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長(zhǎng)電科技

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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

長(zhǎng)電科技資訊

長(zhǎng)電科技引領(lǐng)IC封測(cè)行業(yè)革新，搭建產(chǎn)業(yè)價(jià)值溝通橋梁

從封測(cè)博物館的展陳內(nèi)容來(lái)看，兩大特色尤為鮮明。首先，博物館打造了詳盡的行業(yè)歷史脈絡(luò)、技術(shù)革新、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)以及產(chǎn)品應(yīng)用等方面的介紹；其次，博物館采用VR、...

2024-01-09 標(biāo)簽：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測(cè) 970 0

牽頭建設(shè)封測(cè)博物館，長(zhǎng)電科技推動(dòng)產(chǎn)業(yè)邁向廣闊新天地

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈正在發(fā)生深刻變革,原先處于產(chǎn)業(yè)鏈末端的封裝測(cè)試環(huán)節(jié),對(duì)于產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的重要作用日益凸顯。有些行業(yè)參與者則看得更加長(zhǎng)遠(yuǎn):數(shù)字智慧時(shí)代,集成電路已...

2024-01-08 標(biāo)簽：集成電路封測(cè)長(zhǎng)電科技 606 0

增強(qiáng)戰(zhàn)略協(xié)同，長(zhǎng)電科技推進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新進(jìn)步

現(xiàn)代制造業(yè)的精細(xì)化分工模式,是對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈“合力”的考驗(yàn)。一方面,參與者可專(zhuān)注于特定專(zhuān)業(yè)任務(wù),將更多資源用于精進(jìn)技術(shù)和工藝;另一方面,當(dāng)產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)產(chǎn)品或工藝的...

2024-01-05 標(biāo)簽：芯片封測(cè)長(zhǎng)電科技 785 0

戰(zhàn)略協(xié)同，共贏未來(lái)——長(zhǎng)電科技舉辦2023全球供應(yīng)商大會(huì)

12月27至28日,中國(guó)江陰——以“共分享、鑄信心、贏未來(lái)”為主題的長(zhǎng)電科技2023全球供應(yīng)商大會(huì)(中國(guó)場(chǎng))在江蘇省江陰市召開(kāi)。長(zhǎng)電科技與來(lái)自全球的近五...

2023-12-29 標(biāo)簽：集成電路供應(yīng)鏈長(zhǎng)電科技 1k 0

江陰長(zhǎng)電科技首家封測(cè)博物館盛大開(kāi)館

館內(nèi)整合了先進(jìn)科技與科普知識(shí)展示，引入時(shí)光隧道和實(shí)體模型等方式，提供深度感知的參觀體驗(yàn)。內(nèi)容包括序廳、發(fā)展篇、技術(shù)篇、產(chǎn)業(yè)篇、應(yīng)用篇和尾廳六部分，全面回...

2023-12-29 標(biāo)簽：產(chǎn)業(yè)鏈封測(cè)長(zhǎng)電科技 1.5k 0

長(zhǎng)電科技先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)能力的優(yōu)勢(shì)

作為全球領(lǐng)先的芯片封測(cè)企業(yè)，長(zhǎng)電科技深刻理解先進(jìn)的封裝設(shè)計(jì)能力對(duì)于確保半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品性能、功能和成本至關(guān)重要。大規(guī)模高密度的集成電路為產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供了極...

2023-12-18 標(biāo)簽：芯片封裝封裝設(shè)計(jì)長(zhǎng)電科技 1.6k 0

芯片成品制造創(chuàng)新推動(dòng)微系統(tǒng)集成發(fā)展

基于大語(yǔ)言模型的人工智能（AI）技術(shù)在過(guò)去十幾個(gè)月的時(shí)間里呈現(xiàn)出爆發(fā)式發(fā)展，全球已有多家企業(yè)向公眾開(kāi)放其大模型產(chǎn)品，并且不乏多模態(tài)、內(nèi)容生成等進(jìn)階應(yīng)用。...

2023-12-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 AI 1.1k 0

長(zhǎng)電科技與行業(yè)伙伴合作開(kāi)發(fā)高標(biāo)準(zhǔn)UWB產(chǎn)品

當(dāng)前，汽車(chē)制造商不斷尋求為消費(fèi)者提供更佳駕駛體驗(yàn)和高附加價(jià)值的新技術(shù)，滿(mǎn)足汽車(chē)安全、高效、互聯(lián)等日益提升的要求。在這一背景下，超寬帶（UWB）技術(shù)獲得越...

2023-12-03 標(biāo)簽：微控制器射頻 UWB 1.4k 0

長(zhǎng)電科技與業(yè)內(nèi)知名客戶(hù)合作開(kāi)發(fā)高標(biāo)準(zhǔn)UWB產(chǎn)品增強(qiáng)汽車(chē)安全性

當(dāng)前,汽車(chē)制造商不斷尋求為消費(fèi)者提供更佳駕駛體驗(yàn)和高附加價(jià)值的新技術(shù),滿(mǎn)足汽車(chē)的安全、高效、互聯(lián)等日益提升的要求。在這一背景下,超寬帶(UWB)技術(shù)獲得...

