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長(zhǎng)電科技

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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。

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長(zhǎng)電科技資訊

國(guó)內(nèi)封裝大廠2018年巨虧18億, 擬租賃出售部分募集資金投資項(xiàng)目

日前，國(guó)內(nèi)封裝大廠長(zhǎng)電科技宣布，為了解決星科金朋資金緊張問(wèn)題，擬由其向芯晟租賃出售包括部分募集資金投資項(xiàng)目的資產(chǎn)并進(jìn)行經(jīng)營(yíng)性租回, 用于償還股東貸款、...

2019-04-29 標(biāo)簽：封裝長(zhǎng)電科技 3.7k 0

長(zhǎng)電科技表示企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)不可能一蹴而就做大做強(qiáng)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)要有戰(zhàn)略耐心

近日，長(zhǎng)電科技發(fā)布2018年年度業(yè)績(jī)預(yù)告更正公告，預(yù)計(jì)2018年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈虧損9.5億元左右。相比此前公告虧損7.6-8.9億元，又...

2019-04-25 標(biāo)簽：封裝測(cè)試長(zhǎng)電科技 3.1k 0

半導(dǎo)體的重要性半導(dǎo)體的市場(chǎng)分析

服務(wù)器芯片市場(chǎng)仍大有可為。據(jù)市場(chǎng)分析預(yù)測(cè)，服務(wù)器和高端服務(wù)器CPU市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2020年服務(wù)器芯片市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)300億美元。

2019-04-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技華芯通 1.9萬(wàn) 0

長(zhǎng)電科技：擬以6.59億元出售旗下三家公司股權(quán)

截至評(píng)估基準(zhǔn)日，新順微電子100%股權(quán)評(píng)估價(jià)值為76,440.82萬(wàn)元，減去交割日前現(xiàn)金分紅金額23,440萬(wàn)元后的剩余評(píng)估價(jià)值為53,000.82萬(wàn)元...

2018-11-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體分立器件長(zhǎng)電科技 6.6k 0

長(zhǎng)電科技人事地震：CEO和總裁全部換人

2018年9月25日長(zhǎng)電科技發(fā)布《長(zhǎng)電科技第六屆董事會(huì)第二十次會(huì)議決議公告》。董事會(huì)會(huì)議召開情況江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司第六屆董事會(huì)第二十次會(huì)議于20...

2018-09-28 標(biāo)簽：長(zhǎng)電科技 748 0

李春興正式任職長(zhǎng)電科技CEO，會(huì)帶來(lái)何種改變呢？

“今天是Choon Heung Lee(李春興)以新CEO的身份正式就職長(zhǎng)電科技的第二天，正值長(zhǎng)電科技規(guī)劃2019年Annual Operation P...

2018-09-27 標(biāo)簽：長(zhǎng)電科技李春興 1.1萬(wàn) 0

安靠前高管李春興走馬上任長(zhǎng)電科技CEO

資料顯示，李春興現(xiàn)年59歲，1996年加入Amkor Technology，2013年后相繼擔(dān)任CTO、全球制造業(yè)執(zhí)行副總裁及韓國(guó)公司總裁等高管職位。其...

2018-09-26 標(biāo)簽：集成電路長(zhǎng)電科技 6.7k 0

長(zhǎng)電科技：中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)龍頭迎來(lái)新一輪變局

據(jù)Wind統(tǒng)計(jì)顯示，長(zhǎng)電科技6個(gè)董事席位中有4位來(lái)自大基金、華芯投資以及中芯國(guó)際，2017年7月20日，大基金副總裁張春生、華芯投資副總裁任凱、中芯國(guó)際...

2018-09-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技 8k 0

減持計(jì)劃公布后，長(zhǎng)電科技股價(jià)不斷下跌

與高管調(diào)整同步，長(zhǎng)電科技還公布了一系列經(jīng)營(yíng)事項(xiàng)調(diào)整。董事會(huì)審議通過(guò)了調(diào)整非公開發(fā)行股票奧募集資金使用安排，將原計(jì)劃投入“通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝技術(shù)...

2018-09-26 標(biāo)簽：集成電路長(zhǎng)電科技 7.7k 0

分析封裝測(cè)試龍頭大佬長(zhǎng)電科技的內(nèi)部行情

作為A股集成電路封裝測(cè)試龍頭，長(zhǎng)電科技(600584)9月24日公告高管變動(dòng)，董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行長(zhǎng)（CEO）王新潮、總裁賴志明分別辭去所任職務(wù)，另外非公開...

2018-09-26 標(biāo)簽：封裝測(cè)試長(zhǎng)電科技 5.3k 0

封裝測(cè)試龍頭大佬震蕩，長(zhǎng)電科技內(nèi)部行情如何分析解讀？

作為A股集成電路封裝測(cè)試龍頭，長(zhǎng)電科技（600584）9月24日公告高管變動(dòng)，董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行長(zhǎng)（CEO）王新潮、總裁賴志明分別辭去所任職務(wù)，另外非公開...

