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標簽 > 鍵合
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鍵合技術(shù)是通過溫度、壓力等外部條件調(diào)控材料表面分子間作用力或化學鍵,實現(xiàn)不同材料(如硅-硅、硅-玻璃)原子級結(jié)合的核心工藝,起源于MEMS領(lǐng)域并隨SOI...
打線鍵合就是將芯片上的電信號從芯片內(nèi)部“引出來”的關(guān)鍵步驟。我們要用極細的金屬線(多為金線、鋁線或銅線)將芯片的焊盤(bond pad)和支架(如引線框...
芯片內(nèi)互聯(lián)鍵合與超聲波壓焊技術(shù)解析
裝片工序完成后,芯片雖已穩(wěn)固于載體(基板或框架)之上,但其表面預設(shè)的焊盤尚未與封裝體構(gòu)建電氣連接,因而需通過內(nèi)互聯(lián)工藝實現(xiàn)導通。
芯片封裝是半導體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié),承擔著為芯片提供物理保護、電氣互連和散熱的功能,這其中的鍵合技術(shù)就是將裸芯片與外部材料連接起來的方法。鍵合可以通俗的理解...
隨著微型機電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)的快速發(fā)展,其在汽車、醫(yī)療、通信、消費電子等領(lǐng)域的應用日益廣泛。MEMS器件由于其獨特的結(jié)構(gòu)和功能特性,對封裝技術(shù)提出了...
隨著科技的日新月異,半導體技術(shù)已深深植根于我們的日常生活,無論是智能手機、計算機,還是各式各樣的智能裝置,半導體芯片均扮演著核心組件的角色,其性能表現(xiàn)與...
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