PCBA 虛焊、假焊：藏在焊點(diǎn)里的“隱形殺手”，怎么破？

PCBA中的虛焊和假焊是隱藏的焊接缺陷，初期難檢測，后期可能導(dǎo)致設(shè)備故障甚至安全事故。成因包括錫膏選擇不當(dāng)、焊盤氧化、焊接溫度不足、貼裝偏差、操作不規(guī)范...

2025-04-18 標(biāo)簽：錫膏助焊劑PCBA 2.6k 0

錫膏使用50問之（2）：錫膏開封后可以放置多久？未用完的錫膏如何處理？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-14 標(biāo)簽：封裝錫膏助焊劑 2.4k 0

什么是SPI錫膏檢測儀？

在SMT貼片加工中，錫膏檢測是非常重要的環(huán)節(jié)之一。檢測錫膏的精度和質(zhì)量能夠直接影響到PCBA的質(zhì)量和穩(wěn)定性。在錫膏的生產(chǎn)和加工過程中，SPI錫膏檢測儀的...

2024-04-24 標(biāo)簽：SPI錫膏檢測儀 2.4k 0

在PCBA加工中有鉛錫膏與無鉛錫膏有什么區(qū)別

SMT加工在電子制造業(yè)中具有重要地位，它通過SMT貼片等工藝將原始印制電路板（PCB）轉(zhuǎn)化為成品電子產(chǎn)品。在SMT加工中，有鉛和無鉛是兩種焊接工藝，對產(chǎn)...

2024-05-21 標(biāo)簽：smt錫膏PCBA 2.4k 0

SMT無鉛制程工藝要求及問題解決方案

首先從冷藏庫中取出錫膏解凍至少4小時，然后進(jìn)行攪拌，攪拌時間為機(jī)械2分鐘，人手3分鐘，攪拌是為了使存放于庫中的錫膏產(chǎn)生物理分離或因使用回收造成金屬含量偏...

2023-10-10 標(biāo)簽：smt印刷電路錫膏 2.3k 0

聊聊倒裝芯片凸點(diǎn)（Bump）制作的發(fā)展史

凸點(diǎn)（Bump）是倒裝芯片的“神經(jīng)末梢”，其從金凸點(diǎn)到Cu-Cu鍵合的演變，推動了芯片從平面互連向3D集成的跨越。未來，隨著間距縮小至亞微米級、材料與工...

2025-08-12 標(biāo)簽：錫膏TSV倒裝芯片 2.3k 0

SMT貼片工藝中錫膏印刷的關(guān)鍵細(xì)節(jié)及優(yōu)化策略

在SMT組裝工藝中，錫膏印刷環(huán)節(jié)至關(guān)重要，采用SMT鋼網(wǎng)作為錫膏印刷的必備工具。 SMT鋼網(wǎng)印刷機(jī)制程 大概如下：PCB焊盤被送入設(shè)備，通過SMT鋼網(wǎng)精...

2024-08-20 標(biāo)簽：印刷smt錫膏 2.3k 0

LED 封裝固晶全流程揭秘：錫膏如何撐起芯片“安家”的關(guān)鍵一步？

LED 封裝固晶流程包括基板清潔、錫膏印刷/點(diǎn)膠、芯片貼裝、回流焊及檢測，其中錫膏是連接芯片與基板的核心材料。其合金成分決定焊點(diǎn)導(dǎo)熱導(dǎo)電性能，粘度和顆粒...

2025-04-17 標(biāo)簽：LED封裝錫膏回流焊 2.3k 0

有鉛錫膏的優(yōu)缺點(diǎn)

有鉛錫膏是一種免清洗型焊錫膏。其中錫占比約63%，鉛占比約37%。錫膏用于焊接電子連接器、端子、電路板等部件，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接，具有優(yōu)異的連續(xù)印刷性能；殘留...

2024-01-25 標(biāo)簽：連接器錫膏 2.3k 0

0201元件印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計

印刷鋼網(wǎng)厚度0.005″采用激光切割，電拋光。作為0.004″和0.006″厚網(wǎng)板的折中，選擇了0.005″的厚度。 應(yīng)用較薄的0.004″網(wǎng)板，錫膏的...