2018-09-25 標(biāo)簽：長(zhǎng)電科技 7.6k 0

投入4.79億美元至星科金朋，長(zhǎng)電科技為何頻頻出招？

9月24日，長(zhǎng)電科技發(fā)布公告，公司將對(duì)子公司長(zhǎng)電新科、長(zhǎng)電新朋、長(zhǎng)電先進(jìn)等增資事項(xiàng)。長(zhǎng)電科技于2015年要約收購(gòu)新加坡星科金朋，并根據(jù)相關(guān)條款約定進(jìn)行...

2018-09-25 標(biāo)簽：星科金朋長(zhǎng)電科技 1.3萬(wàn) 0

大基金正式成為長(zhǎng)電科技第一大股東

據(jù)公告披露，年產(chǎn)20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項(xiàng)目擬投資約17.35億元，建設(shè)期為3年，由長(zhǎng)電科技實(shí)施。該項(xiàng)目建成后，將形成FBGA、PBGA、...

2018-09-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技 8.8k 0

長(zhǎng)電+星科金朋+中芯國(guó)際共同打造的一體化封裝航母正式起航

長(zhǎng)電科技所處的集成電路封測(cè)行業(yè)，雖然是國(guó)家新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，但同樣面臨傳統(tǒng)產(chǎn)品產(chǎn)能過(guò)剩，競(jìng)爭(zhēng)激烈，產(chǎn)品持續(xù)降價(jià)，技術(shù)更新快等一系列的困難和挑戰(zhàn)，公司近年來(lái)堅(jiān)...

2018-08-07 標(biāo)簽：集成電路元器件長(zhǎng)電科技 9.4k 0

長(zhǎng)電科技力打造封測(cè)新龍頭，預(yù)五年時(shí)間去沖擊全球第一

相比較而言，封裝由于技術(shù)難度相對(duì)較低，封裝會(huì)率先進(jìn)入領(lǐng)先，目前中國(guó)的封裝已經(jīng)是全球第三，五年后，長(zhǎng)電科技可能全球第一?！?/p>

2018-07-15 標(biāo)簽：封裝長(zhǎng)電科技 3.6k 0

中國(guó)大陸IC封測(cè)步入發(fā)展快車道,長(zhǎng)電科技、天水華天、通富微電占比創(chuàng)新高

在全球前十大IC封測(cè)代工廠商排名方面，今年上半年排名未見變動(dòng)，依序?yàn)槿赵鹿馔犊仄煜氯赵鹿?、艾克爾、江蘇長(zhǎng)電，日月光投控旗下硅品、力成、天水華天、通富微電...

2018-06-19 標(biāo)簽：IC 晶圓封測(cè) 8.8k 0

MEMS封裝的四大條件關(guān)于MEMS后端封裝問(wèn)題

國(guó)內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)鏈后端封裝較為完善，其原因在于國(guó)內(nèi)的封裝技術(shù)起步較早，而MEMS器件的封裝則可以參考或借鑒IC封裝。他說(shuō)：“其實(shí)很多企業(yè)，尤其是MEMS...

2018-05-28 標(biāo)簽：mems IC封裝長(zhǎng)電科技 1.2萬(wàn) 0

長(zhǎng)電科技是國(guó)企嗎？長(zhǎng)電科技股票分析

長(zhǎng)電科技是中國(guó)著名的分立器件制造商，集成電路封裝生產(chǎn)基地，中國(guó)電子百?gòu)?qiáng)企業(yè)之一，國(guó)家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)和中國(guó)自主創(chuàng)新能力行業(yè)十強(qiáng)（第一）。長(zhǎng)電科技成立于1...

2018-04-23 標(biāo)簽：集成電路長(zhǎng)電科技 3.3萬(wàn) 0

長(zhǎng)電科技董事會(huì)成員有哪些？你認(rèn)識(shí)幾個(gè)

長(zhǎng)電科技成立于1972年，2003年在上交所主板成功上市。歷經(jīng)四十余年發(fā)展，長(zhǎng)電科技已成為全球知名的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)。長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、...

2018-04-23 標(biāo)簽：集成電路長(zhǎng)電科技 2.4萬(wàn) 0

長(zhǎng)電科技高層變動(dòng) CEO和總裁雙雙辭任

日前，國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技發(fā)生高層大變動(dòng)，王新潮、賴志明分別辭去了CEO、總裁職務(wù)，迎來(lái)了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手安靠的前高管李春興。

2018-09-26 標(biāo)簽：封測(cè)長(zhǎng)電科技 5.1k 0

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
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驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說(shuō)，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。

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