長電科技調(diào)整募資項(xiàng)目，收購晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)項(xiàng)目

據(jù)介紹，該項(xiàng)將利用高端封裝生產(chǎn)線進(jìn)行新建，使得封裝技術(shù)產(chǎn)能得到提高，預(yù)計(jì)建成后年產(chǎn)量可達(dá)到36億顆SiP、BGA、LGA、QFN等多種規(guī)格的產(chǎn)品。建設(shè)項(xiàng)...

2024-03-18 標(biāo)簽：SiP封裝技術(shù)生產(chǎn)線 1k 0

長電科技全面貫徹DFX理念，提供全方位的設(shè)計(jì)支持

作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長電科技提供集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開發(fā)、生產(chǎn)制造等全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)。

2024-03-17 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝長電科技 1.3k 0

長電科技推出高精度熱阻測試與仿真模擬驗(yàn)證技術(shù)

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷追求高密度、高性能封裝技術(shù)的背景下，長電科技近日宣布推出了一項(xiàng)革命性的高精度熱阻測試與仿真模擬驗(yàn)證技術(shù)，這標(biāo)志著長電科技在半導(dǎo)體封裝技術(shù)...

2024-03-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)長電科技 1.4k 0

長電科技推出了一項(xiàng)革命性的高精度熱阻測試與仿真模擬驗(yàn)證技術(shù)

在芯片封裝技術(shù)日益邁向高密度、高性能的今天，長電科技引領(lǐng)創(chuàng)新，推出了一項(xiàng)革命性的高精度熱阻測試與仿真模擬驗(yàn)證技術(shù)。

2024-03-08 標(biāo)簽：溫度傳感器半導(dǎo)體芯片封裝 1.4k 0

長電科技斥資6.24億美元收購晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)

長電科技近日發(fā)布公告稱，其全資子公司長電管理公司已達(dá)成收購協(xié)議，將以現(xiàn)金方式收購晟碟半導(dǎo)體80%的股權(quán)，交易金額約為6.24億美元。這一收購行動(dòng)彰顯了長...

2024-03-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測試西部數(shù)據(jù) 1.5k 0

長電科技車規(guī)級芯片智能制造工廠全速建設(shè)

近日，長電科技旗下長電科技汽車電子（上海）有限公司宣布獲得44億元的增資協(xié)議。隨著首期增資款項(xiàng)15.51億元于2月22日成功到位，該公司正全力推進(jìn)首座車...

2024-03-06 標(biāo)簽：智能制造長電科技車規(guī)級芯片 2.2k 0

長電科技收購晟碟半導(dǎo)體，加速存儲(chǔ)領(lǐng)域布局

芯片封測行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)長電科技近日宣布，將斥資6.24億美元收購晟碟半導(dǎo)體（上海）有限公司（以下簡稱“晟碟半導(dǎo)體”）80%的股權(quán)，以進(jìn)一步擴(kuò)大公司在存儲(chǔ)...

2024-03-05 標(biāo)簽：存儲(chǔ)技術(shù)西部數(shù)據(jù)長電科技 2k 0

長電科技擬以45億元收購西部數(shù)據(jù)旗下晟碟半導(dǎo)體

國內(nèi)半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域的龍頭企業(yè)長電科技近日發(fā)布公告，宣布其全資子公司長電科技管理有限公司計(jì)劃以6.24億美元（折合人民幣約45億元）的現(xiàn)金收購全球知名...

2024-03-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測試西部數(shù)據(jù) 1.7k 0

該標(biāo)的公司創(chuàng)建于2006年，主營業(yè)務(wù)為先進(jìn)閃存產(chǎn)品的封裝與測試，主要涵蓋iNAND閃存模塊，SD及MicroSD存儲(chǔ)器等多個(gè)領(lǐng)域。

2024-03-05 標(biāo)簽：閃存存儲(chǔ)器長電科技 1.2k 0

長電科技獲增資44億元全力支持車規(guī)級芯片旗艦工廠全速建設(shè)

近日，長電科技旗下長電科技汽車電子（上海）有限公司獲增資44億元協(xié)議生效后，首期增資款項(xiàng)人民幣15.51億元已于2月22日到位，全力支持公司打造首座車規(guī)...

