激光錫膏使用需嚴(yán)守哪些環(huán)境 “密碼”？與普通錫膏差異幾何？

激光錫膏使用需嚴(yán)格控制環(huán)境參數(shù)：存儲(chǔ)于 2-8℃、濕度＜40% RH，使用環(huán)境溫度 25±3℃、濕度 50%-60% RH，潔凈度 Class 1000...

2025-04-15 標(biāo)簽：pcb錫膏激光焊接 597 0

錫膏使用50問之（9-10）：錫膏罐未密封、超過6個(gè)月有效期如何解決？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-15 標(biāo)簽：焊接錫膏助焊劑 601 0

無鉛錫膏憑啥成為電子焊接的 “環(huán)保新寵”？從成分到應(yīng)用全解析

無鉛錫膏是不含鉛的環(huán)保焊接材料，主要由 Sn-Ag-Cu 等合金、助焊劑及添加劑組成，憑借無毒性、高性能和合規(guī)性，成為電子焊接的主流選擇。與含鉛錫膏相比...

2025-04-15 標(biāo)簽：電路板焊接錫膏 1.7k 0

錫膏印刷機(jī)總出問題？老工程師總結(jié) 7 大常見問題及解決辦法

本文分享錫膏印刷機(jī)常見 7 大不良及解決辦法：高頻問題包括塌陷（壓力 / 黏度 / 錫粉）、偏位（PCB 固定 / 鋼網(wǎng)精度）、漏?。ㄋ俣?/ 黏度 /...

2025-04-15 標(biāo)簽：pcb錫膏錫膏印刷機(jī) 1k 0

錫膏使用50問之（7-8）：錫膏存儲(chǔ)溫濕度和使用前回溫對(duì)焊接有何影響？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-14 標(biāo)簽：焊接錫膏焊盤 755 0

錫膏粘度測(cè)不準(zhǔn)？四大方法保姆級(jí)教程教你精準(zhǔn)把控焊接質(zhì)量

錫膏粘度直接影響印刷精度與焊點(diǎn)質(zhì)量，常用四種測(cè)試方法各有側(cè)重：旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)法精度高，適合研發(fā)與認(rèn)證；流出杯法操作簡(jiǎn)便，用于產(chǎn)線快速篩查；拉拔式粘度計(jì)法貼近...

2025-04-14 標(biāo)簽：印刷電路錫膏粘度計(jì) 1.1k 0

電路板故障暗藏 “隱形殺手”：助焊劑殘留該如何破解？

助焊劑殘留物可能導(dǎo)致電路板電化學(xué)腐蝕、絕緣下降及可靠性隱患，其危害源于殘留物質(zhì)與環(huán)境的化學(xué)作用。通過表面絕緣電阻測(cè)試、銅鏡腐蝕測(cè)試等方法可評(píng)估風(fēng)險(xiǎn)?？茖W(xué)...

2025-04-14 標(biāo)簽：封裝焊接錫膏 1.6k 0

錫膏使用50問之（6）：錫膏中混入雜質(zhì)或異物，如何避免？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-14 標(biāo)簽：封裝錫膏助焊劑 406 0

錫膏使用50問之（5）：同一批次錫膏不同批次號(hào)混用，會(huì)有什么風(fēng)險(xiǎn)？

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2025-04-14 標(biāo)簽：錫膏助焊劑攪拌機(jī) 574 0

錫膏使用50問之（4）：錫膏解凍后出現(xiàn)分層（助焊劑與金屬粉分離）如何處理？

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2025-04-14 標(biāo)簽：封裝錫膏助焊劑 657 0

錫膏使用50問之（3）： 錫膏攪拌不充分會(huì)導(dǎo)致什么問題？

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2025-04-14 標(biāo)簽：封裝錫膏助焊劑 624 0

錫膏使用50問之（2）：錫膏開封后可以放置多久？未用完的錫膏如何處理？

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2025-04-14 標(biāo)簽：封裝錫膏助焊劑 2.4k 0

錫膏使用50問之（1）錫膏存儲(chǔ)溫度過高或過低，對(duì)黏度和活化劑有什么影響？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-14 標(biāo)簽：led封裝錫膏 1.1k 0

錫膏使用避坑指南：50 個(gè)實(shí)戰(zhàn)問答幫你解決 99% 的焊接難題（全流程解析）

傲?？萍脊こ處焽@錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和...

2025-04-14 標(biāo)簽：封裝焊接錫膏 961 0

汽車電子芯片數(shù)量大增：從 500 顆到 3000 顆，錫膏如何撐起可靠性大旗？

傳統(tǒng)汽車、電動(dòng)車、智能汽車的芯片用量分別為 500-700 顆、1600 顆、3000 顆以上，芯片類型從 MCU、MOSFET 向 AI 芯片、5G ...

2025-04-10 標(biāo)簽：新能源汽車汽車電子錫膏 1.3k 0

激光錫膏如何改寫精密焊接規(guī)則？從原理到應(yīng)用深度解析

激光錫膏通過 “局部激光加熱” 顛覆傳統(tǒng)回流焊的 “全局加熱” 模式，具備微米級(jí)精度（±2μm）、低熱損傷（熱影響區(qū)＜0.1mm）、高抗振性（剪切強(qiáng)度 ...

2025-04-10 標(biāo)簽：汽車電子錫膏激光焊接 602 0

COB 封裝如何選對(duì)錫膏？5 大核心要素帶你解析

COB 封裝選錫膏需從五大維度系統(tǒng)考量：根據(jù) LED 照明、汽車電子、可穿戴設(shè)備等場(chǎng)景的耐溫、抗振、精度需求，匹配焊接溫度（硅芯片用低溫錫膏，碳化硅器件...

2025-04-10 標(biāo)簽：錫膏助焊劑COB封裝 708 0

如何精選SMT生產(chǎn)工藝錫膏？5大核心要素帶你解析

SMT 生產(chǎn)選擇錫膏需從五大維度系統(tǒng)考量：焊接溫度、顆粒度、助焊劑、環(huán)保合規(guī)、成本與可靠性?？茖W(xué)選型需經(jīng)歷需求分析、案例對(duì)標(biāo)、小樣測(cè)試、動(dòng)態(tài)優(yōu)化四步，確...

2025-04-10 標(biāo)簽：新能源汽車smt錫膏 695 0

如何快速辨別錫膏品質(zhì)？5 個(gè)關(guān)鍵維度教你科學(xué)檢測(cè)

辨別錫膏品質(zhì)可從五大維度展開：外觀（銀灰色均勻膏體，觸變性、黏度達(dá)標(biāo)）、成分（高純度合金粉末，顆粒度分布合理，助焊劑活性強(qiáng)）、工藝性能（印刷飽滿、潤(rùn)濕性...

2025-04-09 標(biāo)簽：錫膏焊錫膏錫膏檢測(cè) 800 0

解密錫膏制作全過程——從納米級(jí)原料到工業(yè)級(jí)成品的精密制造之旅

錫膏制備從精選高純度金屬合金粉末（如 SnAgCu）與助焊劑開始，經(jīng)預(yù)混合、研磨分散、均質(zhì)攪拌、檢測(cè)包裝四大核心步驟：預(yù)混合在真空環(huán)境低速攪拌，研磨通過...

2025-04-09 標(biāo)簽：納米材料錫膏回流焊 945 0