2023-12-01 標(biāo)簽：UWB 汽車(chē)安全長(zhǎng)電科技 597 0

長(zhǎng)電科技：已看到智能手機(jī)市場(chǎng)復(fù)蘇

在這樣的背景下，長(zhǎng)電科技表示，最近在財(cái)務(wù)報(bào)告電話會(huì)議上觀察到了智能手機(jī)市場(chǎng)的復(fù)蘇。不僅智能手機(jī)的數(shù)量增加了，智能手機(jī)的硬件也在進(jìn)化，支持新的應(yīng)用程序，特...

2023-11-10 標(biāo)簽：智能手機(jī)應(yīng)用程序長(zhǎng)電科技 1.1k 0

長(zhǎng)電科技前CTO李春興將接任英特爾封裝與測(cè)試部總經(jīng)理

李春興先生是美國(guó)凱斯西儲(chǔ)大學(xué)布大學(xué)理論固體物理博士半導(dǎo)體在包裝領(lǐng)域有20年的經(jīng)驗(yàn)，我知道以前利益，研發(fā)中心負(fù)責(zé)人，全球采購(gòu)負(fù)責(zé)人、尖端package事業(yè)...

2023-11-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)長(zhǎng)電科技 1.7k 0

長(zhǎng)電科技獲增資48億元加快汽車(chē)芯片成品制造封測(cè)一期項(xiàng)目建設(shè)

隨著汽車(chē)電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化不斷提速，汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)顯示出了長(zhǎng)期和強(qiáng)勁的增長(zhǎng)趨勢(shì)，據(jù)Omdia預(yù)測(cè)2025年全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將突破800億美元，...

2023-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體汽車(chē)電子封裝 2.2k 0

44億！長(zhǎng)電科技子公司獲大基金二期等增資

臨港當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)資本在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)基金，在上海臨港新片區(qū)全力加速打造大規(guī)模專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)車(chē)規(guī)芯片成品的先進(jìn)封裝基地，配套國(guó)內(nèi)外大客戶(hù)和行業(yè)主要合作伙伴，面向新能源汽車(chē)...

2023-11-02 標(biāo)簽：智能化基金長(zhǎng)電科技 1.6k 0

長(zhǎng)電科技聯(lián)合產(chǎn)業(yè)資本打造大規(guī)模生產(chǎn)車(chē)規(guī)芯片成品的先進(jìn)封裝旗艦工廠

近日,全球領(lǐng)先的集成電路芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技(600584.SH)發(fā)布公告宣布,旗下控股公司長(zhǎng)電科技汽車(chē)電子(上海)有限公司擬獲國(guó)家集成...

2023-11-01 標(biāo)簽：芯片封裝長(zhǎng)電科技 1.1k 0

長(zhǎng)電科技三季度業(yè)績(jī)環(huán)比增長(zhǎng)提速三季度凈利潤(rùn)環(huán)比二季度增長(zhǎng)24%

長(zhǎng)電科技2023第三季度及前三季度財(cái)務(wù)要點(diǎn)解讀三季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣82.6億元，前三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)收入為人民幣204.3億元；三季度收入環(huán)比二季度增長(zhǎng)...

2023-10-29 標(biāo)簽：封裝 HPC 高性能計(jì)算 6.2k 0

第三代半導(dǎo)體的應(yīng)用面臨哪些挑戰(zhàn)？如何破局？

近年來(lái)，碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代半導(dǎo)體材料成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)熱點(diǎn)之一。

2023-10-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiC 碳化硅 2.1k 0

長(zhǎng)電科技優(yōu)化資源滿(mǎn)足5G通信和物聯(lián)網(wǎng)射頻市場(chǎng)需求

隨著近期通信消費(fèi)終端產(chǎn)品和5G通信及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的市場(chǎng)加速，作為芯片成品制造服務(wù)提供商的長(zhǎng)電科技積極調(diào)配資源、優(yōu)化產(chǎn)能以滿(mǎn)足客戶(hù)及市場(chǎng)的需求。

2023-10-10 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)sip封裝長(zhǎng)電科技 1.4k 0

長(zhǎng)電科技高可靠性車(chē)載SiC功率器件封裝設(shè)計(jì)

長(zhǎng)電科技在功率器件封裝領(lǐng)域積累了數(shù)十年的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，具備全面的功率產(chǎn)品封裝外形，覆蓋IGBT、SiC、GaN等熱門(mén)產(chǎn)品的封裝和測(cè)試。

2023-10-07 標(biāo)簽：電池管理 SiC 電機(jī)控制系統(tǒng) 1.3k 0

芯片成品制造助力5G通信、車(chē)載互聯(lián)

9月22日，長(zhǎng)電科技舉辦2023年第四期線上技術(shù)論壇——通信專(zhuān)場(chǎng)，介紹公司在5G通信、汽車(chē)通信和互聯(lián)方面的技術(shù)與服務(wù)。5G通信時(shí)代，高頻、高速、多模通信...

2023-09-23 標(biāo)簽：芯片車(chē)載 5G 927 0

長(zhǎng)電科技打造業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片成品制造解決方案

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2023-09-23 標(biāo)簽：芯片自動(dòng)駕駛長(zhǎng)電科技 3.4k 0

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶(hù)喜愛(ài)。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
驍龍821

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驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說(shuō)，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。

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