2023-09-21 標(biāo)簽：錫膏網(wǎng)板激光切割 2.2k 0

常見PCBA錫膏焊接不良現(xiàn)象有哪些？

在PCBA錫膏焊接過程中，由于焊接材料、工藝、人員等因素的影響，會導(dǎo)致PCBA焊接不良的現(xiàn)象，下面由深圳佳金源錫膏廠家介紹—下常見的PCBA焊接不良現(xiàn)象...

2024-10-12 標(biāo)簽：錫膏PCBAsmt貼片 2.1k 0

常見的錫珠形成的原因和解決方法

在深圳貼片加工廠的生產(chǎn)加工過程中，有時會因?yàn)楦鞣N原因出現(xiàn)一些生產(chǎn)加工不良現(xiàn)象，錫珠就是其中較為常見的一種，主要表現(xiàn)形式是完成SMT貼片加工后在焊盤或別的...

2024-06-01 標(biāo)簽：pcb錫膏smt貼片 2.1k 0

使用無鉛中溫錫膏還是無鉛低溫錫膏該怎么選？

在我們進(jìn)行SMT中，通常會使用有鉛錫膏或無鉛高溫錫膏、無鉛中溫錫膏、無鉛低溫錫膏。對于紙板板材，我們則使用中溫錫膏，而對于LED鋁基板板材，大功率LED...

2024-07-24 標(biāo)簽：smt錫膏低溫錫膏 2k 0

SMT生產(chǎn)中錫珠的產(chǎn)生原因及控制方法

隨著電子信息產(chǎn)品的輕、薄、省電、小型化、平面化的不斷發(fā)展，促使不同用途的電子產(chǎn)品必須采用表面貼裝（SMT）技術(shù)。在SMT錫膏的應(yīng)用過程中，都不可避免地會...

2024-03-01 標(biāo)簽：smt錫膏 2k 0

錫膏焊接不上錫與漏焊的原因分析

錫膏焊接作為連接電子元件與電路板的橋梁，其重要性不言而喻。然而，當(dāng)遇到錫膏焊接不上錫或漏焊的問題時，不僅影響生產(chǎn)效率，更可能對產(chǎn)品性能造成致命打擊。今天...

2024-09-11 標(biāo)簽：電路板焊接錫膏 2k 0

SMT錫膏鋼網(wǎng)的清洗工藝主要有哪些？

SMT錫膏鋼網(wǎng)的主要作用是幫助錫膏準(zhǔn)確的印刷到PCB焊盤上，在此過程中難免的會殘留一些錫膏，而一般使用完畢后需要對SMT鋼網(wǎng)進(jìn)行清洗，以避免錫膏殘留在鋼...

2024-08-26 標(biāo)簽：pcbsmt錫膏 1.9k 0

PCBA錫膏加工虛焊和假焊的危害有哪些？

PCBA錫膏加工是指焊接和組裝電子元件和PCB印刷電路的過程，對保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性起著至關(guān)重要的作用。虛焊是指焊接過程中焊錫沒有完全潤濕焊盤或焊...

2024-08-22 標(biāo)簽：pcb印刷電路錫膏 1.9k 0

SMT錫膏焊接后PCB板面有錫珠產(chǎn)生怎么辦？

在PCBA制造過程中，由于SMT過程中的一些原因，會在PCB上留下一些不良現(xiàn)象，如錫珠，這是很常見的情況。錫珠是指在SMT電路板組裝后，焊盤上或背面金屬...

2024-11-06 標(biāo)簽：pcb錫膏smt貼片 1.8k 0

無鉛錫膏有哪些優(yōu)缺點(diǎn)？

在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，PCBA加工無疑是核心環(huán)節(jié)。而在這一環(huán)節(jié)中，焊接更是關(guān)鍵步驟，焊接材料的選擇尤為重要。其中，無鉛錫膏以其環(huán)保特性和高性能，正在逐步替...

2024-04-25 標(biāo)簽：錫膏電子制造PCBA 1.8k 0

新能源汽車焊接材料五大失效風(fēng)險與應(yīng)對指南——從焊點(diǎn)看整車可靠性

本文從廠家視角解析新能源汽車焊接封裝材料四大失效模式：機(jī)械失效（熱循環(huán)與振動導(dǎo)致焊點(diǎn)疲勞）、熱失效（高溫下焊點(diǎn)軟化與散熱不足）、電氣失效（電遷移與接觸電...

2025-06-09 標(biāo)簽：新能源IGBT焊接 1.7k 0