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長(zhǎng)電科技

長(zhǎng)電科技

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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證,以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。

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長(zhǎng)電科技資訊

車載芯片成品制造的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

鄭力講到,其實(shí)汽車行業(yè)超過(guò)九成的創(chuàng)新基于芯片。1885年卡爾奔馳制造了第一輛汽車,當(dāng)時(shí)不含任何電子元器件,全球每年因汽車事故喪生人數(shù)不過(guò)百。到2019年...

2021-03-29 標(biāo)簽:芯片汽車產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)電科技 2.5k 0

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)能持續(xù)增長(zhǎng) 臺(tái)媒傳臺(tái)積電將對(duì)12吋晶圓漲價(jià)

近日,根據(jù)WSTS(世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織)統(tǒng)計(jì),2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額為4390億美元,同比增長(zhǎng)了6.5%。在中國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的帶動(dòng)下,中國(guó)集成電...

2021-03-29 標(biāo)簽:臺(tái)積電IC設(shè)計(jì)ic封測(cè) 7.1k 0

長(zhǎng)電科技對(duì)2020年業(yè)績(jī)給出了一份出色的預(yù)告

2020年前三季度,長(zhǎng)電科技緊密追蹤客戶和市場(chǎng)需求,提供高端定制化的封測(cè)解決方案和量產(chǎn)支持,海內(nèi)外重點(diǎn)客戶訂單需求強(qiáng)勁,同時(shí),各產(chǎn)區(qū)持續(xù)加大成本管控與營(yíng)...

2021-03-26 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技 3k 0

三極管廠商:江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司簡(jiǎn)介

江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司專注于半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù),為海內(nèi)外客戶提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案。公司于2003年在上海主板成功上市,成為國(guó)...

2021-04-01 標(biāo)簽:三極管電子元器件穩(wěn)壓電路 5.1k 0

二極管廠商:江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司簡(jiǎn)介

江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司專注于半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù),為海內(nèi)外客戶提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案。公司于2003年在上海主板成功上市,成為國(guó)...

2021-04-01 標(biāo)簽:二極管電子元器件電源管理芯片 4.8k 0

穩(wěn)壓電路廠商:江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司簡(jiǎn)介

江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司專注于半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù),為海內(nèi)外客戶提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案。公司于2003年在上海主板成功上市,成為國(guó)...

2021-04-16 標(biāo)簽:二極管穩(wěn)壓電路電源管理芯片 1.8k 0

長(zhǎng)電科技深耕先進(jìn)封裝點(diǎn)亮智慧生活

先進(jìn)的集成電路成品制造技術(shù)和產(chǎn)品解決方案,是芯片向高性能、高集成度和高可靠性方向發(fā)展越來(lái)越為重要的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和技術(shù)趨勢(shì)。面對(duì)集成電路行業(yè)快速成長(zhǎng)的歷史機(jī)遇...

2021-03-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體行業(yè)智慧生活長(zhǎng)電科技 2.6k 0

長(zhǎng)電科技CEO鄭力:車載芯片缺貨凸顯三大挑戰(zhàn) 新型封裝適應(yīng)多元化應(yīng)用需求

鄭力指出,全球做汽車芯片的外包制造市場(chǎng),全球市場(chǎng)規(guī)模是40億多美金,僅僅占據(jù)后道封裝測(cè)試市場(chǎng)的10%。芯片的封裝測(cè)試,即汽車芯片的成品制造。在車載芯片到...

2021-03-19 標(biāo)簽:車載芯片SiP封裝毫米波雷達(dá) 1.5萬(wàn) 0

長(zhǎng)電科技攜手 SEMICON China 2021,以先進(jìn)封裝助力智慧生活

SEMICON China 是最具影響的集成電路產(chǎn)業(yè)盛會(huì)之一,作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要參與者,長(zhǎng)電科技已連續(xù)參展數(shù)屆,并一直致力于推動(dòng)集成電路行業(yè)發(fā)展。

2021-03-17 標(biāo)簽:封裝技術(shù)車載芯片半導(dǎo)體行業(yè) 2.1k 0

中國(guó)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)生態(tài)與封測(cè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)(下)

而隨著汽車產(chǎn)業(yè)電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、數(shù)字化的概念提出,業(yè)界對(duì)于高性能的車載芯片需求將不斷擴(kuò)大,我國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)也將迎來(lái)新的機(jī)遇。

2021-03-14 標(biāo)簽:車聯(lián)網(wǎng)汽車產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng) 1.9k 0

中國(guó)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)生態(tài)與封測(cè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)(上)

汽車行業(yè)的自身驅(qū)動(dòng)。老牌 OEM 廠商加快布局智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)及出行服務(wù)體系,以及像特斯拉、蔚來(lái)、小鵬等“互聯(lián)網(wǎng)造車新勢(shì)力”的爆發(fā),對(duì)傳統(tǒng)汽車產(chǎn)業(yè)和廠商形成...

