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標簽 > 飛思卡爾
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飛思卡爾半導體第三代2.4GHzIEEE? 802.15.4平臺
飛思卡爾半導體的第三代2.4 GHz IEEE? 802.15.4平臺將處理能力和系統(tǒng)集成向前推進了一大步,但功耗比前幾代產(chǎn)品降低了50%。功能全面的3...
飛思卡爾:MC12311低于1GHzRF和8位HCS08收發(fā)器
MC12311采用低功耗的S08QE8位微控制器,嵌入了一套豐富的外設,并配有一個高性能的1GHz以下的無線電,能夠在無需牌照的工業(yè)、科學和醫(yī)療(ISM...
智能電網(wǎng)需要從物理層面保護所有元件的安全,可能包括智能電表、數(shù)據(jù)集中器、智能電子設備(IED)及安全網(wǎng)關(guān)等。飛思卡爾提供高性能智能電表參考設計,這個參考...
數(shù)據(jù)中心的核心 飛思卡爾通信處理技術(shù)助用戶“一馬當先”
飛思卡爾攜手各合作伙伴和標準化組織,正在設計一些具有性價比最高、功耗比最低、更安全的產(chǎn)品解決方案,以應對數(shù)據(jù)中心面臨的挑戰(zhàn)。具體來說,數(shù)據(jù)中心應用主要包...
2014-02-26 標簽:飛思卡爾物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心 1.3k 0
飛思卡爾的Xtrinsic MMA955xL智能運動傳感平臺用于移動設備,是業(yè)界第一個集成了MEMS加速度傳感器、32位嵌入式ColdFire?微控制器...
飛思卡爾的Xtrinsic MPL3115A2可提供非常精確的壓力和海拔高度數(shù)據(jù),具有采樣頻率可調(diào)的能力。它的功耗非常低,具有多種智能功能,不需要移動設...
飛思卡爾FXOS8700CQ6軸數(shù)字傳感器:3D加速度傳感器+3D磁力計
飛思卡爾FXOS8700CQ 6軸Xtrinsic傳感器在小型3 x 3 x 1.2 mm QFN塑料封裝中結(jié)合了業(yè)界領(lǐng)先的加速度傳感器和磁力傳感器。
2014-01-22 標簽:飛思卡爾數(shù)字傳感器加速度傳感器 3.6k 0
飛思卡爾TSSMCU: 面向微控制器的Xtrinsic觸摸傳感
觸摸傳感技術(shù)消除了按鈕和開關(guān)的機械磨損,有助于延長產(chǎn)品壽命。我們的 Xtrinsic 觸摸傳感軟件使我們產(chǎn)品組合內(nèi)的 100 多個微控制器能夠靈活地添加...
持續(xù)血糖監(jiān)測儀(CGM)用于實時測量1型和2型糖尿病患者血液中的葡萄糖含量。持續(xù)血糖監(jiān)測儀使患者能夠更頻繁地調(diào)整用藥劑量,通過移動設備接收通知,無線連接...
飛思卡爾的醫(yī)療模擬前端參考平臺是一套完整的便攜式醫(yī)療設備解決方案,為設計人員提供了快速開發(fā)工具,并演示了飛思卡爾技術(shù)在最終產(chǎn)品應用中能夠發(fā)揮 的潛力。
智能手表是一種聯(lián)網(wǎng)平臺,用于與智能手機及各種其他聯(lián)網(wǎng)設備進行交互以完成各種任務,例如,查閱短信和電子郵件、播放流媒體音樂及篩選來電。它是一種全新的產(chǎn)品類...
Layerscape架構(gòu):深入理解下一代QorIQ LS系列SoC
Layerscape架構(gòu)是下一代QorIQ LS系列片上系統(tǒng)(SoC)的底層系統(tǒng)架構(gòu)。從一開始便旨在充分利用新的開發(fā)、提取和效率現(xiàn)實條件(從字面的雙重含...
全球?qū)τ嬎愎β屎托阅苋找嬖鲩L的需求已經(jīng)將嵌入式計算推向多核系統(tǒng)發(fā)展路徑。該遷移帶來一系列復雜的問題:我該如何遷移傳統(tǒng)軟件,使其與多核硬件一起使用? 我是...
2013-12-16 標簽:飛思卡爾多核QorIQ架構(gòu) 1.6k 0
飛思卡爾QorIQ通信處理器內(nèi)部架構(gòu)詳解
飛思卡爾半導體QorIQ通信處理器多年來一直作為業(yè)界通信處理器的主力軍,為應對信息大爆炸和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,QorIQ也在不斷革新。本文詳解QorIQ T1...
2013-11-26 標簽:飛思卡爾物聯(lián)網(wǎng)通信處理器 4.6k 1
在不久的將來,智能電表會是一項重要技術(shù),但是模擬、數(shù)字和電線系統(tǒng)的結(jié)合給我們帶來了獨特的挑戰(zhàn)。在這些組件之間實現(xiàn)電力的平衡-模仿速度對及時構(gòu)建系統(tǒng)是至關(guān)重要的。
飛思卡爾最新工業(yè)機器人解決方案特點及優(yōu)點分析
工業(yè)機器人已應用于一系列自動化任務中,包括焊接、涂漆、裝配、取放、包裝、產(chǎn)品檢查和檢測等。每個多軸機器人本身可以是復雜的系統(tǒng),配備傳感器、采集卡、電機和...
MCU設計開發(fā)小Tips:創(chuàng)建并移植K10 BSP包的具體步驟和方法
在基于MQX4.0對Kinetis系列MCU進行開發(fā)時,通常需要相應MCU的BSP的支持。但是在MQX4.0中,并沒有針對K10的現(xiàn)成的BSP包,所以需...
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