出口 “新三樣” 火了！它們對(duì)錫膏的要求和傳統(tǒng)電子有啥不一樣？

我國(guó)出口 “新三樣”對(duì)錫膏的要求顯著高于傳統(tǒng)消費(fèi)電子。新能源汽車(chē)需耐高溫、抗振動(dòng)且通過(guò)無(wú)鹵素認(rèn)證的高可靠性錫膏；鋰電池要求低電阻、耐電解液腐蝕的高精度產(chǎn)...

2025-04-08 標(biāo)簽：封裝光伏新能源車(chē) 720 0

革新封裝工藝，大為引領(lǐng)中低溫固晶錫膏新時(shí)代

中溫在快速發(fā)展的電子封裝領(lǐng)域，中低溫固晶錫膏以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，正逐步成為眾多高精度、高可靠性電子產(chǎn)品封裝的首選材料。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司，作為固晶...

2025-04-02 標(biāo)簽：錫膏電子封裝 493 0

甲酸爐錫膏：引領(lǐng)高端制造焊接新革命

甲酸在當(dāng)今這個(gè)科技飛速發(fā)展的時(shí)代，高端制造行業(yè)如芯片封裝電力電子、汽車(chē)電子、航天航空等，對(duì)電路焊接的可靠性要求日益嚴(yán)苛。每一個(gè)細(xì)微的焊接缺陷，都可能成為...

2025-03-17 標(biāo)簽：焊接錫膏高端制造 640 0

引領(lǐng)未來(lái)封裝技術(shù)，大為打造卓越固晶錫膏解決方案

固晶在科技日新月異的今天，電子產(chǎn)品的微型化、集成化已成為不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì)。而作為電子封裝領(lǐng)域的核心材料之一，固晶錫膏的性能與品質(zhì)直接影響著產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)...

2025-03-10 標(biāo)簽：錫膏電子封裝 730 0

大為“A5P超強(qiáng)爬錫錫膏”為新質(zhì)生產(chǎn)力賦能

在快速發(fā)展的科技領(lǐng)域，SMT（表面貼裝技術(shù)）作為電子制造中的重要一環(huán)，其焊接質(zhì)量直接關(guān)系到產(chǎn)品的性能和可靠性。針對(duì)當(dāng)前SMT領(lǐng)域中的QFN爬錫難題以及二...

2025-03-04 標(biāo)簽：smt錫膏電子制造 850 0

光模塊新紀(jì)元：大為錫膏助力AI數(shù)據(jù)中心飛躍

隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，AI計(jì)算需求正以前所未有的速度激增。在這一背景下，光模塊作為AI數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的核心部件，其性能的提升變得尤為重要。800G、...

2025-02-20 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心AI錫膏 862 0

創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)未來(lái)：大為錫膏為高精尖散熱器技術(shù)注入"強(qiáng)芯"動(dòng)力

在人工智能、區(qū)塊鏈、人形機(jī)器人、高性能計(jì)算等前沿技術(shù)飛速發(fā)展的今天，電子設(shè)備的"體溫管理"正成為決定技術(shù)突破的關(guān)鍵門(mén)檻。當(dāng)算力以指數(shù)...

2025-02-13 標(biāo)簽：散熱器錫膏電子制造 585 0

大為錫膏榮獲行家說(shuō)“2024年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)”

在這個(gè)科技日新月異的時(shí)代，每一次技術(shù)的飛躍都是對(duì)未來(lái)的深刻探索與承諾。就在11月20-21日，深圳這座活力四射的城市，迎來(lái)了『行家說(shuō)Display202...

2025-02-05 標(biāo)簽：led材料錫膏 468 0

大為“A2P”超強(qiáng)爬錫錫膏——引領(lǐng)SMT智造新風(fēng)尚

在當(dāng)今中國(guó)SMT（表面貼裝技術(shù)）制造領(lǐng)域，單價(jià)持續(xù)走低，而制造難度卻日益提升。面對(duì)這一嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，錫膏的質(zhì)量問(wèn)題成為了制約生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量的“瓶頸”。據(jù)...

2025-02-05 標(biāo)簽：制造smt錫膏 657 0

全新二次回流焊錫膏，提升：CSP、MIP、SIP封裝良率

摩爾定律的快速發(fā)展確實(shí)推動(dòng)了封裝技術(shù)的不斷革新，從傳統(tǒng)的封裝方式到CSP封裝、MIP封裝、再到系統(tǒng)級(jí)SIP封裝，每一次的進(jìn)步都使得元件數(shù)量不斷增加，封裝...

2025-02-05 標(biāo)簽：封裝錫膏回流焊 651 0

SPI錫膏的技術(shù)原理及特點(diǎn)

SPI在SMT行業(yè)中指的是錫膏檢測(cè)設(shè)備（Solder Paste Inspection）的英文簡(jiǎn)稱(chēng)，用于錫膏印刷后檢測(cè)錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移...

2025-01-15 標(biāo)簽：SPI錫膏 1k 0

激光錫膏的原理及優(yōu)勢(shì)？

激光錫膏技術(shù)作為一種先進(jìn)的焊接手段，在電子制造領(lǐng)域展現(xiàn)出了顯著的優(yōu)勢(shì)。下面由福英達(dá)小編來(lái)講解一下其原理及優(yōu)勢(shì)，

2025-01-10 標(biāo)簽：激光錫膏 685 0

大為MiniLED錫膏為良率打Call

在這個(gè)科技日新月異的時(shí)代，每一個(gè)微小的進(jìn)步都可能引領(lǐng)一場(chǎng)行業(yè)的變革。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司的革命性產(chǎn)品——Mini-M801高性能焊錫膏。這款焊錫...

2025-01-08 標(biāo)簽：錫膏miniled 562 0

激光錫膏-東莞市大為新材料技術(shù)有限公司的創(chuàng)新突破

在精密電子焊接領(lǐng)域，激光焊接以其高精度、高效率的特點(diǎn)，逐漸成為眾多電子制造商的首選。然而，激光焊接過(guò)程中錫點(diǎn)小、受熱不均導(dǎo)致的飛濺、炸錫、光澤度低以及低...

2025-01-04 標(biāo)簽：材料錫膏激光焊料 498 0

SLDA年會(huì)前瞻｜大為新材料將精彩亮相SLDA年會(huì)

2025年1月6日，“全球采購(gòu)商對(duì)接大會(huì)暨2025深圳市照明與顯示工程行業(yè)協(xié)會(huì)年會(huì)”將在深圳召開(kāi)。本屆年會(huì)以“創(chuàng)世界燈塔，探發(fā)展之光”為主題，聚焦行業(yè)前...

2024-12-30 標(biāo)簽：錫膏COB新材料 901 0

印刷錫膏粒徑分布對(duì)輥式印刷的影響

傳統(tǒng)的電子元件封裝都采用鋼網(wǎng)印刷技術(shù)將錫膏等焊料涂覆在焊盤(pán)上。有一種較為少見(jiàn)的錫膏印刷技術(shù)叫輥式印刷技術(shù)，這種技術(shù)使用一個(gè)輥筒將特定尺寸的錫膏印刷到特定...

2024-12-25 標(biāo)簽：印刷錫膏焊料 462 0