2021-03-14 標(biāo)簽:電子元器件半導(dǎo)體汽車產(chǎn)業(yè) 2.2k 0

封測(cè)龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技發(fā)布2020年業(yè)績(jī)預(yù)告

1月22日晚間,長(zhǎng)電科技發(fā)布2020年業(yè)績(jī)預(yù)告:該年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為123,000萬(wàn)元左右,同比增長(zhǎng)1,287.27%左右。此外,扣除...

2021-01-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技 3.6k 0

SiP正持續(xù)成長(zhǎng)以緩解因晶體管尺寸日趨物理極限的壓力

SiP正持續(xù)成長(zhǎng)以緩解因晶體管尺寸日趨物理極限的壓力

? ? 摩爾定律,雖命名為“定律”,但究其本質(zhì)更像是一條預(yù)言,一條在過(guò)去的 50 年間始終引導(dǎo)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的偉大預(yù)言。但是,現(xiàn)階段摩爾定律下工藝的無(wú)限...

2021-01-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SiP長(zhǎng)電科技 1.7k 0

系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的第二駕創(chuàng)新馬車電磁干擾屏蔽技術(shù)詳解

? ? 今天為大家?guī)?lái)第二講,聊一聊系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的第二駕創(chuàng)新馬車——電磁干擾屏蔽技術(shù)(EMI Shielding Technology)。? ? ??...

2021-01-20 標(biāo)簽:芯片SiP封裝 3.6k 0

工信局公布無(wú)錫“龍頭企業(yè)”:SK海力士、長(zhǎng)電科技等入選

? ? 日前,無(wú)錫工信局發(fā)布《關(guān)于2020年度無(wú)錫市重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)集群龍頭企業(yè)名單》的公示。 據(jù)悉,無(wú)錫市從16個(gè)先進(jìn)制造業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)集群中評(píng)選出了SK海力士、...

2021-01-12 標(biāo)簽:新能源汽車SK海力士長(zhǎng)電科技 5.9k 0

MCU芯片強(qiáng)勢(shì)漲價(jià) 供不應(yīng)求疊加整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)價(jià)

受益于應(yīng)用場(chǎng)景十分廣泛,且裝機(jī)需求量大,MCU未來(lái)市場(chǎng)規(guī)模的增速可期。以汽車這一應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)看,MCU是車規(guī)級(jí)芯片的一種,價(jià)值量占車載半導(dǎo)體器件的30%,...

2020-11-23 標(biāo)簽:微控制器mcu晶圓 3.5k 0

中芯國(guó)際與長(zhǎng)電科技深度合作 SIP封裝構(gòu)建技術(shù)壁壘

覽富財(cái)經(jīng)網(wǎng)曾發(fā)文《臺(tái)積電獲準(zhǔn)為華為提供芯片,封測(cè)領(lǐng)域誰(shuí)才是龍頭》,通過(guò)對(duì)比長(zhǎng)電科技(600584)、華天科技(002185)、通富微電(002156)三...

2020-11-11 標(biāo)簽:中芯國(guó)際SiP封裝技術(shù) 6.1k 0

長(zhǎng)電科技子公司STATS CHIPPAC榮獲任仕達(dá)“最向往雇主”獎(jiǎng)項(xiàng)

STATS CHIPPAC是長(zhǎng)電科技海外戰(zhàn)略的一個(gè)重要組成部分,也是長(zhǎng)電科技全球化道路上的重要支柱和驅(qū)動(dòng)力之一。

2020-11-06 標(biāo)簽:長(zhǎng)電科技 1.8k 0

海外制造基地業(yè)務(wù)整合超預(yù)期 長(zhǎng)電科技第三季度盈利創(chuàng)歷史新高

2020 年下半年以來(lái),長(zhǎng)電科技通過(guò)加快先進(jìn)制程的量產(chǎn)和穩(wěn)健的市場(chǎng)策略,進(jìn)一步鞏固了和國(guó)內(nèi)外重要客戶的戰(zhàn)略合作,各項(xiàng)業(yè)務(wù)指標(biāo)持續(xù)穩(wěn)步提升。

2020-10-30 標(biāo)簽:芯片制造半導(dǎo)體集成電路長(zhǎng)電科技 617 0

長(zhǎng)電科技已率先在集成電路封測(cè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)智能制造

隨著新基建、5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)大規(guī)模的走向量產(chǎn),新的機(jī)遇和市場(chǎng)空間不斷涌現(xiàn),我們有理由相信,長(zhǎng)電科技的綜合優(yōu)勢(shì)正被充分發(fā)揮,并不斷擴(kuò)大,為集成電路產(chǎn)...

2020-10-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)AI 3.2k 0

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