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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線(xiàn)互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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英集芯IP2363應(yīng)用于手持電動(dòng)工具方案的大功率鋰電池充電SOC芯片
英集芯IP2363是一款應(yīng)用于手持電動(dòng)工具、儲(chǔ)能電源、音箱等充電方案的大功率鋰電池充電SOC芯片,內(nèi)置同步升降壓轉(zhuǎn)換器,支持2到5串的鋰電池組充電,涵蓋...
金屬層1工藝是指形成第一層金屬互連線(xiàn),第一層金屬互連線(xiàn)的目的是實(shí)現(xiàn)把不同區(qū)域的接觸孔連起來(lái),以及把不同區(qū)域的通孔1連起來(lái)。第一金屬層是大馬士革的銅結(jié)構(gòu),...
英集芯IP5568專(zhuān)為無(wú)線(xiàn)充電寶設(shè)計(jì)的快充電源管理SOC芯片
英集芯IP5568是一款專(zhuān)為無(wú)線(xiàn)充電寶和快充移動(dòng)電源設(shè)計(jì)的電源管理SOC芯片,集成了無(wú)線(xiàn)充電發(fā)射與接收、多種快充協(xié)議、USB Power Deliver...
深入解析離子束(FIB)技術(shù)在微納米加工領(lǐng)域的應(yīng)用
集成電路制造中的先進(jìn)束流技術(shù)在集成電路的制造過(guò)程中,三種先進(jìn)的束流技術(shù)——電子束、光子束和離子束技術(shù),扮演著至關(guān)重要的角色。這些技術(shù)不僅推動(dòng)了微電子器件...
555定時(shí)器電路是一種多功能的集成電路,它可以被配置為單穩(wěn)態(tài)、雙穩(wěn)態(tài)和無(wú)穩(wěn)態(tài)(自由振蕩)模式。這種電路因其可靠性和靈活性而被廣泛應(yīng)用于電子項(xiàng)目中,如定時(shí)...
555集成電路是一種多功能的定時(shí)器,廣泛應(yīng)用于各種電子項(xiàng)目中,如振蕩器、脈沖發(fā)生器、定時(shí)器等。調(diào)試555電路時(shí),需要掌握一些技巧和注意事項(xiàng),以確保電路能...
一文解讀光刻膠的原理、應(yīng)用及市場(chǎng)前景展望
光刻技術(shù)是現(xiàn)代微電子和納米技術(shù)的研發(fā)中的關(guān)鍵一環(huán),而光刻膠,又是光刻技術(shù)中的關(guān)鍵組成部分。隨著技術(shù)的發(fā)展,對(duì)微小、精密的結(jié)構(gòu)的需求日益增強(qiáng),光刻膠的需求...
與亞微米工藝類(lèi)似,側(cè)墻工藝是指形成環(huán)繞多晶硅的氧化介質(zhì)層,從而保護(hù)LDD 結(jié)構(gòu),防止重?fù)诫s的源漏離子注入到LDD結(jié)構(gòu)的擴(kuò)展區(qū)。側(cè)墻是由兩個(gè)主要工藝步驟形...
大微DW421專(zhuān)為電子霧化器設(shè)計(jì)的大功率MEMS硅麥咪頭芯片
大微DW421功率咪頭,廣泛應(yīng)用在電子霧化類(lèi)設(shè)備的21W大功率集成硅麥咪頭芯片,集成了最新的MEMS硅基膜微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù),賦予了咪頭更高的靈敏度和穩(wěn)定性...
柔性基板異質(zhì)集成系統(tǒng)的印刷互連技術(shù)
柔性基板上異質(zhì)集成在近些年被開(kāi)發(fā)應(yīng)用于高性能和柔性需求的應(yīng)用場(chǎng)景。可靠的2D和3D布局對(duì)于系統(tǒng)的有效性至關(guān)重要。在采用傳統(tǒng)的互連技術(shù)又面臨機(jī)械以及熱性能...
集成電路微組裝用環(huán)氧粘接膠樹(shù)脂析出及控制研究
環(huán)氧粘接膠常用作集成電路粘接材料。在其固化過(guò)程中,經(jīng)常觀察到樹(shù)脂析出現(xiàn)象。樹(shù)脂析出物會(huì)沾污鍵合區(qū),帶來(lái)鍵合可靠性問(wèn)題。本文利用接觸角的方法研究了樹(shù)脂析出...
集成電路(IC)是由數(shù)億甚至數(shù)十億個(gè)晶體管組成,這些晶體管在硅晶圓上并行工作。但是這些晶體管若不能相互導(dǎo)通,它們就不能實(shí)現(xiàn)指定功能。而這些金屬互連(Me...
在集成電路(IC)制造與測(cè)試過(guò)程中,CP(ChipProbing,晶圓探針測(cè)試)和FT(FinalTest,最終測(cè)試)是兩個(gè)重要的環(huán)節(jié),它們承擔(dān)了不同的...
塑封是電子元器件和集成電路制造中的一個(gè)重要環(huán)節(jié),它涉及到將各個(gè)部件合理布置、組裝、連接,并與外部環(huán)境隔離,以保護(hù)元器件免受水分、塵埃和有害氣體的侵蝕,同...
集成電路的可靠性與內(nèi)部半導(dǎo)體器件表面的性質(zhì)有密切的關(guān)系,目前大部分的集成電路采用塑料封裝而非陶瓷封裝,而塑料并不能很好地阻擋濕氣和可移動(dòng)離子。為了避免外...
IC載板(封裝基板)具備高密度、高精度、高性能、小型化和輕薄化等一系列優(yōu)良特性,成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的關(guān)鍵組件。IC載板的結(jié)構(gòu)如下圖所示,在中間芯...
英集芯IP6822:外加全橋功率MOS的無(wú)線(xiàn)快充電發(fā)射控制SOC芯片
英集芯IP6822,一款專(zhuān)為無(wú)線(xiàn)充電應(yīng)用設(shè)計(jì)的高度集成芯片。它集成了多種關(guān)鍵無(wú)線(xiàn)充電技術(shù),包括H橋驅(qū)動(dòng)模塊、ASK通訊解調(diào)模塊、適配器快充Sink協(xié)議等...
FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)與ASIC(專(zhuān)用集成電路)是兩種不同的硬件實(shí)現(xiàn)方式,各自具有獨(dú)特的優(yōu)缺點(diǎn)。以下是對(duì)兩者優(yōu)缺點(diǎn)的比較: FPGA的優(yōu)點(diǎn) 可編程...
FPGA(Field-Programmable Gate Array)即現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列,它是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的...
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