2024-03-01 標(biāo)簽：處理器新能源汽車汽車電子 1.9k 0

長電科技車規(guī)級芯片先進(jìn)封裝旗艦工廠增資獲批通過

近日，長電科技旗下控股公司長電科技汽車電子（上海）有限公司成功獲得國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期、上海國有資產(chǎn)經(jīng)營有限公司、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（二期...

2024-02-28 標(biāo)簽：集成電路汽車芯片長電科技 1.5k 0

長電科技汽車芯片先進(jìn)封裝旗艦工廠首期增資款項(xiàng)到位

長電科技近日宣布，其控股公司長電科技汽車電子（上海）有限公司已成功獲得國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期、上海國有資產(chǎn)經(jīng)營有限公司、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（...

2024-02-28 標(biāo)簽：集成電路汽車芯片長電科技 813 0

長電科技臨港車規(guī)級芯片成品先進(jìn)封裝基地迅速推進(jìn)

這份協(xié)議簽署后將于近日實(shí)施。此項(xiàng)投資將助力長電科技在上海臨港加快建設(shè)首個(gè)專注于車用芯片規(guī)模生產(chǎn)的封裝基地，旨在滿足國內(nèi)外汽車電子市場需求，吸引業(yè)內(nèi)高端合作伙伴。

2024-02-23 標(biāo)簽：汽車電子車用芯片長電科技 2.3k 0

長電科技汽車芯片先進(jìn)封裝旗艦工廠首期增資款項(xiàng)到位

2024年2月23日，長電科技（600584.SH）宣布，旗下控股公司長電科技汽車電子（上海）有限公司獲國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期、上海國有資產(chǎn)經(jīng)營有...

2024-02-23 標(biāo)簽：汽車芯片長電科技 725 0

長電科技2023年業(yè)績預(yù)計(jì)下滑

隨著新機(jī)背離傳統(tǒng)使用的LCD面板，取而代之的將是OLED。據(jù)Omdia預(yù)報(bào)，蘋果后續(xù)將推出配備OLED顯示屏的11英寸、12.9英寸iPad Pro新品...

2024-01-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長電科技先進(jìn)封裝 1.5k 0

長電科技突破5G毫米波芯片封裝模塊測試難題

作為芯片封測領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，長電科技成功突破了5G毫米波芯片封裝模塊測試的一系列挑戰(zhàn)，以其先進(jìn)的AiP天線封裝技術(shù)和專業(yè)的測試平臺(tái)實(shí)驗(yàn)室，為5G應(yīng)用和生...

2024-01-22 標(biāo)簽：毫米波5G長電科技 1.6k 0

長電科技大力發(fā)展汽車電子業(yè)務(wù)，實(shí)現(xiàn)超50%的復(fù)合增長率

長電科技借助統(tǒng)一規(guī)劃與運(yùn)營，通過整合各工廠封測技術(shù)生產(chǎn)資源，為客戶提供豐富的車載電子技術(shù)服務(wù)，涵蓋汽車動(dòng)力電源管理，智能化自動(dòng)駕駛、娛樂信息系統(tǒng)、各類傳...

2024-01-16 標(biāo)簽：車聯(lián)網(wǎng)自動(dòng)駕駛長電科技 1.3k 0

持續(xù)發(fā)力汽車電子 長電科技把握汽車半導(dǎo)體市場機(jī)遇

近年來,長電科技發(fā)力先進(jìn)封裝核心應(yīng)用,提升面向應(yīng)用場景的整體解決方案能力,優(yōu)化產(chǎn)能布局,并在汽車電子、5G通信、高性能計(jì)算(HPC)、新一代功率器件等熱...

2024-01-12 標(biāo)簽：長電科技汽車半導(dǎo)體 680 0

長電科技封測博物館開館，盡顯行業(yè)風(fēng)采

不僅如此，封裝測試博物館還設(shè)置了“全流程模型”、“時(shí)光隧道”以及融入 VR 與 4D 效果的“封測快車”等互動(dòng)項(xiàng)目，讓參觀者能親身體驗(yàn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的...

2024-01-10 標(biāo)簽：集成電路封裝測試長電科技 1k 0