǎn)剝離、柔性電路焊點(diǎn)開裂如何解決?
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錫膏使用50問(wèn)之(35-36):BGA 封裝焊點(diǎn)空洞率超標(biāo)、 倒裝封裝錫膏印刷偏移導(dǎo)致短路怎么解決?短路
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錫膏使用50問(wèn)之(33-34):醫(yī)療設(shè)備焊后殘留物引發(fā)生物相容性問(wèn)題、高頻器件焊后信號(hào)衰減如何解決?
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錫膏使用50問(wèn)之(31-32):如何預(yù)防汽車電子焊點(diǎn)疲勞開裂、MiniLED固晶有何要求?
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LED 封裝固晶全流程揭秘:錫膏如何撐起芯片“安家”的關(guān)鍵一步?
LED 封裝固晶流程包括基板清潔、錫膏印刷/點(diǎn)膠、芯片貼裝、回流焊及檢測(cè),其中錫膏是連接芯片與基板的核心材料。其合金成分決定焊點(diǎn)導(dǎo)熱導(dǎo)電性能,粘度和顆粒...
焊點(diǎn)總“牽手”短路?SMT 橋連七大成因與破解之道
SMT橋連由錫膏特性(粘度/顆粒度)、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)(開孔/厚度)、印刷工藝(壓力/速度)、元件貼裝(位置/共面度)、回流焊曲線(溫度/速率)、焊盤設(shè)計(jì)(間距...
錫膏使用50問(wèn)之(29-30):焊后殘留物超標(biāo)、波峰焊錫膏飛濺污染PCB板怎么辦?
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錫膏使用50問(wèn)之(27-28):焊點(diǎn)表面粗糙、顏色發(fā)藍(lán)(氧化)怎么辦?
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錫膏使用50問(wèn)之(25-26):焊點(diǎn)出現(xiàn)裂紋、殘留物腐蝕電路板怎么辦?
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錫膏使用50問(wèn)之(23-24):焊點(diǎn)脫落、焊后電路板發(fā)黃如何處理?
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錫膏使用50問(wèn)之(21-22):焊點(diǎn)出現(xiàn)空洞、表面無(wú)光澤如何解決?
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錫膏使用50問(wèn)之(19-20):錫膏顆粒不均對(duì)印刷有何影響及印刷變形如何預(yù)防?
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錫膏使用50問(wèn)之(17-18):錫膏印刷焊盤錯(cuò)位、出現(xiàn)“滲錫”如何解決?
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錫膏使用50問(wèn)之(13-14):印刷后錫膏塌陷、鋼網(wǎng)堵塞殘留如何解決?
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錫膏使用50問(wèn)之(15-16):錫膏印刷拉絲嚴(yán)重、密腳芯片連焊率高如何解決?
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錫膏使用50問(wèn)之(11-12):印刷時(shí)厚度不均、焊盤出現(xiàn)橋連如何解決?
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如何判斷錫膏質(zhì)量好壞:從指標(biāo)到工具全攻略教你把關(guān)焊接 “生命線”
檢測(cè)錫膏質(zhì)量需從物理性能(粘度、粒度、觸變性)、化學(xué)活性(助焊劑活性、腐蝕性)、焊接性能(潤(rùn)濕性、缺陷率)及成分合規(guī)性四大維度入手。常用工具包括旋轉(zhuǎn)粘度...
水洗錫膏 VS 免洗錫膏:焊接后要不要 “洗澡”?一文看懂關(guān)鍵區(qū)別
水洗錫膏與免洗錫膏的區(qū)別在于殘留物處理上:前者依賴后續(xù)清洗,適合高可靠性場(chǎng)景,如醫(yī)療、航空航天,活性強(qiáng)成本高;后者無(wú)需清洗,適合消費(fèi)電子等大規(guī)模生產(chǎn),低...
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