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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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IP5365M專為移動(dòng)充電寶設(shè)計(jì)的22.5W大功率快充電源管理SOC芯片
電源管理SOC的性能直接決定了充電效率與安全性。英集芯IP5356M是一款專為快充移動(dòng)電源、充電寶和其他便攜設(shè)備的設(shè)計(jì)的22.5W大功率快充電源管理SO...
使用瑞薩AnalogPAK SLG47001/03節(jié)省開發(fā)時(shí)間
在當(dāng)今快速發(fā)展的技術(shù)市場(chǎng)中,對(duì)更快、更高效的產(chǎn)品開發(fā)的需求比以往任何時(shí)候都高。企業(yè)一直在尋找簡(jiǎn)化流程和縮短上市時(shí)間的方法。有助于節(jié)省時(shí)間、簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)和降低...
2024-12-12 標(biāo)簽:集成電路運(yùn)算放大器比較器 788 0
英集芯IP5167為鋰電池轉(zhuǎn)干電池提供解決方案的電源管理專用芯片
英集芯IP5167一款專為鋰電池轉(zhuǎn)干電池應(yīng)用設(shè)計(jì)的電源管理專用芯片。集成降壓轉(zhuǎn)換器、鋰電池充電管理、電池充電指示等功能。COT同步降壓轉(zhuǎn)換器提供最大1....
短溝道二維晶體管中的摻雜誘導(dǎo)輔助隧穿效應(yīng)
短溝道效應(yīng)嚴(yán)重制約了硅基晶體管尺寸的進(jìn)一步縮小,限制了其在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)集成電路中的應(yīng)用。開發(fā)新材料和新技術(shù)對(duì)于維系摩爾定律的延續(xù)具有重要意義。
IP5365為移動(dòng)電源提供快充解決方案的22.5W大功率電源管理SOC芯片
英集芯IP5365一款為移動(dòng)電源、充電寶、手機(jī)、平板電腦等便攜式電子設(shè)備提供快充解決方案的電源管理SOC芯片,集成了QC2.0/3.0、PD2.0/3....
3D集成電路的結(jié)構(gòu)和優(yōu)勢(shì)
3D 集成電路的優(yōu)勢(shì)有目共睹,因此現(xiàn)代芯片中也使用了 3D 結(jié)構(gòu),以提供現(xiàn)代高速計(jì)算設(shè)備所需的特征密度和互連密度。隨著越來越多的設(shè)計(jì)集成了廣泛的功能,并...
X-RAY檢測(cè)設(shè)備用于檢測(cè)集成電路缺陷瑕疵
X-ray檢測(cè)設(shè)備在集成電路缺陷瑕疵檢測(cè)中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。以下是對(duì)X-ray檢測(cè)設(shè)備在集成電路缺陷瑕疵檢測(cè)方面的詳細(xì)闡述:一、檢測(cè)原理X-ray檢...
IP5383應(yīng)用于移動(dòng)充電寶快充方案的45W大功率移動(dòng)電源管理SOC芯片
英集芯IP5383是一款應(yīng)用于各種移動(dòng)電源、充電寶等便攜式充電設(shè)備快充解決方案的大功率移動(dòng)電源管理SOC芯片。兼容QC2.0/3.0、AFC/FCP、S...
本文重點(diǎn)介紹了安森美(onsemi)Treo平臺(tái)的模擬性能。引入了PPA三角形概念來比較不同工藝技術(shù)之間的模擬關(guān)鍵指標(biāo)。總體而言,本文將展示基于65nm...
IP5385專為快充移動(dòng)電源設(shè)計(jì)的30W到100W大功率電源管理SOC芯片
英集芯IP5385一款專為快充移動(dòng)電源、便攜式儲(chǔ)能電源、電動(dòng)工具等便攜式電子設(shè)備設(shè)計(jì)的大功率電源管理SOC芯片,集成了快充協(xié)議芯片、MCU、同步升降壓控...
如何通過建模與仿真提升電力電子組件的設(shè)計(jì)與性能?
建模過程被稱為建模,而仿真被定義為使用模型研究實(shí)際或理論系統(tǒng)的行為和性能的過程。在仿真中,模型可以用于研究系統(tǒng)的現(xiàn)有或擬議特性。對(duì)于大型互聯(lián)系統(tǒng)的仿真,...
本文詳細(xì)介紹了在集成電路的制造和測(cè)試過程中CP測(cè)試(Chip Probing)和WAT測(cè)試(Wafer Acceptance Test)的目的、測(cè)試對(duì)象...
一文看懂光刻機(jī)的結(jié)構(gòu)及雙工件臺(tái)技術(shù)
? 集成電路作為現(xiàn)代信息技術(shù)的核心與基石,其發(fā)展一直遵循著Intel創(chuàng)始人之一戈登·摩爾提出的摩爾定律:價(jià)格不變時(shí),約每隔18-24個(gè)月,集成度增加一倍...
利用實(shí)數(shù)建模簡(jiǎn)化混合信號(hào)驗(yàn)證流程
混合信號(hào)設(shè)計(jì)在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)飛速發(fā)展的過程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用?;旌闲盘?hào)設(shè)計(jì)將模擬與數(shù)字電路無縫集成至一個(gè) SoC 上,為用戶提供了顯著的性能、尺寸和能效優(yōu)勢(shì)。
英集芯IP6801為藍(lán)牙音箱提供無線充電方案的無線充電發(fā)射控制SOC芯片
英集芯IP6801專為藍(lán)牙音箱、臺(tái)燈、電子時(shí)鐘、小夜燈等便攜式電子設(shè)備提供無線充電解決方案的無線充電發(fā)射控制SOC芯片,集成了H橋驅(qū)動(dòng)模塊、ASK通訊解...
展示了一種鎖定在異質(zhì)集成的鈮酸鋰-大馬士革氮化硅微諧振器模式上的電光可調(diào)諧混合集成激光自注入器。觀測(cè)到的固有線寬為 3 kHz,頻率調(diào)諧率為 12 × ...
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