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標(biāo)簽 > 3d
3D是英文“3 Dimensions”的簡(jiǎn)稱,中文是指三維、三個(gè)維度、三個(gè)坐標(biāo),即有長、寬、高。換句話說,就是立體的,3D就是空間的概念也就是由X、Y、Z三個(gè)軸組成的空間,是相對(duì)于只有長和寬的平面(2D)而言。
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英特爾感知計(jì)算挑戰(zhàn):與數(shù)字寵物互動(dòng)
在Jason Dorris的英特爾?感知計(jì)算挑戰(zhàn)第2階段條目中與您的數(shù)字寵物互動(dòng),并了解RealSense SDK
2018-11-06 標(biāo)簽:英特爾3d應(yīng)用程序 2.7k 0
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技術(shù)前沿:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D到3D的關(guān)鍵 半導(dǎo)體分類 集成電路封測(cè)技術(shù)水平及特點(diǎn)?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀(jì)90年代以來,集成電路封裝技術(shù)快...
How to Setup the Intel? RealSense? Toolkit in Unity* 5
如何在Unity5中直接使用英特爾RealSnald SDK
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使用英特爾VTune?放大器識(shí)別性能熱點(diǎn)
As a first step, use the Intel? VTune? Amplifier to identify the functions, ...
Seth為DirectX提供了圖形幀分析器。 了解這款功能強(qiáng)大的分析儀的基本特性和功能。
如何從英特爾RealSun獲得運(yùn)動(dòng)收益
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影像測(cè)量?jī)x:Novator系列可測(cè)量項(xiàng)目詳解
在精密制造和質(zhì)量控制領(lǐng)域,影像測(cè)量?jī)x扮演著至關(guān)重要的角色。Novator系列影像儀以其先進(jìn)的技術(shù)和全面的測(cè)量功能,為各種復(fù)雜零件的精密測(cè)量提供了解決方案...
3D集成電路的結(jié)構(gòu)和優(yōu)勢(shì)
3D 集成電路的優(yōu)勢(shì)有目共睹,因此現(xiàn)代芯片中也使用了 3D 結(jié)構(gòu),以提供現(xiàn)代高速計(jì)算設(shè)備所需的特征密度和互連密度。隨著越來越多的設(shè)計(jì)集成了廣泛的功能,并...
在局部匹配中,我們引入了一個(gè)新的空間,現(xiàn)在需要想方法,每個(gè)變換中找到一個(gè)最優(yōu)的變換矩陣,使得場(chǎng)景點(diǎn)云中落在模型點(diǎn)云表面的特征點(diǎn)最多,就能求得目標(biāo)的位姿。
網(wǎng)絡(luò)研討會(huì):如何為在線受眾利用和優(yōu)化3D,VR和AR
在本次網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)中,您將學(xué)習(xí)如何為在線受眾利用和優(yōu)化3D,VR和AR
3D手勢(shì)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?qū)?huì)有哪些應(yīng)用
由IoT引發(fā)的用戶界面(UI)是為用戶帶來不少裨益(但不僅限于連接)的一個(gè)關(guān)鍵因素?,F(xiàn)在客戶對(duì) UI 的期望越來越高,特別是針對(duì)嵌入式設(shè)備還限定了低功耗...
2018-09-27 標(biāo)簽:控制器3d物聯(lián)網(wǎng) 2.4k 0
幸運(yùn)的是,PCB設(shè)計(jì)工具近年來已得到穩(wěn)步發(fā)展,以應(yīng)對(duì)這種日漸復(fù)雜的設(shè)計(jì)領(lǐng)域所帶來的挑戰(zhàn)。一項(xiàng)重大改變——3D功能的采用,有望使設(shè)計(jì)者可以兼顧設(shè)計(jì)創(chuàng)新和全...
2019-10-14 標(biāo)簽:3DPCB設(shè)計(jì)CAD 2.4k 0
3D技術(shù)在全方位汽車立體監(jiān)視系統(tǒng)中應(yīng)用
3D基于人對(duì)空間和物體的認(rèn)知,是有深度、全視角的。3D可使人們獲得更直觀和互動(dòng)的體驗(yàn)。生成3D圖像需要復(fù)雜精尖的圖像顯示控制器(GraphicDispl...
2018-11-01 標(biāo)簽:芯片3d監(jiān)視系統(tǒng) 2.4k 0
本文提出了一個(gè)魯棒且快速的多模態(tài)語義 SLAM 框架,旨在解決復(fù)雜和動(dòng)態(tài)環(huán)境中的 SLAM 問題。具體來說,將僅幾何聚類和視覺語義信息相結(jié)合,以減少由于...
2022-08-31 標(biāo)簽:3D應(yīng)用程序SLAM算法 2.4k 0
Moldex3D模流分析之晶圓級(jí)封裝(EWLP)制程
1、快速范例教學(xué)(QuickStart)本節(jié)教學(xué)提供簡(jiǎn)單但從最開始的操作流程來完成一仿真壓縮成型制程的IC封裝分析項(xiàng)目,并藉此讓用戶對(duì)此模塊的功能與操作...
激光SLAM局部定位精度高但全局定位能力差且對(duì)環(huán)境特征不敏感,而視覺SLAM全局定位能力好但局部定位相對(duì)激光雷達(dá)較差,兩者融合可以提高SLAM系統(tǒng)的精...
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