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長(zhǎng)電科技

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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

長(zhǎng)電科技資訊

長(zhǎng)電科技繼續(xù)推進(jìn)高密度SiP集成技術(shù)

基于目前行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，長(zhǎng)電科技著力培育企業(yè)的長(zhǎng)期可持續(xù)增長(zhǎng)動(dòng)力，不斷深化精益生產(chǎn)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，聚焦高附加值應(yīng)用的市場(chǎng)和差異化競(jìng)爭(zhēng)力的培育，穩(wěn)步推進(jìn)高...

2022-09-08 標(biāo)簽：汽車(chē)電子 SiP 封裝技術(shù) 991 0

長(zhǎng)電科技與客戶(hù)合作繼續(xù)推進(jìn)高密度SiP集成技術(shù)

Chiplet通過(guò)把不同芯片的能力模塊化，利用新的設(shè)計(jì)、互聯(lián)、封裝等技術(shù)，在一個(gè)封裝的產(chǎn)品中使用來(lái)自不同技術(shù)、不同制程甚至不同工廠的芯片。高性能計(jì)算、人...

2022-08-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiP 封裝 886 0

長(zhǎng)電科技2022年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入155.94億元

8月24日，長(zhǎng)電科技2022年度下半年CEO全球溝通會(huì)成功舉行?；顒?dòng)通過(guò)線上線下相結(jié)合的方式舉行，來(lái)自中國(guó)、美國(guó)、英國(guó)、荷蘭、瑞士、德國(guó)、泰國(guó)、新加坡、...

2022-08-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測(cè)長(zhǎng)電科技 1.5k 0

長(zhǎng)電科技持續(xù)強(qiáng)化高性能封裝技術(shù)布局

2022年以來(lái),集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出局部震蕩。從全球市場(chǎng)需求來(lái)看,由于整體消費(fèi)能力下降,消費(fèi)電子產(chǎn)品紅利不再,下游需求進(jìn)入下行階段。多家咨詢(xún)機(jī)構(gòu)紛紛預(yù)測(cè),...

2022-08-23 標(biāo)簽：集成電路封裝長(zhǎng)電科技 2.3k 0

長(zhǎng)電科技榮獲“中國(guó)領(lǐng)先集成電路成品制造企業(yè)”獎(jiǎng)

當(dāng)前，全球經(jīng)濟(jì)社會(huì)已全面進(jìn)入信息化時(shí)代，半導(dǎo)體技術(shù)作為信息技術(shù)的基礎(chǔ)支撐，正在深刻改變經(jīng)濟(jì)社會(huì)的發(fā)展面貌與格局。而作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要環(huán)節(jié)，先進(jìn)封裝測(cè)試...

2022-08-23 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)長(zhǎng)電科技 1.4k 0

長(zhǎng)電科技推出XDFOI全系列產(chǎn)品為全球客戶(hù)提供更加優(yōu)質(zhì)的服務(wù)

2022年8月18-20日，長(zhǎng)電科技精彩亮相2022世界半導(dǎo)體大會(huì)（WSCE 2022）。為期三天的活動(dòng)中，長(zhǎng)電科技先進(jìn)的集成電路芯片成品制造解決方案展...

2022-08-23 標(biāo)簽：芯片封裝長(zhǎng)電科技 1.6k 0

長(zhǎng)電科技公布2022年半年度業(yè)績(jī)報(bào)告

上半年經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣26.8億元?？鄢Y產(chǎn)投資凈支出人民幣15.1億元，上半年的自由現(xiàn)金流為人民幣11.7億元。

2022-08-19 標(biāo)簽：芯片集成電路長(zhǎng)電科技 2.4k 0

應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化長(zhǎng)電科技呈現(xiàn)穩(wěn)健與韌性

日前,全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技(600584.SH)發(fā)布了2022年半年度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,上半年長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣155....

2022-08-19 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技 937 0

強(qiáng)化全球資源整合，長(zhǎng)電科技2022年上半年業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新高

2022第二季度財(cái)務(wù)亮點(diǎn): ? 二季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣74.6億元,同比增長(zhǎng)4.9%,創(chuàng)歷年二季度新高。 ? 二季度經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣10.4億元。...

2022-08-19 標(biāo)簽：財(cái)務(wù)長(zhǎng)電科技 969 0

長(zhǎng)電科技攜先進(jìn)的芯片成品制造技術(shù)亮相WSCE 2022

WSCE 2022 倒計(jì)時(shí)2天！ 2022世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（WSCE 2022），將于8月18日-20日在南京國(guó)際博覽中心舉辦。長(zhǎng)...

