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標(biāo)簽 > 陶瓷基板
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。
陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和穩(wěn)定性,廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領(lǐng)域。
隨著功率半導(dǎo)體器件向高頻化、集成化方向發(fā)展,直接鍍銅(DPC)技術(shù)憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)成為大功率封裝領(lǐng)域的核心技術(shù)。下面由深圳金瑞欣小編將系統(tǒng)闡述DPC工藝...
基于疊層組裝和雙腔體結(jié)構(gòu)的高密度集成技術(shù)
產(chǎn)品集成11顆芯片,58個(gè)無源元件,采用雙面陶瓷管殼作為載體,進(jìn)行雙層芯片疊裝和組裝,實(shí)現(xiàn)高密度集成。殼體工藝采用高溫多層陶瓷共燒工藝,可以最大限度地增...
電子封裝中的高導(dǎo)熱平面陶瓷基板及金屬化技術(shù)研究
隨著大功率器件朝著高壓、高電流以及小型化的方向發(fā)展,這對(duì)于器件的散熱要求變得更為嚴(yán)格。陶瓷基板因其卓越的熱導(dǎo)率和機(jī)械性能,被廣泛應(yīng)用于大功率器件的封裝工藝中。
錫膏使用50問之(37-38):陶瓷基板焊接后焊點(diǎn)剝離、柔性電路焊點(diǎn)開裂如何解決?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
精密劃片機(jī)在切割陶瓷基板中有哪些應(yīng)用場(chǎng)景
精密劃片機(jī)在切割陶瓷基板中的應(yīng)用場(chǎng)景廣泛,憑借其高精度、高效率、低損傷的核心優(yōu)勢(shì),深度服務(wù)于多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。以下是其典型應(yīng)用場(chǎng)景及技術(shù)特點(diǎn)分析:一、半導(dǎo)體...
DOH技術(shù)工藝方案解決陶瓷基板DBC散熱挑戰(zhàn)問題
引言:隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,功率器件對(duì)散熱性能和可靠性的要求不斷提高。陶瓷基板作為功率器件散熱封裝中的關(guān)鍵材料,以其優(yōu)異的電絕緣性、高熱導(dǎo)率和機(jī)械強(qiáng)度...
選擇合適的PCB材料對(duì)于電路板的性能、可靠性和成本至關(guān)重要。不同的PCB材料具有不同的特性,適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景。01PCBMaterialFR4(玻璃...
? 陶瓷基板脈沖電鍍孔技術(shù)是利用脈沖電流在電極和電解液之間產(chǎn)生電化學(xué)反應(yīng),使電解液中的金屬離子在電場(chǎng)作用下還原并沉積在陶瓷線路板的通孔內(nèi),從而實(shí)現(xiàn)孔壁金...
一文解讀玻璃基板與陶瓷基板、PCB基板的優(yōu)缺點(diǎn)及適用領(lǐng)域
在半導(dǎo)體封裝和電子制造領(lǐng)域,基板材料的選擇對(duì)于設(shè)備性能和應(yīng)用效果至關(guān)重要。玻璃基板、柔性基板、陶瓷基板以及印刷電路板(PCB)基板各自具備獨(dú)特的性能特點(diǎn)...
從DBC到AMB:氮化鋁基板金屬化技術(shù)演進(jìn)與未來趨勢(shì)
氮化鋁(AlN)陶瓷作為一種新型電子封裝材料,憑借其優(yōu)異的熱導(dǎo)率(理論值高達(dá)320W/(m·K))、良好的絕緣性能以及與半導(dǎo)體材料相匹配的熱膨脹系數(shù),已...
2025-09-06 標(biāo)簽:陶瓷基板 664 0
陶瓷基板技術(shù)解析:DBC與AMB的差異與應(yīng)用選擇
在功率電子和半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,陶瓷基板作為關(guān)鍵材料,其性能直接影響器件的可靠性和效率。目前市場(chǎng)上主流的兩種厚銅陶瓷基板技術(shù)——DBC(直接覆銅)和AMB(...
在電子器件不斷向高性能、小型化、高可靠性發(fā)展的趨勢(shì)下,陶瓷基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性、絕緣性及熱穩(wěn)定性,成為大功率電子封裝的理想選擇。其中,直接鍍銅陶瓷基板(...
氮化硅陶瓷基片:高頻電磁場(chǎng)封裝的關(guān)鍵材料 氮化硅陶瓷基片在高頻電子封裝領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色。其獨(dú)特的高電阻率與低介電損耗特性,有效解決了高頻電磁場(chǎng)環(huán)...
在新能源汽車快速發(fā)展的今天,電力電子系統(tǒng)的性能提升已成為行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。作為核心散熱材料的 陶瓷基板 ,其技術(shù)演進(jìn)直接影響著整車的能效和可靠性。在眾多陶...
隨著LED技術(shù)向大功率、高密度、小型化方向快速發(fā)展,散熱問題已成為制約行業(yè)進(jìn)步的主要瓶頸。研究表明,LED結(jié)溫每升高10℃,其使用壽命將縮短50%以上。...
氮化硅陶瓷導(dǎo)熱基片憑借其優(yōu)異的綜合性能,在電子行業(yè),尤其是在高功率密度、高可靠性要求領(lǐng)域,正扮演著越來越重要的角色。
2025-07-25 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體陶瓷基板氮化硅 461 0
陶瓷PCB線路板的報(bào)價(jià)需要綜合多方面因素進(jìn)行評(píng)估。在進(jìn)行報(bào)價(jià)時(shí),必須提供詳細(xì)的圖紙、明確的工藝要求以及具體的數(shù)量,以便制造商進(jìn)行精準(zhǔn)的成本核算,下面由深...
在當(dāng)今電子技術(shù)飛速發(fā)展的時(shí)代,陶瓷基板材料作為電子元器件的關(guān)鍵支撐材料,扮演著至關(guān)重要的角色。目前,常見的陶瓷基板材料主要包括氧化鋁(Al2O3)、氮化...
2025-07-10 標(biāo)簽:陶瓷基板 753 0
高功率電子器件散熱的關(guān)鍵:氮化鋁與氮化硅陶瓷基板
隨著電子芯片技術(shù)的飛速發(fā)展,其綜合性能不斷提升,尺寸卻日益微型化。然而,這一進(jìn)步也帶來了新的挑戰(zhàn)——芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱流密度急劇增加。對(duì)于電子器件而言,...
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