完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 3d
3D是英文“3 Dimensions”的簡稱,中文是指三維、三個維度、三個坐標,即有長、寬、高。換句話說,就是立體的,3D就是空間的概念也就是由X、Y、Z三個軸組成的空間,是相對于只有長和寬的平面(2D)而言。
文章:2549個 瀏覽:113163次 帖子:9個
拆解3D Gaussian Splatting:原理框架、實戰(zhàn) demo 與自駕仿真落地探索!
▍文章來源于康謀自動駕駛01引言當前,三維重建技術正處于從"實驗室演示"邁向"工業(yè)級應用"的關鍵時期。每一次對場...
Texas Instruments TMAG5170/TMAG5170-Q1線性3D霍爾效應傳感器數(shù)據(jù)手冊
Texas Instruments TMAG5170/TMAG5170-Q1線性3D霍爾效應傳感器是一款高精度霍爾效應傳感器,設計用于各種工業(yè)和個人電子...
?TMAG5170UEVM 3D霍爾效應傳感器評估模塊(EVM)數(shù)據(jù)手冊總結(jié)
Texas Instruments TMAG5170UEVM 3D霍爾效應傳感器評估模塊 (EVM) 是一個易于使用的平臺,用于評估TMAG5170的主...
光子精密3D工業(yè)相機對一體機殼體測量的形變規(guī)避與效率突破
在 3C 消費電子行業(yè),一體機殼體作為高價值、易變形的核心結(jié)構件,其平面度、輪廓度、段差等幾何量的測量精度直接決定產(chǎn)品組裝良率,而傳統(tǒng)接觸式測量(如卡尺...
Simcenter FLOEFD擴展設計探索模塊:通過設計探索和優(yōu)化擴展CFD功能
優(yōu)勢與功能優(yōu)勢:通過設計探索和優(yōu)化擴展CFD功能確定更高性能的設計系列更快探索更出色的設計使用仿真推動創(chuàng)新顯著縮減仿真時間和成本功能:強大的設計探索引擎...
TMAG5170D-Q1 3D線性霍爾效應傳感器技術解析與應用指南
Texas Instruments TMAG5170D-Q1高精度3D線性霍爾效應傳感器是一款完全冗余、電氣隔離雙芯片3D霍爾效應傳感器,具有精密信號鏈...
在現(xiàn)代制造業(yè)中,材料表面的優(yōu)化和修復技術對于提高產(chǎn)品壽命和性能至關重要。激光熔覆技術,作為一種高效的表面改性和修復手段,因其能夠精確控制材料沉積和冶金結(jié)...
增材制造工藝參數(shù)對表面粗糙度的影響及3D顯微鏡測量技術研究
近年來,增材制造技術在工業(yè)與學術領域持續(xù)突破,其中熔融沉積成型(FDM)技術因其低成本與復雜零件制造能力,成為研究與應用的熱點。然而,F(xiàn)DM制件的表面粗...
“實景三維中國”作為國家推進數(shù)字中國建設、提升空間地理信息服務能力的重要戰(zhàn)略性工程,正在深度融入低空經(jīng)濟、智能交通、智慧城市、數(shù)字文旅和應急指揮等關鍵領...
康謀方案 | 高精LiDAR+神經(jīng)渲染3DGS的完美融合實踐
在自動駕駛仿真測試剛需下,數(shù)字孿生成提升保真度關鍵。本文介紹傳統(tǒng)與前沿結(jié)合的構建流程,先通過數(shù)據(jù)采集、點云聚合等完成高精地圖重建,再以NeRF+3DGS...
在具身智能系統(tǒng)中,3D感知算法是一個關鍵組件,它在端側(cè)幫助可以幫助智能體理解環(huán)境信息,在云端可以用來輔助生成3D場景和3D標簽,具備重要的研究價值?,F(xiàn)有...
【DT半導體】獲悉,隨著人工智能(AI)技術的進步,對半導體性能的提升需求不斷增長,同時人們對降低半導體器件功耗的研究也日趨活躍,替代傳統(tǒng)硅的新型半導體...
毫秒級焊檢黑科技!維視智造3D+AI視覺讓PCB焊點檢測實現(xiàn)準確率速度雙提升
在電子工業(yè)領域,PCB板堪稱最為基礎且關鍵的部件之一。從小巧的電子手表,到大型的計算機以及通信電子設備,幾乎所有電子設備都離不開PCB板的支持。而PCB...
3D深度感測的原理和使用二極管激光來實現(xiàn)深度感測的優(yōu)勢
? 本文介紹了3D深度感測的原理和使用二極管激光來實現(xiàn)深度感測的優(yōu)勢。 世界是三維的。這句話如此容易理解,以至于大多數(shù)人從未懷疑過自己感知世界的方式。但...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術 | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |