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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。
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工業(yè)電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢是更小的電路板尺寸、更時尚的外形和更具成本效益。由于這些趨勢,電子系統(tǒng)設(shè)計人員必須降低印刷電路板(PCB)的尺寸和成本。使用現(xiàn)場可...
2018-07-03 標(biāo)簽:集成電路電路分析轉(zhuǎn)換器 5.5k 0
TriQuint公司中國區(qū)總經(jīng)理熊挺先生為大家?guī)砑呻娐吩O(shè)計介紹及最新技術(shù)解析
2018-07-02 標(biāo)簽:集成電路 5.8k 0
關(guān)于maXTouch的低功耗特性的應(yīng)用介紹
低功耗-集成電路(IC)的“休眠”后掃描,以節(jié)省電力,延長電池壽命。
PCB集成電路也是在無線設(shè)備中應(yīng)用比較多的一種,下面我們來說說PCB集成電路應(yīng)用電路的識圖的一些基本方法。
我們處在一個由數(shù)字計算機控制的模擬世界里。因此,物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備的設(shè)計人員需要將模擬值高效地轉(zhuǎn)換為采樣數(shù)字表示。答案看似簡單,使用一個前置的模數(shù)...
ANSI、ESDA、JEDEC JS-002 CDM測試概覽 IC的ESD損害最大原因來自充電器
CDM JWG同時發(fā)現(xiàn),對于不同測試儀平臺,為了獲得符合先前ESDA和JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的標(biāo)準(zhǔn)測試波形,實際板電壓設(shè)置需要有相當(dāng)大的差異(例如,特定電壓設(shè)置...
TI電機驅(qū)動專家Mike Firth將會從溫度控制的角度向我們分析選擇集成電機驅(qū)動時應(yīng)考慮的相關(guān)要素。
天津大學(xué)校友朱維麟1957年畢業(yè)于天津大學(xué)精密工程系,并留校任教多年,1991年獲得美國凱斯大學(xué)機電工程系碩士學(xué)位。在美國從事25年的電路設(shè)計經(jīng)驗,在模...
中科大與中芯國際在產(chǎn)學(xué)研合作中取得新進展
模型從缺陷的受力角度出發(fā),當(dāng)對顯影后殘留在旋轉(zhuǎn)晶圓表面上的缺陷進行去離子水(Deionized Water, DIW)沖洗時,其主要受到三個力的作用,即...
集成電路應(yīng)用電路有典型應(yīng)用電路和實用電路兩種,前者在集成電路手冊中可以查到,后者出現(xiàn)在實用電路中,這兩種應(yīng)用電路相差不大,根據(jù)這一特點,在沒有實際應(yīng)用電...
我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀如何?一窺半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀
那么,半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵原材料有哪些?半導(dǎo)體設(shè)備由哪些廠商占領(lǐng)?我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀如何?下面小編就這些問題做了相關(guān)梳理,一窺半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀。
展平式設(shè)計是集成電路設(shè)計中最基本的一種方法
當(dāng)然,層次化設(shè)計也有許多不可避免的缺陷,最突出就是來源于時序預(yù)估時產(chǎn)生的誤差。這種誤差往往使得做劃分的物理實現(xiàn)時,時序難以收斂?;蛘弑M管劃分滿足時序收斂...
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