2022-08-16 標(biāo)簽：封裝長(zhǎng)電科技 1.1k 0

小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

2022年8月9-11日,作為引領(lǐng)全球電子封裝技術(shù)的重要會(huì)議之一,第二十三屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議(ICEPT 2022)在大連召開(kāi)。長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)...

2022-08-10 標(biāo)簽：芯片封裝長(zhǎng)電科技 1.8k 0

長(zhǎng)電科技強(qiáng)化先進(jìn)制造布局，創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)獲得更大用武之地

為了應(yīng)對(duì)摩爾定律放緩的挑戰(zhàn),全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈正在將注意力集中在先進(jìn)封裝技術(shù)上,以期找到先進(jìn)制程之外,能夠保持芯片性能與成本平衡的最佳路徑。縱觀國(guó)內(nèi)封測(cè)企...

2022-08-05 標(biāo)簽：芯片集成長(zhǎng)電科技 1.3k 0

長(zhǎng)電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目開(kāi)工

2022年7月29日,長(zhǎng)電科技旗下“長(zhǎng)電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目”在長(zhǎng)電科技江陰城東新廠區(qū)正式開(kāi)工。無(wú)錫市委書(shū)記杜小剛,市長(zhǎng)趙建軍,市委副書(shū)記...

2022-08-01 標(biāo)簽：芯片微電子系統(tǒng)集成 2.2k 0

長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)4納米芯片封裝

近日,全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技宣布,公司在先進(jìn)封測(cè)技術(shù)領(lǐng)域又取得新的突破,實(shí)現(xiàn)4納米(nm)工藝制程手機(jī)芯片的封裝,以及CPU、G...

2022-07-22 標(biāo)簽：封裝納米長(zhǎng)電科技 3.7k 0

長(zhǎng)電滁州公司投產(chǎn)十周年激揚(yáng)十年芯向未來(lái)

我們的愿景：成為全球一流的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)企業(yè)，回饋股東、客戶(hù)、員工和社會(huì)。激揚(yáng)十年? ? 芯向未來(lái) 弘揚(yáng)勞模精神?再創(chuàng)長(zhǎng)電輝煌火紅七月，喜迎...

2022-06-23 標(biāo)簽：集成電路長(zhǎng)電科技 2k 0

長(zhǎng)電科技推出5G封裝天線工具箱帶動(dòng)行業(yè)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值

作為全球芯片成品制造企業(yè)中的“佼佼者”，長(zhǎng)電科技見(jiàn)證了封裝技術(shù)數(shù)十年的演變，旗下?lián)碛腥婧拖冗M(jìn)的芯片成品制造解決方案。

2022-06-12 標(biāo)簽：封裝 5G 雷達(dá)芯片 2k 0

集成電路制造企業(yè)長(zhǎng)電科技發(fā)布2022第一季度報(bào)告

集成電路制造企業(yè)江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司發(fā)布2022第一季度報(bào)告，具體內(nèi)容如下。一、主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) （一）主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo) 單位：元幣種：人民...

2022-05-18 標(biāo)簽：集成電路長(zhǎng)電科技 1.5k 0

長(zhǎng)電科技子公司長(zhǎng)電與德州儀器合作伙伴關(guān)系得到再次肯定

近日，長(zhǎng)電科技子公司江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)長(zhǎng)電先進(jìn))榮獲了德州儀器(TI)頒發(fā)的“2021年度卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)”。這是長(zhǎng)電先進(jìn)第六次憑借卓越的集...

2022-04-21 標(biāo)簽：德州儀器 ti 長(zhǎng)電科技 2.6k 0

長(zhǎng)電科技子公司長(zhǎng)電先進(jìn)榮獲德州儀器TI“2021年度卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)”

近日，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技（上交所代碼：600584）子公司江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)長(zhǎng)電先進(jìn)）榮獲了德州儀器（TI）...

2022-04-20 標(biāo)簽：ti SiP 供應(yīng)商 2.8k 0

長(zhǎng)電科技榮獲TI“2021年度卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)”

2022年4月19日，中國(guó)上海——近日，長(zhǎng)電科技子公司江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)長(zhǎng)電先進(jìn)）榮獲了德州儀器（TI）頒發(fā)的“2021年度卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)”。

2022-04-19 標(biāo)簽：集成電路 ti 晶圓 1.8k 0

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貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
EnOcean

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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
黃仁勛

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揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
赫聯(lián)電子

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，特別專(zhuān)注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
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魏少軍

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柔性顯示

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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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紫光展銳

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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
華為p10

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
MACOM

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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史。總部設(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
長(zhǎng)江存儲(chǔ)

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
Uber

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華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
驍龍835

驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
7nm

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Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
比特大陸

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公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶(hù)喜愛(ài)。
iBeacon

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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
驍龍821

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驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說(shuō)，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。

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